【課題】ボンディング装置において、ボンディングの際にワイヤ経路においてワイヤ表面の異物を効果的に除去する。
【解決手段】プラズマ用ガス供給部３４からプラズマ用ガスが供給され、プラズマ発生用の高周波電力供給部３２から高周波電力が供給されるプラズマ発生チャンバ４１に設けられた絶縁ブッシュ４３，４５のガイド孔４４，４６にワイヤ１２を通す。ワイヤ１２は接地されており、ワイヤ１２とプラズマ発生チャンバとの間に高周波電力を通電してプラズマ発生チャンバ内部でプラズマ用ガスをプラズマ化してワイヤ１２の洗浄を行う。ワイヤ繰り出し部側のガイド孔４４から流出するワイヤ洗浄後のガス流量がボンディングツール側のガイド孔４６から流出するワイヤ洗浄後のガス流量よりも大きくなるように、ワイヤ
繰り出し部側ガイド孔４４の径をボンディングツール側のガイド孔４６の径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡便な構成で効果的に湾曲の大きな回路基板を吸着ステージに吸着させること。
【解決手段】クランプ３０によって湾曲したリードフレーム２２の一端側を真空吸着ステージ２５の真空吸着面と略同一高さとなるように挟み込み、一端側の第１真空吸着孔２６ａがリードフレーム２２を吸着できるようにする挟み込み工程と、一端側から他端側に向かって各真空吸着孔２６ａ〜２６ｅを順次真空として一端側から他端側に向かって湾曲したリードフレーム２２順次真空吸着ステージ２５に吸着していく真空吸着工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて、簡便な構造によって熱圧着テープの搬送及び切断した熱圧着テープ片の移送、貼り付けを行う。熱圧着テープ搬送の際のジャミングの発生を防止する。
【解決手段】熱圧着テープ４１を案内するガイド３３と、テープ吸着コレット１３と、保持基板３５と、カッタ６０を備える。テープ吸着コレット１３は、初期位置においてガイド３３上の熱圧着テープ４１を吸着し、テープの長手方向に向かって保持基板上まで引き出す。引き出した熱圧着テープ４１は保持基板３５に吸着固定され、カッタ６０によって切断され熱圧着テープ片が形成される。テープ吸着コレット１３は熱圧着テープ片２３を吸着してリードフレーム上に移送し、リードフレーム上に熱圧着テープ片を貼り付ける。テープ貼り付け後、テープ吸着コレット１３は初期位置に復帰する。 （もっと読む）

【課題】テープ搬送装置において、ジャミングの発生を防止する。また、テープの搬送寸法精度の向上を図ることである。
【解決手段】テープ４１を案内するガイド３３と、引き出しアーム３６と、保持基板３５と、を備える。引き出しアーム３６は、初期位置においてガイド３３上のテープ４１を吸着し、テープの長手方向に向かって保持基板上まで引き出す。引き出したテープ４１は保持基板３５に吸着固定される。カッタ６０によるテープ４１の切断が終了した後、引き出しアーム３６を初期位置に復帰させる。 （もっと読む）

【課題】低ワイヤループ化が図れる。
【解決手段】第１ボンド点Ａと第２ボンド点Ｂとの間をワイヤ４で接続したワイヤループ形状は、第１ボンド点Ａから円弧状に伸びた円弧部３１と、この円弧部３１から第２ボンド点Ｂに伸びた傾斜部３３とからなり、円弧部３１と傾斜部３３との接続部には、屈折部２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、湾曲した回路基板の吸着固定と加熱とを同時に行う。
【解決手段】搬送ガイド１３の間に、搬送された回路基板１２を上面の基板吸着面１５に吸着保持し、吸着した回路基板１２を加熱するヒートブロック１０を設ける。ヒートブロック１０の基板吸着面１５には孔１９が設けられており、真空吸引ベローズ１８を含む真空吸引パッド１６が取りつけられ、真空吸引パッド１６は真空装置に接続されている。真空吸引パッド１６内の空気を真空装置に吸引しながらヒートブロック１０を回路基板１２に向かって上昇させて、真空吸着ベローズ１８によって回路基板１２を吸引して回路基板１２を基板吸着面１５に吸着固定すると同時に加熱する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において、ボンディングアームに設けられたチャックへのボンディングツールの抜き差しをスムーズに行う。
【解決手段】キャピラリ１６を保持する複数の保持部３１ａが取り付けられた回転式ターレット３１ｃを直線駆動部３１ｄによってチャック１８ａの軸方向に直線移動させるボンディングツール抜差し機構３１と、チャック１８ａの開閉を行うレンチ３３ａをレンチ孔１８ｂの軸方向に直線移動及び回転させるチャック開閉機構３３とを有する。ボンディングアーム１３の静止状態においてチャック開閉機構３３によるチャック開閉動作と協調してボンディングツール抜差し機構３１をチャック１８ａの軸方向に上昇、下降させてキャピラリ１６の抜差しを行なう。 （もっと読む）

【課題】既存のワイヤボンディング装置に使用できると共に、ワイヤを曲げることなしにスムーズにキャピラリに挿通できる。
【解決手段】ワイヤボンディング装置のキャピラリ３１の真上に配設され、ワイヤ３４を案内する案内路１１、２１が形成された案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂを有し、案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂの案内路１１、２１にエアを送ってワイヤ３４をキャピラリ３１に導くエア供給手段を備えたワイヤ通し治具である。案内部１０Ａ、１０Ｂ、２０Ａ、２０Ｂの案内路１１、２１は、２分割された一対の分割案内部よりなり、この一対の分割案内部は開閉可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】側面電極付半導体チップにおいて、ウエハの状態においてプロービング検査により品質を確保しつつ側面電極を形成する。
【解決手段】隣接する各回路領域１４に跨って配置され、各回路領域１４に電気的に接続される金属充填電極２７を形成し、金属充填電極２７形成の後に隣接する各回路領域１４の間にある切断線２１に沿って半導体ウエハを切断して半導体チップに側面電極３１を形成し、切断の後に各半導体チップ１１をプロービングによって検査して側面電極付半導体チップを製造する。 （もっと読む）

【課題】キャピラリを必要以上に長くしなくてもワイヤ先端部を十分なガス雰囲気にしてボールを形成することができる。
【解決手段】キャピラリ２と、キャピラリ２を一端部に保持したボンディングアーム１と、キャビラリ２に挿通されたワイヤ３の先端にボール５を形成する電気トーチ４と、ボンディングヘッド又はＸＹテーブルに固定されワイヤ３の先端部をガス雰囲気に形成するガス雰囲気形成手段１０とを備えている。ガス雰囲気形成手段１０は、ボンディングアーム１側が該ボンディングアーム１のキャピラリ２取付け部分より幅広に開口して上下に伸び、複数個のガス噴出口１２を有する内壁部１１と、内壁部１１の外側に中空部１３を形成するように内壁部１１に固定された外壁部１４と、中空部１３に還元ガス又は不活性ガスを供給するように外壁部１４に接続されたパイプ１５とからなる。 （もっと読む）