【課題】裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。
【解決手段】裏面に金属膜が形成されるとともに、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハを、前記金属膜を介して粘着シートに貼着してリング状のフレームにマウントしたワークを固定するフレーム固定手段と、その長手方向の中央部が両端部よりも高く形成されたスキージと、前記スキージを、該スキージの中心を前記半導体ウエーハの中心と略一致させるようにして前記粘着シートに押し当てて、前記スキージをその中心の回りに回転させる昇降回転機構とを備えたことを特徴とする半導体ウエーハブレーキング装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】裏面に金属膜が形成されたレーザー改質後の半導体ウエーハをブレーキングする際、チップが破損したり、チップの配列がずれたりすることなく、ウエーハ裏面の金属膜を確実に分割する。
【解決手段】裏面に金属膜が形成されるとともに、予め形成された分断予定ラインに沿って個々の半導体チップにダイシング加工された半導体ウエーハを、前記金属膜を介して粘着シートに貼着してリング状のフレームにマウントしたワークを固定するフレーム固定手段と、ブレーキング部材と、前記ブレーキング部材を、該ブレーキング部材の中心を前記半導体ウエーハの中心と略一致させるようにして前記粘着シートに押し当てて、前記ブレーキング部材をその中心の回りに回転させる昇降回転機構とを備えたことを特徴とする半導体ウエーハブレーキング装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】測定物の母線と検出点とのずれ量である心ずれ量を算出して補正することにより、基準となる測定物の直径値とは異なる直径値を有する測定物であっても正確な直径値を算出する。
【解決手段】測定物の真円度を測定する真円度測定装置における心ずれ量算出方法において、前記検出器を前記測定物に対して所定の方向に直線的に移動させる手段を備え、前記検出器の先端球を、直径値既知の異なる直径値Ｄ３、Ｄ４を有する２つの基準測定物Ｃ３、Ｃ４に対し、前記各基準測定物Ｃ３、Ｃ４の中心を通り前記検出器が水平に直線移動する方向に平行な直線である母線と平行に移動して前記各基準測定物の対向する２つの検出点で前記各基準測定物に接触させて測定を行い、各測定差を検出する工程と、前記各測定差に基づいて、前記各基準測定物Ｃ３、Ｃ４の母線と前記検出点とのずれ量である心ずれ量Ｙを算出する心ずれ量算出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】小さな曲げ応力で、かつ分割時に綺麗な分割面を得ることができる半導体ウエハの割断方法等を提供する。
【解決手段】半導体ウエハを分割予定ラインに沿って割断し、複数の半導体チップに分割する半導体ウエハの割断方法において、表面に前記ウエハを全面吸着する連続した吸着面を持ち、裏面にはチップサイズに応じて間隔を空けて区画化されて配されたブロックを設けてなる真空吸着台に、前記ウエハを載せ置く工程と、前記真空吸着台の吸着面を減圧して前記ウエハを該吸着面に全面吸着する工程と、 吸着させた前記ウエハを前記真空吸着台ごと撓ませ、前記分割予定ラインで一様に前記ウエハを割断する工程と、からなる半導体ウエハの割断方法。 （もっと読む）

【課題】心ずれ量を算出して補正することにより、基準測定物とは異なる直径値の測定物の直径値を正確に算出する。
【解決手段】測定物の中心と回転の中心を一致させて、測定物を検出器に対して相対的に回転させ、測定物の真円度を測定する真円度測定装置において、直径値の異なる複数の基準測定物２６−１、２６−２をそれぞれ測定し、その測定差を検出する手段と、前記測定差に基づいて、前記基準測定物２６−１、２６−２の母線と前記検出器の前記基準測定物に対する検出点とのずれ量である心ずれ量Ｙを算出する手段と、前記算出した心ずれ量Ｙに基づいて、任意の測定物の測定値を補正する手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】測定物の母線と検出点とのずれ量である心ずれ量を算出して補正することにより、基準となる測定物の直径値とは異なる直径値を有する測定物であっても正確な直径値を算出する。
【解決手段】測定物の中心と回転の中心を一致させて、測定物を検出器に対して相対的に回転させ、測定物の真円度を測定する真円度測定装置において、直径値既知の基準測定物と前記検出器を前記基準測定物の母線と平行に相対的に移動して前記基準測定物の対向する２つの検出点でそれぞれ測定を行い、その測定差を検出する手段と、前記測定差に基づいて、前記基準測定物の母線と前記検出点とのずれ量である心ずれ量を算出する手段と、前記算出した心ずれ量に基づいて、任意の測定物の測定値を補正する手段と、を備えたことを特徴とする真円度測定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】マウントフレームに干渉せずに、ウェーハを短時間でかつ正確に破断する。
【解決手段】破断装置は、表面保護フィルム（３）をウェーハの表面に貼付ける表面保護フィルム貼付部（２００）と、ウェーハの内部に集光点を合わせてレーザを照射することにより、ウェーハの内部に帯状の改質領域（８６）を形成するレーザ処理部（１５０）と、改質領域に到達するまでウェーハの裏面を研削する研削部（３５０）と、ウェーハの裏面にダイシングフィルム（３３）を貼付けてウェーハをマウントフレームに結合させる、ダイシングフィルム貼付部（４００）と、ウェーハの表面が上方を向くようにマウントフレームを把持する把持部材（１３）と、ウェーハの裏面をダイシングフィルムを介して押圧する押圧部材（１７）と、を具備し、押圧部材をウェーハの裏面において少なくとも一方向に移動させ、それにより、ウェーハを改質領域に沿って破断する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるウェーハテーブル及びレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】小さな曲げ応力で、かつ分割時に綺麗な分割面を得ることができる半導体ウェハの分割方法等を提供する。
【解決手段】表面に機能素子が形成された各チップ間に、改質部ないしは亀裂により分割予定ラインが設けられた半導体ウェハを、該分割予定ラインに沿って破断し、複数の半導体チップに分割する半導体ウェハの分割方法において、半導体ウェハの裏面に対してエキスパンド可能な弾性保護フィルムを貼り付ける工程Ｓ１と、弾性保護フィルムを貼り付けた半導体ウェハを可撓性の真空吸着台に吸着する工程Ｓ２と、吸着させた半導体ウェハを真空吸着台ごと撓ませて、分割予定ラインを起点として半導体ウェハを破断する工程Ｓ３と、破断後、弾性保護フィルムに張力をかけて複数の半導体チップに分割離間する工程Ｓ４と、を含むウェハの分割方法。 （もっと読む）