【課題】装置が大型化せず、作業性を向上させるとともに装置の重心を安定させることが可能であるダイシング装置、ダイシング装置ユニット、及びダイシング方法を提供すること。
【解決手段】Ｘ移動軸４と、Ｘ移動軸４と垂直に交差するＹ移動軸５とが平面視方形に形成されたダイシング装置１の方形匡体２の対角線上に配置され、且つ、ダイシング装置１の略中央部にワーク切断加工部９が配設されているとともに、Ｘ移動軸４が配置された一端側にワーク交換部１３が設けられ、Ｘ移動軸４のワーク切断加工部９を挟んでワーク交換部１３と反対側には、ワークＷの切断時にブレード２１の回転に伴って飛散する廃液又はミストを排出する排出口１１及び排気口１２を有する排出機構８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】細穴の奥や突起部を有するような被測定物でも高精度、かつ高速に測定を行うタッチプローブを提供する。
【解決手段】鉛直下方に延びて、材料側面に測定子１４を接触させて該材料の位置を検出するタッチプローブ１において、柱状に形成された鉛直方向に延びるプローブ本体１２と、前記プローブ本体１２の先端に取り付けられた測定子１４と、前記測定子１４の上部であって、プローブ本体長手方向に形成された二つの切れ込み１８ａ、１８ｂと、該二つの切れ込み１８ａ、１８ｂにより、連結部が形成され、該連結部を支点２０ａ、２０ｂとして可動する可動部分と、前記支点２０ａ、２０ｂを挟むように形成される差動変圧部とを備え、互いに直交する２方向の変位を検出可能とした。 （もっと読む）

【課題】極少量の液体で切削加工点に対する潤滑や冷却を効率よく行い、液体が高い粘性をもっていても途切れることなく安定して且つ、連続的にブレード周側面にピンポイントで供給しブレード周側面に該液体を薄く引き延ばすように供給することにより液体を蒸発させやすくして、気化熱による熱の発散を促すとともにブレード周側面とワークの摩擦点で起こる摩擦熱を取り除く。
【解決手段】所要の回転速度で回転するブレード５により、該ブレード５に対し相対移動するワークに個片化用の切削を施すとともにブレード５の周側面に潤滑用ないし冷却用の液体を供給する潤滑機構２１を備えたダイシング装置のブレード潤滑機構において、前記潤滑機構２１は、適宜の液体供給手段１９から潤滑用ないし冷却用の液体供給を受け、該供給を受けた潤滑用ないし冷却用の液体を毛細管現象により前記ブレード５の周側面に移送させる毛細管構造部材２０で構成した。 （もっと読む）

【課題】回転砥石側のＡＥセンサの検出信号を非接触で固定側に誘起し、誘起信号の信号処理により、接触状態や砥石の表面状態を判定可能にしたウェーハ面取り装置の実現。
【解決手段】ウェーハWを保持して回転するウェーハテーブル10と、面取り用砥石20を保持して回転する砥石回転機構と、を有するウェーハ面取り装置であって、砥石回転機構は、回転ユニットと、固定ユニットと、を有し、回転ユニットは、ＡＥセンサ34と送信手段31と、を有し、固定ユニットは、送信手段と通信する受信手段41と信号処理回路65と、を有し、送信手段はＡＥセンサの信号を検出し、信号処理回路は、アンプ63と、ＡＤ変換器64と、デジタル処理回路と、を有し、低周波数成分を除去するフィルタリング処理を行い、さらに回転ユニットの回転周期に対応した信号変化を抽出する処理を行う。 （もっと読む）

