【課題】加熱によるダイシングテープの収縮の異方性を軽減するとともに、加熱源の走査に伴うチップの配列ずれを軽減する。
【解決手段】ダイシングテープに貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウェハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、前記ワークのダイシングテープをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記ダイシングテープのエキスパンド状態を解除した後、前記ダイシングテープに発生する弛み部分を加熱するために、前記分割対象である半導体ウェハ外周のダイシングテープに熱を供給するように配置され、それぞれ加熱状態を周方向に独立して制御することが可能な光加熱装置と、を備えたことを特徴とするワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】プローブ部材の摺動部に滑り軸受けを用いた接触式変位測定器において、プローブ部材伸縮時の蛇腹ブーツ内の空気の移動をスムーズにして測定値バラツキを防止する。
【解決手段】測定対象物に当接して変位可能な接触子４と、前記接触子４と接続し滑り軸受構造により変位するプローブ部材８と、前記接触子４及び前記プローブ部材８の間に設けられた蛇腹部６と、前記プローブ部材８の変位に対応した出力を行う差動トランス１４，１６を有する接触式変位測定ヘッド１を備えた接触式変位測定器であって、前記プローブ部材８の変位に伴って前記蛇腹部６が伸縮する時の前記蛇腹部６内の空気を逃がす通路１８を前記プローブ部材８の内部に設けた。 （もっと読む）

【課題】ウェハ分割対象領域のみを選択的に冷却し、ウェハ外周部のＤＡＦの破断を抑制する。
【解決手段】ダイシングテープにダイアタッチフィルムを介して貼付されたワークを、予めワークに形成された分断予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置において、ダイシングテープ表面に貼付されたダイアタッチフィルムと、前記ダイアタッチフィルム上に貼付されたワークと、前記ダイシングテープの前記ダイアタッチフィルムが貼付された側とは反対側から前記ダイシングテープに接触することによって、前記ダイアタッチフィルムの前記ワークの分割対象領域のみを、熱伝達現象により選択的に冷却可能な選択的冷却手段と、前記ダイシングテープをエキスパンドすることによって前記選択的に冷却されたダイアタッチフィルムとともに前記ワークを前記分断予定ラインに沿って分割するワーク分割手段とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させずに高温検査時の位置精度の維持を可能にしたプローバを提供する。
【解決手段】筐体11,12と、チップが形成されたウエハWを保持するウエハチャック16と、プローブ20を有するプローブカード19を保持するカードホルダ17と、筐体に固定されてカードホルダを保持するヘッドステージ13と、ヘッドステージ13とカードホルダ17との接続部分を断熱する断熱部18と、を有し、ヘッドステージ13が、雰囲気温度になるように温度制御する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの張力を開放した際のＤＡＦの半導体ウエーハ面への倒れ込みを防止すると共に、ウエーハ面に接触したＤＡＦを除去してチップの歩留まりを向上させる。
【解決手段】粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、前記ワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記粘着シートに貼着された前記半導体ウエーハの表面を覆うことが可能なウエーハカバーと、前記ウエーハカバーを昇降させるカバー昇降機構と、前記ウエーハカバーと前記ワークとの間にワーク中央部から周辺部に向かう空気の流れを形成する気流形成機構とを備えたことを特徴とするワーク分割装置を提供することにより前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ブレードの位置検出を精度良く行いブレードの摩耗状態を正しく把握するとともに、装置の小型化を図る。
【解決手段】ワークに対して相対的にＹ方向にインデックス送りとＺ方向に切り込み送りとがされる回転ブレードと、前記ワークを載置して前記回転ブレードに対し相対的にＸ方向の切削送りがされるワーク加工テーブルを有し、前記回転ブレードにより前記ワークの切削加工を行うダイシング装置において、前記ワーク加工テーブルに関して前記回転ブレードとは反対側で、前記ワーク加工テーブルが駆動しても干渉しない位置にその検出部が位置するように、前記回転ブレードを保持するスピンドルと同じ支持部材に取り付けられた、前記回転ブレードの先端位置を検出するブレード位置検出器を備えたことを特徴とするダイシング装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドの表面を基準にドレッシングするための適度な弾性を有しつつ、長期に亘って交換することなく使用することができるようにする。
【解決手段】支持部３２の下端には、束線バンド３５で束ねられた弾性部材３１が取り付けられている。弾性部材３１は、線径が０．１５ｍｍで長さ２５ｍｍのタングステン線が３０本ずつ１束に束ねられて構成されている。また、弾性部材３１の各素線の先端部は丸切りのまま研磨パッド２０に接触して研磨パッド２０のドレッシングを行うようになっている。弾性部材３１の各素線の先端部の線径を細くして研磨パッド２０の切削幅を小さくすると共に、弾性部材３１の各素線を束線バンド３５で束ねることによって弾性部材３１の剛性を高め、各素線の細い先端部に大きな圧力がかかるようにしている。従って、弾性部材３１の先端部は研磨パッド２０に有効な切り込み深さを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】測定物の母線と検出点とのずれ量である心ずれ量を算出して補正することにより、基準となる測定物の直径値とは異なる直径値を有する測定物であっても正確な直径値を算出する。
【解決手段】測定物の中心と回転の中心を一致させて、測定物を検出器に対して相対的に回転させ、測定物の真円度を測定する真円度測定装置において、基準測定物に対する前記検出器の検出方向と直交する方向に前記基準測定物を移動させる手段と、前記基準測定物を基準位置から前記検出器の検出方向と直交する方向に移動させたときの各位置における検出値の変化量に基づいて、前記基準測定物の母線と前記検出器の前記基準測定物に対する検出点とのずれ量である心ずれ量を算出する手段と、前記算出した心ずれ量に基づいて、任意の測定物の測定値を補正する手段とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を透過可能に形成されたウェーハテーブル２０の保持面２２ＡにはウェーハＷの裏面側が屈折液２６を介在させた状態で密着保持される。これにより、ウェーハが撓みなく平坦な状態で保持される。そして、レーザ光をウェーハＷの裏面側からウェーハテーブル２０を介して照射することにより、ウェーハＷの内部に改質層を精度良く形成することが可能となる。また、ウェーハＷの表面に一切触れることなく、ダイシング処理を行うことができる。したがって、ウェーハＷの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ダイシング処理を行うことが可能となる。 （もっと読む）