【課題】電子部品を実装する際の冷却時間の短縮を図るための電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】熱溶融する接合金属を介して電子部品３１の電極と基板の電極とを接合し、電子部品３１を基板の上に実装する電子部品実装装置において、基板と接離方向に駆動され、セラミックヒータ２７ｈを内蔵するヒータベース２７ａと、ヒータベース２７ａの下面に密着して固定される上面２８ａと下面２８ｂ面に形成されて電子部品３１を吸着保持する台座２８ｃとを有し、ヒータベース２７ａのセラミックヒータ２７ｈによって加熱され、台座２８ｃに吸着した電子部品３１を基板に熱圧着するボンディングツール２８と、を備え、ボンディングツール２８は、上面２８ａと台座２８ｃの側面２８ｄとを連通する冷却流路を有する。 （もっと読む）

【課題】熱溶融する接合金属を介して電子部品と基板とを接合する電子部品実装装置において、ボンディング品質を向上させる。
【解決手段】基板４２と接離方向に駆動され、電子部品３１を基板４２に熱圧着するボンディングツール２８と、ボンディングツール２８の基板４２との接離方向の位置を検出するリニアスケール６１、リニアスケールヘッド６２と、制御部５０と、を備え、制御部５０は、電子部品３１を加熱しながらボンディングツール２８が基準位置から所定の距離だけ基板４２に近づいた場合、電子部品３１の電極と基板４２の電極との間のはんだ皮膜４４が熱溶融したと判断し、その際のボンディングツール２８の基板４２に対する接離方向の位置を保持するボンディングツール位置保持プログラム５５を有する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで接合強度の大きいワイヤループを提供する。
【解決手段】キャピラリの先端をリード７４の上の第２ボンディング工程の際のキャピラリの中心位置である点８６ａから点ｐまで高さＨ_１だけ上昇し、その後パッド７３の方向に向かって水平に第１の距離Ｌ_１だけ移動し、荷重センサによって検出する荷重が所定の荷重となる点ｒまで先端を降下させる第１折り返し工程と、点ｒからキャピラリの先端高さがＨ_２となるまで上昇させた後、リード７４の方向に向かって第２の距離Ｌ_２だけ水平に移動させる第２折り返し工程と、キャピラリ１６の中心を点８６ａ近傍の点８７ａの位置とした後、リード７４の上の点８７ａまで降下させる第３ボンディング工程と、によってワイヤループの端末を形成する。 （もっと読む）

【課題】２方向移動テーブルのＹ方向ストロークを拡大する。
【解決手段】同一平面内で互いに直交するＸ方向とＹ方向に移動する２方向移動テーブルであって、Ｙ方向モータのＹ方向可動子４５は、一端がＹ方向テーブルに固定されてＹ方向に延び、Ｙ方向テーブルと共にＸＹ方向に移動する可動アーム４３と、可動アーム４３内に取り付けられ、その一部が可動アーム４３の幅方向に突出する駆動コイル４４と、を有し、駆動コイル４４は、複数のコアレスコイル４４１，４４２，４４３の中央部分がＹ方向に沿って可動アーム４３内に並べて配置され、各コアレスコイル４４１，４４２，４４３相互の渡り部分が可動アーム４３から突出した部分に配置されている重ね巻きコイルである。 （もっと読む）

