説明

大成プラス株式会社により出願された特許

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【課題】種々の機器の外装材として用いられる金属コート物における金属合金部品と塗幕との接合力を高め、塗膜の浮きや割れが生じ難く、耐候性が向上し、機器の寿命を延ばすことができるようにする。
【解決手段】機械的加工がなされた各種金属合金に対し、その金属種に関し全面腐食性ある酸塩基性水溶液を選択し、その水溶液に浸漬し水洗する工程を基礎にして必要な追加工程を加え、結果的に(a)表面が0.5〜10μm周期の凹凸面を有し、(b)その凹凸面上に10〜300nm周期の超微細凹凸面を有し、さらに(c)全表面がセラミック質薄層で覆われている、というようにした金属合金部品とする。このように表面処理がなされた金属合金部品にコート材を塗布して金属コート物が得られる。特に1液性熱硬化型コート材を塗布することにより強く金属相と接着したコート層が得られる。 (もっと読む)


【課題】薄膜状の表皮材を金型に確実に保持させ、表皮材の角部を曲げ形状にし、見栄えがよく、高品質の表皮材被覆樹脂製品の製造方法を提供すること。
【解決手段】所定形状にトリミングされた表皮材であるフィルム3を、端部を金型分割面より張り出した張出し端部を有するように第1金型1の金型面に位置決めをして接置させ、第1金型1に第2金型2をPL面Bを介して合わせ型締めする。第1金型と第2金型で構成されたキャビティに熱可塑性樹脂を射出する。熱可塑性樹脂が硬化した後、金型を開放して成形品を取り出すことで、表皮材被覆樹脂製品を製造できる製造方法である。表皮材は、厚さ0.05〜0.5mmのフィルムであるとよい。 (もっと読む)


【課題】特定の超微細凹凸面を金属部品の表面に形成して、フェノール樹脂系接着剤により強固に各種被着材を一体化した接着複合体を提供する。
【解決手段】化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその粗面内に超微細凹凸面をで覆われた形状であり、且つその表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層である金属部品と、摩擦材等の被着材とをフェノール樹脂系などの1液性熱硬化型樹脂接着剤で貼り合せ硬化させて一体化し、強固に接合された金属合金を含む接着複合体。この接着は、貼り合せた複合体を密閉容器に収納し減圧、昇圧を繰り返すと効果的である。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム合金の表面にポリフェニレンスルフィド(PPS)を含む熱可塑性樹脂組成物を射出成形して両者を強固に接合する。
【解決手段】ヒドラジン水溶液等で浸漬処理したアルミニウム合金形状物を射出成形金型にインサートし、PPS系樹脂をアルミニウム合金の表面に射出成形する。PPS系樹脂はアルミニウム合金と一体化される。PPS系樹脂の形状は、リブ形状にもボス形状にもできるので、例えば金属ケースと内部にリブボスが付いた機能的なケースが一挙に完成する。強度的にも、外観のデザイン上も金属の特徴を活かし、しかも筐体内部の形状、構造も複雑な形状とすることができる。 (もっと読む)


【課題】管状金属合金とFRPプリプレグを相互に接着させ、引っ張り応力、及び、圧縮応力に対応した軽量で強固な構造体を構成する。
【解決手段】管状金属部品60の外周面に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は電子顕微鏡観察で、高さ又は深さ及び幅が10〜500nmで長さが10nm以上の仕切り状凸部、又は溝状凹部が10〜数百nm周期で全面に存在する超微細凹凸形状を形成し、その表面が金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層21とする。これに管状の繊維強化プラスチック材61をエポキシ系樹脂剤62により接着させ、管状複合体を形成する。管状金属部品は、アルミニウム合金、マグネシウム合金、銅合金、チタン合金、ステンレス合金、鉄鋼材等である。 (もっと読む)


【課題】射出成形と浸漬メッキ処理により、短時間に金属メッキ樹脂を製造できる。
【解決手段】金属メッキ可能なABS樹脂1と金属メッキ不可能なメタクリル樹脂2を射出成形により成形し一体化樹脂3とする。この一体化樹脂3を金属メッキ溶液に一体的に浸漬しABS樹脂1の露出表面のみを金属メッキしてメッキ層4を形成する。金属メッキ後にメッキ済み一体化樹脂5のメタクリル樹脂2の露出表面のみにエラストマー樹脂6を射出成形により成形した樹脂メッキ製品7を製造する。 (もっと読む)


【課題】基板に対する端子及びヒートシンク等の取り付けを樹脂により異種金属であっても同時に封止状態で射出成形接合し、確実で安定化を図った半導体基板の封止成形体とその封止成形技術を提供する。
【解決手段】金属製のヒートシンクと端子キャップに化学エッチングにより表面処理を施し、表面に微細凹凸面を形成する。ヒートシンクに第1樹脂体を射出成形し、この射出成形されたヒートシンクに電子部品6が実装され端部に端子接続部の設けられた半導体基板を合体させ、端子キャップ4を取り付けた状態で第2樹脂体を射出成形し封止成形体1とする。
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【課題】軽量、電磁波遮蔽性、密閉性に優れた金属と樹脂の複合体と、その複合体の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の樹脂と金属の複合体は、好適な表面処理を行ったアルミニウム合金製の金属部品と、好適な表面処理を行ったマグネシウム合金製の金属部品と、好適な表面処理を行った銅または銅合金製の金属部品とから選択される2種以上の金属部品と、この2種以上の金属部品に射出成形により直接的に接合され、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、または、ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする樹脂組成物とからなっている。 (もっと読む)


【課題】簡単な手法で、複雑かつ多数であっても精度良く位置合わせを行うことができる多色スタンプの印面を提供する。
【解決手段】一の色彩のインクが含浸される第1印面11と、これとは異なる他の色彩のインクが含浸される第2印面12とが、それぞれの印字面が面一になるように嵌め合わされることで、印字面の少なくとも一部が形成される平板状の印面であって、第1印面11と第2印面12の少なくとも一方の接触面11c,12cに、インクを透過させないインク非透過層121が形成され、第1印面11と第2印面12との接触面11c,12cはテーパ面で形成されている。 (もっと読む)


【課題】端子と構成体の基体との気密性を向上させた端子を備えた電気・電子部品の構成体とその構成体の製造方法の提供。
【解決手段】電気・電子部品を構成するための構成体であって、長手方向に延びた形状をし、外周面に表面処理が施された金属製の端子35と、平板部と、この平板部に1以上立設され、前記端子の外周部に対して所定量大きい寸法の内周部が形成されている凸状部とからなり、前記内周部の面に表面処理が施された金属製の基体30と、前記金属製の端子35と前記金属製の基体30との間に射出され、前記金属製の端子35と前記金属製の基体30とを接合して一体化するための熱可塑性樹脂組成物40とからなることを特徴とする。 (もっと読む)


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