【課題】直動２軸搬送ユニットにおいて、スライドガイドや送り機構等の複数の直動要素間の平行ずれを一括で吸収し、滑らかな動作を可能とする。
【解決手段】第１の方向に沿って互いに平行に設けられた一対の第１のレールと、前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って互いに平行に設けられた一対の第２のレールと、前記一対の第１のレール間の幅方向にのみ弾性変形可能な弾性部材によって前記一対の第１のレール間を連結する第１の連結ユニットと、前記一対の第２のレール間の幅方向にのみ弾性変形可能な弾性部材によって前記一対の第２のレール間を連結する第２の連結ユニットとからなる平行ずれ吸収機構を備え、各方向における直動要素間の平行ずれを一括で吸収する。 （もっと読む）

【課題】直動２軸搬送ユニットにおいて、スライドガイドや送り機構等の複数の直動要素間の平行ずれを一括で吸収し、滑らかな動作を可能とする。
【解決手段】第１の方向に沿って互いに平行に設けられた一対の第１のレール及びそれに摺動可能に取り付けられた複数の第１のスライドブロックと、前記第１のレールと前記第１のスライドブロックを相対的に移動させる第１の送り機構と、前記第１の方向と直交する第２の方向に沿って互いに平行に設けられた一対の第２のレール及びそれに摺動可能に取り付けられた複数の第２のスライドブロックと、前記第２のレールと前記第２のスライドブロックを相対的に移動させる第２の送り機構と、前記第１の送り機構及び前記第２の送り機構に対して取り付けた振れ取り機構とを備え、前記第１の位置決め手段及び前記第２の位置決め手段の各直動要素間の平行ずれを一括で吸収する。 （もっと読む）

【課題】回転角度を高精度且つ短時間で測定すること。
【解決手段】回転が規制された非回転体であるエンコーダ本体２ａと、エンコーダ本体２ａに回転自在に軸支された回転体である回転軸３とを有し、エンコーダ本体２ａに対する回転軸３の相対的な回転角度を検出する相対的角度検出手段としてのロータリエンコーダ２と、エンコーダ本体２ａの絶対的な回転角度を検出する絶対角度検出手段としての非接触角度検出手段２０とを備える。これにより、ロータリエンコーダ２が検出した回転角度を、非接触角度検出手段２０で検出した回転角度に基づいて補正することができ、回転角度を高精度且つ短時間で測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】測定開始時間を短縮化するとともに、測定範囲が狭い部位も測定可能とする表面粗さ測定装置を提供する。
【解決手段】まず、ピックアップ１６で所定の試験片８０を走査し変位の測定データを取得する。測定はピックアップ１６の移動開始直後から実施する。次に測定により得られた変位の測定データを解析し、測定値が安定し始める点を測定値安定開始点として検出する。次に、ピックアップ１６が測定値安定開始点に到達するまでに要する移動時間を求める。そして、求めた移動時間を測定待ち時間に設定する。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】ウェーハＷ表面にバックグラインドテープが貼着され（ステップＳ１）、レーザ光をウェーハＷ内部に照射して、ウェーハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＳに沿って改質領域を形成し（ステップＳ２）、ウェーハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェーハＷを裏面から研削する（ステップＳ３）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェーハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェーハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェーハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ４）、ウェーハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ５）、弾性体２１２上に載置されたウェーハＷが押圧部材２１８で押圧されることにより割断され（ステップＳ６）、バックグラインドテープが剥離され（ステップＳ７）、エキスパンドテープＥが外側へ拡張されると、チップＣが離間される（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】配管の捩れや破損を防ぎ、複数のワークを独立して保持でき、サーキュラテーブルの回転角の制限を無くし、吸着力を大きくする。
【解決手段】サーキュラテーブル１には、複数の吸着口９を各別に含む複数の排気経路１０が形成され、配管ブロック８は、サーキュラテーブル１と同心の環形状に形成され、配管継手１３が接続される複数の排気室１２を有する。この配管ブロック８は、サーキュラテーブル１の下面側又は外側に配置される。又、配管ブロック８を移動体３上に支持固定し、排気室１２を円弧形状に形成し、各排気室１２をサーキュラテーブル１側の各排気経路１２に夫々独立に連通させて、各吸着口９に吸着力が独立に生じるように構成する。 （もっと読む）

【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができる。
【解決手段】ウェーハＷ表面にバックグラインドテープが貼着され（ステップＳ１）、レーザ光をウェーハＷ内部に照射して、ウェーハＷの表面から略６０μｍ〜略８０μｍの深さに切断ラインＳに沿って改質領域を形成し（ステップＳ２）、ウェーハＷの表面から略５０μｍの基準面までウェーハＷを裏面から研削する（ステップＳ３）。このとき、改質領域内のクラックが、基準面とウェーハＷ表面との間に進展される。その後、研削によりウェーハＷの裏面に形成された加工変質層が除去され、ウェーハＷ裏面が鏡面加工され（ステップＳ４）、ウェーハＷ裏面にエキスパンドテープが貼付され（ステップＳ５）、弾性体２１２上に載置されたウェーハＷが押圧部材２１８で押圧されることにより割断され（ステップＳ６）、エキスパンドテープＥが外側へ拡張されると、チップＣが離間される（ステップＳ７）。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハ裏面からレーザ光を照射してウェーハ内部に精度よく一定の深さ位置に改質層を形成し、また、レーザの途中経路における散乱を低減してレーザ焼けをなくし、レーザ焼けによる各部品の劣化、性能低下を防ぐとともに、レーザ照射後のウェーハを安定してチップに離間する。
【解決手段】ウェーハＷの裏面に貼り付けられた透明フィルムＴと、レーザ光を透過可能に形成されるとともに透明フィルムＴを貼り付けたウェーハＷの裏面側を密着保持する略平坦な保持面２２Ａを有するウェーハテーブル２０と、レーザ光をウェーハＷの裏面側から透明フィルムＴ及びウェーハテーブル２０を介して照射するレーザ照射手段６０と、レーザ照射してウェーハ内部を改質後、ウェーハＷが貼り付いた透明フィルムＴをウェーハテーブル２０から取り外し、透明フィルムＴにエキスバンドテープを貼り付け、該エキスバンドテープを引き伸ばしてウェーハＷを個片化する機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業のしやすいダイシング装置を提供する。
【解決手段】格納部１２が設置される格納エリア２０２と、洗浄部１６が設置される洗浄エリア２０８が、装置本体２００の正面部に配置される。ウェーハＷを切削部１４Ｂに向けて送るためのワーク送り部１４Ａが設置されるワーク送りエリア２０４は、格納エリア２０２と洗浄エリア２０８の間に配置され、かつ、格納エリア２０２と洗浄エリア２０８よりも正面から退避させて配置される。これにより、装置正面から切削部１４Ｂまでの距離を短縮することができる。退避させることにより装置本体２００の正面部に凹状に形成されるメンテナンスエリア２１２には、メンテナンスカバー１７４が開閉自在に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】高精度にブレードの刃先の位置を検出できるとともに、装置構成をコンパクト化することができるダイシング装置を提供する。
【解決手段】ダイシングブレード６４Ａ、６４Ｂの刃先の位置を検出するブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂが、ワークテーブル３０に近接した検出位置と、ワークテーブル３０から離間した退避位置との間で移動可能に設けられる。ブレード位置検出器８０Ａ、８０Ｂは、検出時のみ検出位置に移動し、それ以外は退避位置に位置する。 （もっと読む）