【課題】監視したり人手を要したりすることなく、容易にかつ確実にプラズマを点火したり再点火したりすることが可能なプラズマ点火技術を提供する。
【解決手段】所定の高周波信号ＨＳを発生しプラズマ発生させるための負荷電極１１４に供給する高周波電源装置１０１、高周波電源装置側と負荷電極側とのインピーダンスを整合させる整合装置１０５、高周波信号ＨＳの進行波および反射波を検出する進行波・反射波検出装置１０２、所定の高電圧ＨＶを発生する高電圧発生装置１０３、反射波の進行波に対する比率が第１のしきい値より大きい場合に高電圧ＨＶを高周波信号ＨＳに重畳する制御装置１００を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な製造工程で放熱性にも優れる太陽電池モジュールの製造方法を提供することである。
【解決手段】太陽電池モジュール８０は、第１方向１２と交差する第２方向１４に第１領域１６と第２領域１８とに分けるためのスリット２０を導電板１０の残存部分１１，１３を残して形成するステップと、第１電極４６及び第２電極４２を有する太陽電池セル４０を、第１電極４６が第１領域１６にボンディングされるように第１領域１６に搭載するステップと、第２電極４２と第２領域１８とをワイヤボンディングするワイヤ５０を、第２方向１４にスリット２０を跨いで形成するステップと、第１領域１６と第２領域１８とを互いに独立させるように、スリット２０の延在方向に導電板１０の残存部分１１，１３を切断して分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング装置において稼動率を向上させる手段を提供する。
【解決手段】キャピラリと、第１クランパと、第２クランパと、クリーニングシートと、制御部と、を備え、制御部は、第２クランパを閉とし、第１クランパを開としてキャピラリを下降させ、キャピラリ先端から所定の長さだけワイヤの先端をキャピラリのワイヤ挿通孔の中に引っ込めるワイヤ引き込み手段と、キャピラリ先端をクリーニングシートに押し付けてキャピラリ先端の汚れを除去するクリーニング手段と、第２クランパを閉とし、第１クランパを開とした状態で、キャピラリを超音波加振してワイヤ先端の曲りを矯正するワイヤ曲り矯正手段と、キャピラリの上下方向の動作と協働して第１クランパと第２クランパとを開閉動作させ、キャピラリ先端にワイヤを繰り出すワイヤ繰り出し手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置の稼動効率を向上させると共にボンディング品質を向上させる。
【解決手段】テープ４５の表面４５ａに沿ってボンディングツール１２を移動させるボンディングヘッド１１と、テープ４５の裏面４５ｂの側に配置され、テープ４５を透かしてリード４６とそのリード４６に接合された電極４２との画像を取得するカメラ３１と、ボンディングヘッド１１を動作させてボンディングツール１２の位置を制御する制御部６０と、を含み、制御部６０は、カメラ３１によって取得した画像を処理してリード４６のリードエッジとそのリード４６に接合された電極４２の電極エッジとを検出するエッジ検出手段と、各エッジの相対位置に応じてボンディング位置を補正する補正手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、カメラの光軸が傾いている場合でも良好なボンディングを行う。
【解決手段】基準部材が視野内の中心となるようにボンディングヘッドの位置を調整した後、ボンディングヘッドをマイナスＸ方向にオフセット量だけ移動させてボンディングツールと基準部材との第１の画像を取得し、この画像から第１のズレ量を取得し、基準部材を上昇させた後、基準部材が視野内の中心となるようにボンディングヘッドをプラスＸ方向に移動させた後、ボンディングヘッドをマイナスＸ方向にオフセット量だけ移動させてボンディングツールと基準部材との第２の画像を取得し、第２の画像からボンディングツールと基準部材との第１の方向の第２のズレ量を取得し、第１のズレ量と第２のズレ量との差と基準部材のＺ方向の移動量に基づいてオフセット量を補正する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置において、簡便な方法でボンディング中にボンディング状態を精度良く監視する。
【解決手段】カメラ１６を視野に半導体チップ２３の特定領域が入るように移動させ、カメラ１６によって半導体チップ２３画像を取得して半導体チップ２３の各パッドの位置を検出した後、キャピラリ１４を各パッド２４の上に移動させて、各パッドに各イニシャルボールを順次ボンディングするボンディング装置であって、第１の光源と、第２の光源と、を備え、半導体チップ２３の各パッドの位置を検出する場合には、第２の光源３２を消灯して第１の光源３１を点灯させ、ボンディング中は、第１の光源３１を消灯して第２の光源３２を点灯させ、共通のカメラ１６によってパッド２４の位置検出とボンディング中のボンディング状態の各画像を選択的に取得する。 （もっと読む）