信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】この発明は、高品質の画像を形成することのできる現像装置用ローラの検査方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】軸体2の外周に配置された導電性弾性層3と導電性弾性層3の外周に配置されたコート層4とを備えた現像装置用ローラ1の表面を検査する方法であって、コート層4の表面における縦横3mm(9mm)の測定領域の表面光沢度を測定する工程と測定された表面光沢度が2〜5である導電性ローラ1を選別する工程とを有する現像装置用ローラ1の検査方法、及び、導電性弾性層4の外周にコート層4を形成する工程と前記形成する工程で製造された被験ローラを前記現像装置用ローラの検査方法で検査する工程とを有する現像装置用ローラ1の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子機器の薄型化と、蓋部材の良好な外観とを両立する防水カバーおよびそれを備える電子機器を実現する。
【解決手段】電子機器本体の内部に通じる開口部あるいは電子機器本体に取り付けられる防水を要する部品を被覆および露出自在に電子機器本体に装着可能な防水カバーであって、電子機器本体の開口部あるいは部品を覆うカバー本体と、カバー本体と別体であってカバー本体の内側に固定する防水部材10とを備え、防水部材10に、閉ループ状の枠体11と、枠体11のカバー本体側の開口面を覆って枠体11と固定されるシート12と、枠体11より軟質であって枠体11のシート12と反対側の端部を少なくとも覆って枠体11に付着する弾性シール材13とを備える。 (もっと読む)


【課題】所望の姿勢でチップを保持できる保持力を長期間維持できる保持治具を提供すること。
【解決手段】支持孔11を有する補強部材5と、小型部品を保持する保持孔15を有し、シリコーンゴム粉末を含有する弾性部材6とを備え、前記保持孔15が前記支持孔11の内部を通るように前記補強部材5が前記弾性部材6に埋設されて成る保持治具1。 (もっと読む)


【課題】筺体の良好な外観および薄型化と共に高い防水性を実現することが可能な環状シール材を提供する。
【解決手段】筺体を構成する第一ケース3と第二ケース4との間にシール構造体7を挟んで防水を図る筺体の防水構造であって、シール構造体7に、シート8と、シート8の少なくとも片面に固定されシート8よりも柔軟性に富む弾性体から成る環状シール材9とを備え、第一ケース3および第二ケース4のそれぞれの平面領域3a,4aにて、環状シール材9とその直下のシート8をその積層方向に挟んで密着する構成である筺体の防水構造およびそれを備える電子機器1に関する。 (もっと読む)


【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面にゲル状粘着物が残ることなく成形品の表面平滑性が得られ、さらには、耐熱性をも備える離型用フィルムを提供する。
【解決手段】融点が140℃以上のフッ素含有ポリマーからなり、動的粘弾性での140℃における貯蔵弾性率が50MPa以下である離型用フィルム。なお、フッ素含有ポリマーは、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・ビニリデンフロライド共重合体であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程で枠フレーム2の中空部を表面が粘着性の銅箔3で被覆した保持治具1を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具1の銅箔3表面に、多層のサブストレート20上に半導体チップ22が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品25を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品25をモールド樹脂26により一括モールドして各中間部品25の下面27以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品25を保持治具1から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品25をその隣接する中間部品25と中間部品25の間で分断する。 (もっと読む)


【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーNWが分散された溶液を基板2の外面に塗布することによりナノワイヤー層4を基板2上に形成し、基板2上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線7をナノワイヤー層4と接するようにナノワイヤー層4に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金型や成形品との剥離性に優れ、しかも、金型の形状が設計寸法通りに成形品へ転写される型形状転写性に優れるとともに、成形品の表面平滑性が得られ、さらには、140℃前後の使用温度における耐熱性も有する離型用フィルムを提供する。
【解決手段】JIS A 硬度が70以上、ビカット軟化温度が100〜180℃であるポリウレタン系エラストマー100質量部に対して、フッ素含有アルコール系化合物とフッ素含有ジオール化合物からなる群から選択される1つ又は複数の化合物を0.1〜5.0質量部の範囲に含有する熱可塑性エラストマー組成物からなっている。 (もっと読む)


【課題】基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体パッケージの製造工程でサポート基材2に表裏両面が粘着性の粘着シート3が粘着した保持治具1を用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、保持治具1の粘着シート3表面に、多層のサブストレート20上に半導体チップ22が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品25を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品25をモールド樹脂26により一括モールドして各中間部品25の下面27以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品25を保持治具1の粘着シート3から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品25をその隣接する中間部品25の間で分断する。 (もっと読む)


【課題】 基板と封止材料の間、あるいは基板中に異物が侵入して性能の低下を招くのを抑制できる半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】 内リング2と外リング3との間に粘着シート4の周縁部が挟まれたグリップリング1を半導体パッケージの製造工程で用いることにより、半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であり、粘着シート4の表面に、多層のサブストレート20上に半導体チップ22が実装された半導体パッケージ用の複数の中間部品25を隙間を介し並べて粘着保持させ、この複数の中間部品25をモールド樹脂26により一括モールドして各中間部品25の下面27以外の領域を被覆し、一括モールドされた複数の中間部品25をグリップリング1から取り外した後、一括モールドされた複数の中間部品25をその隣接する中間部品25と中間部品25の間で分断する。 (もっと読む)


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