説明

新日本無線株式会社により出願された特許

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【課題】歩留まり良く形成することができ、高い信頼性を保つことができる、高周波特性が優れた窒化物半導体装置を提供する。
【解決手段】ソース電極5とドレイン電極6との間の電子供給層4上に、電子供給層とショットキー接触する浮遊電極8を配置し、この浮遊電極上に絶縁膜9を介してゲート電極7を配置する。特に絶縁膜を強誘電体材料とすると好ましい。 (もっと読む)


【課題】突起を形成するための追加の工程を必要としない容量型MEMSセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動部を構成するダイアフラム膜13上に、犠牲層14と固定電極15を積層形成する。固定電極には貫通孔17を形成し、この貫通孔から等方性のエッチングを行う。その結果、貫通孔から最も遠い位置のダイアフラム膜上に、犠牲層の一部を残すことができる。この犠牲層の一部を突起21として利用し、可動部と固定電極とが貼り付くことを防止する。 (もっと読む)


【課題】温度補償回路に印加される参照電圧の変動や温度変動に対するコレクタ静止電流のさらなる安定化を図る。
【解決手段】エミッタ接地されたパワートランジスタ1のベースに、エミッタフォロワ動作する第1のトランジスタ102のエミッタ出力電圧を印加することで、パワートランジスタ1のコレクタ静止電流を制御可能に構成されてなる電力増幅器であって、コレクタに第1の抵抗器304が、エミッタに第2の抵抗器305が、それぞれ直列接続される一方、ベースに第3の抵抗器306がシャント接続されると共に、第1のダイオード203のカソードが接続された第2のトランジスタ103が設けられ、第1のダイオード203のアノードと第1の抵抗器304の他端は相互に接続されて参照電圧が印加可能とされ、第2のトランジスタ103のコレクタの出力電圧が第1のトランジスタ102のベースに印加されるよう構成されたものとなっている。 (もっと読む)


【課題】発光効率、発光波長の狭帯域化を図ることができる多孔質シリコン層を形成するため、陽極酸化法で多孔質シリコン層を形成する際、制御性良く微小孔を形成する方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコン基板101と、その表面に埋設された多孔質シリコン層102と、多孔質シリコン層に接続するように設けられた透明電極103と、単結晶シリコン基板の裏面に設けられたオーミック性電極104とを有し、多孔質シリコン層を発光層あるいは受光層とする半導体光素子の製造方法であって、超音波振動を印加しながら、単結晶シリコン基板表面を陽極酸化し、発光層あるいは受光層となる前記多孔質シリコン層を形成する。 (もっと読む)


【課題】負電圧の変化に対して正常な論理回路動作を確保できる範囲である動作ウィンドウの幅の拡張を可能とする。
【解決手段】負電圧レベルシフト回路4aは、第3のレベルシフタ13aと、第4のレベルシフタ14aとを具備すると共に、レベルシフト基準電圧回路3からの切替信号に応じて第4のレベルシフタ14aを短絡、開放するレベルシフト切替スイッチ8aとを具備してなり、負電圧VSSの大きさに応じて、レベルシフト切替スイッチ8aのオン、オフを選択することで、負電圧VSSの変動に対して正常な回路動作を確保できる範囲である動作ウィンドの拡張が可能に構成されたものとなっている。 (もっと読む)


【課題】数十メガヘルツ程度の低い周波数に対応しつつ、低コスト化の要求に応えることができる利得可変型増幅器を提供する。
【解決手段】入力する高周波信号を増幅する電界効果型トランジスタを含む増幅回路101と、並列に接続され、入力する高周波信号のバイパス経路となる電界効果型トランジスタを含むバイパス回路102とを備え、増幅回路をエンハンスメント型電界効果型トランジスタで構成し、バイパス回路をディプレッション型電界効果型トランジスタで構成すると共に、それぞれの電界効果型トランジスタを、入力側、出力側で直接接続する。 (もっと読む)


【課題】追加のフィルタを設けることなく、2倍以上の高調波成分を良好に抑制できるようにする。
【解決手段】キャビティ50を形成する金属製ケース1の底面部に、誘電体基板2が配置され、この誘電体基板2に、通過周波数帯域のλの1/2で共振しマイクロストリップ線路からなるλ/2共振器パターン3が6段形成される。この6段のλ/2共振器パターン3の略中心の上方に、金属製円柱からなる抑圧用ポスト5を設け、この抑圧用ポスト5をλ/2共振器パターン3と容量結合させることで、共振周波数の2倍以上の高調波成分を抑圧する。 (もっと読む)


【課題】ラダー抵抗回路の各抵抗の抵抗値を時間的に平均化できるようして、変換特性の劣化を軽減する。
【解決手段】入力ラインが4ビット、出力ラインが6ビットで、入力ラインをシフトせず又はその並びのままでMSB方向に所定ビット数だけシフトして出力ラインに接続するシフト回路200と、シフト回路200のLSB側の4ビットにバッファ301が接続され、MSB側の2ビットにトライステートバッファ302が接続されたバッファ回路300と、バッファ回路300の出力側に接続されたR−2R型のラダー抵抗回路400と、出力端子600をと有する。シフト回路200は、出力ラインのうちの入力ラインが接続されたラインよりもLSB側のラインを“0”に設定し、且つ出力ラインのうちの入力ラインが接続されたラインよりもMSB側のラインを任意の値に設定する。バッファ回路300は、出力ラインのうちの入力ラインが接続されたラインよりもMSB側のラインに対応するトライステートバッファの出力がハイインピーダンスに設定される。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル成長法により堆積させたSiC層の表面から深い位置に形成された結晶欠陥でも、確実に除去することができる方法を提供する。
【解決手段】単結晶SiCからなる半導体基板1表面にエピタキシャル層2を積層させて形成したSiC基板の表面にレジスト膜12を形成し、基板裏面から紫外線を照射することで、表面のレジスト膜12を露光する。結晶欠陥11のある部分は、レジスト膜12は露光されないため、開口が形成される。その開口部内にイオン注入することで、エピタキシャル層2、半導体基板1を高抵抗化し、結晶欠陥を除去する。最後に、レジスト膜12を除去することで、半導体装置を形成することができるSiC基板が得られる。 (もっと読む)


【課題】単位抵抗の数を少なくすることができる可変ゲイン差動入出力アンプを提供する。
【解決手段】第1のオペアンプと、第2のオペアンプと、前記第1のオペアンプの出力と前記第2のオペアンプの出力間に単位抵抗からなる抵抗群を複数直列接続して複数のゲイン設定値に対応する分割比に抵抗分割した第1の抵抗列と、前記抵抗分割により得られる分割電圧を選択して前記第1及び前記第2のオペアンプの反転入力に入力するスイッチ手段とを備える可変ゲイン差動入出力アンプにおいて、単位抵抗からなる抵抗群を複数直列に接続して前記複数のゲイン設定値より高いゲイン設定値に対応する分割比に抵抗分割した第2の抵抗列を前記第1の抵抗列と並列に接続する。 (もっと読む)


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