【課題】回転角度を高精度且つ短時間で測定すること。
【解決手段】回転が一定範囲とされた支持基準体であるエンコーダ本体２ａと、エンコーダ本体２ａに対し全周回転自在に軸支された駆動する回転体である回転軸３とを有し、エンコーダ本体２ａに対する回転軸３の相対的な回転角度を検出する相対的角度検出手段としてのロータリエンコーダ２と、エンコーダ本体２ａ及び回転軸３から切り離されて、エンコーダ本体２ａの回転角度を光学式角度検出手段としての非接触角度検出手段２０とを備える。これにより、ロータリエンコーダ２が検出した回転角度を、非接触角度検出手段２０で検出した回転角度に基づいて補正することができ、回転角度を高精度且つ短時間で測定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて一度エキスパンドした後、エキスパンドを解除してもチップ同士が接触しないようにする。
【解決手段】分断予定ラインが形成された半導体ウエーハが貼着された粘着シートがフレームにマウントされたワークを固定するフレーム固定手段と、固定されたワークの粘着シートを下から押し上げてエキスパンドし、前記半導体ウエーハを個々のチップに分割する突上げ用リングと、前記エキスパンドされた粘着シートの下側から前記個々のチップを突き上げるチップ突き上げピンと、前記突き上げられたチップをピックアップするコレットと、前記粘着シートを介して前記突上げ用リングと突き合わされて前記粘着シートをかしめるリング状の隔壁と、前記隔壁と前記突上げ用リングによってかしめられた前記隔壁の周囲の前記粘着シートを選択的に加熱する選択的加熱装置とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローバで、大チップのウエハでも、ウエハ上のチップ配列の検出が、オペレータの負担を軽減して行えるようにする配列検出方法を提供する。
【解決手段】ウエハW上に規則的に形成されたチップの動作を電気的に検査するため、テスタの各端子をチップの電極に接続するプローバにおいて、ウエハステージ上にロードされたウエハ上のチップの配列を検出する方法であって、ウエハの中心位置を検出し（Ｓ１３）、ウエハアライメントカメラで、相対位置を変化させながらウエハの表面画像を複数回撮像し、撮像した画像を合成してウエハの中心位置から所定範囲の表面画像を生成し（Ｓ１５）、所定範囲の全体が表示されるように合成ウエハ表面画像を表示し（Ｓ１６）、指示されたストリートの交点を登録し（Ｓ１７）、指示されたチップ内のアライメントマークを登録し（Ｓ１９）、異なるチップのアライメントマークを検出して位置関係からチップの配列を算出する。 （もっと読む）

【課題】テープの弛みによるチップの品質低下等を防ぐようにしたワーク分割装置を提供する。
【解決手段】粘着シートにダイアタッチフィルムを介して貼着されて、リング状のフレームにマウントされ、予め形成された分断予定ラインに沿って個々のチップにダイシング加工された半導体ウエーハからなるワークを固定するフレーム固定手段と、前記固定されたワークの前記ダイアタッチフィルムの領域を選択的に冷却する選択冷却手段と、前記冷却されたワークの粘着シートをエキスパンドするエキスパンド手段と、前記エキスパンド手段による前記粘着シートのエキスパンドが解除されても前記粘着シートのエキスパンド状態を保持するエキスパンド状態保持手段とを備えたことを特徴とする、またさらに粘着シートのエキスパンド状態が保持されていない部分に発生する弛み部分を選択的に加熱する選択加熱手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板化したウェハに対して、ハンドリングミスを起こすことなく安定的に支持・搬送して、デバイスの電気特性試験を容易・確実に行えるようにする。
【解決手段】ウェハ７３の表面に粘着テープ７２を貼り付け、ダイシングフレーム７１にウェハ７３を保持したまま、ダイシングフレーム７１を搬送可能な状態に形成する。この場合、粘着テープ７２は、ウェハ７３のパターン形成面７４側に貼り付けられ、ウェハ７３の外縁部が残存するように剥離して、パターン形成面７４を露出させる。また、粘着テープ７２には、剥離用のプリカットライン７５が形成されており、プリカットライン７５に沿って粘着テープ７２を簡単に剥離できる。 （もっと読む）

【課題】測定開始時間を短縮化できるとともに、測定範囲が狭い部位も測定可能な表面粗さ測定装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ１６を移動させるための駆動装置１８Ａ〜１８Ｃが複数備えられた表面粗さ測定装置１０において、駆動装置１８Ａ〜１８Ｃごとに測定待ち時間が設定される。駆動装置１８Ａ〜１８Ｃの一つがデータ処理部１４に接続されると、接続された駆動装置１８Ａ〜１８Ｃが特定され、その駆動装置１８Ａ〜１８Ｃに設定された測定待ち時間の情報が読み出される。測定時は、ピックアップ１６の移動直後の測定データは使用せず、測定待ち時間の経過後に得られる測定データに基づいて表面粗さの測定が行われる。 （もっと読む）