【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流に対し適確に保護し得る保護素子を提供する。
【解決手段】一対のピン電極１，１を有し、これらのピン電極１，１にガイド軸６が並設され、過電流の通電により発熱される過電流発熱性片２がガイド軸８０ａに挿通された状態で前記一対のピン電極１，１間にまたがって配設され、各ピン電極１，１と過電流発熱性片２との間及び前記ガイド軸６と過電流発熱性片２との間が低融点可溶材３で接合され、前記過電流発熱性片２を前記ピン電極１，１から離隔させる応力エネルギーを保持させたバネ７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】圧縮バネの圧縮反力による低融点合金のクリープをよく防止して同保護素子の適正な動作を保障し得るバネ式の可溶合金型保護素子を提供する。
【解決手段】一対のリード固定電極２ａ，２ｂを有し、これらのリード固定電極にガイド軸３が並設され、可動電極２ｃがガイド軸３に挿通された状態で前記リード固定電極２ａ，２ｂ間にまたがって配設され、各リード固定電極２ａ，２ｂの先端と可動電極２ｃとの間及び前記ガイド軸３と可動電極２ｃとの間が低融点合金５ａ，５ｃで接合され、前記可動電極に前記リード固定電極より隔離させる方向の力を作用させる圧縮バネ４が設けられ、前記低融点合金５ａ，５ｃの溶融で可動電極２ｃが圧縮バネ４で付勢されて前記リード固定電極２ａ，２ｂより隔離される。 （もっと読む）

【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流に対し適確に保護し得る保護素子を提供する。
【解決手段】抵抗器８及び一対のピン電極１，１並びにガイド軸６，６が並設され、抵抗器の一方のリード導体８０ａと一対のピン電極１，１にわたって過電流発熱性片２が配設され、該過電流発熱性片２と一方のリード導体８０ａ及び同過電流発熱性片２とピン電極１，１との間がそれぞれ可溶合金３，３，３で接合され、可溶合金の溶融時に過電流発熱性片２を一対のピン電極１，１及び一方のリード導体８０ａから脱離させるバネ７が過電流発熱性片２または過電流発熱性片２を支承する支持板４により圧縮された状態で前記ガイド軸６に挿通され、抵抗体の他方のリード導体８０ｂと一方のピン電極１との間に被保護機器の異常時に前記抵抗器本体を通電発熱させて前記の可溶合金３，３，３を溶融させる抵抗器発熱回路が接続される。 （もっと読む）

【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流及び過充電以外の異常に対し適確に保護し得る抵抗器付き保護素子を提供する。
【解決手段】一対のピン電極１，１を有し、両端にリード導体が取付けられてなる抵抗器８を有し、この抵抗器の本体がピン電極１，１に並設され、過電流の通電により発熱される過電流発熱性片２が抵抗器８の一方のリード導体８０ａに挿通された状態でピン電極１，１間にまたがって配設され、各ピン電極１と過電流発熱性片２との間が低融点可溶材３で接合され、前記過電流発熱性片２と抵抗器本体との間において圧縮コイルバネ７が前記抵抗器の一方のリード導体８０ａに通され、該リード導体８０ａとバネ７及び過電流発熱性片２との間並びにバネ７と抵抗器本体端面との間の直接接触を防止するための絶縁体が付加されている。 （もっと読む）

【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流及び過充電以外の異常に対し適確に保護し得る保護素子を提供する。
【解決手段】絶縁基板１０の切欠部１１を挾んで設けた一対の電極１，１間に、当該切欠部１１を跨がって過電流発熱性片２を電気的に接触させ、当該電極１，１と当該過電流発熱性片２との間を低融点可溶材３，３で接合し、当該過電流発熱性片２を当該電極１，１から脱離させる応力エネルギーを保有させたバネ７を当該切欠部１１において当該過電流発熱性片２に当接し、被保護機器の異常時（過電流時は除く）に通電発熱される膜抵抗８を当該絶縁基板１０の表面に設けた。 （もっと読む）

【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流及び過充電以外の異常に対し適確に保護し得る抵抗器付き保護素子を提供する。
【解決手段】一対の電極１，１間に過電流の通電により発熱する過電流発熱性片２を電気的に接触させ、各電極１と過電流発熱性片２との間を低融点可溶材３により接合し、過電流発熱性片２を電極１，１から脱離させる応力エネルギーを保有させたバネ７を設けてなる過電流遮断機構に、被保護機器の異常時に通電されて発熱し、その発生熱で低融点可溶材を溶融させる抵抗器８を付加した。 （もっと読む）

【課題】磁気インピーダンス効果型センサを改変し、鉄系パイプ状構造物のパイプ内面の欠陥位置をその改変したは前記磁気インピーダンス効果型センサをパイプ上にスキャニングさせるだけで容易に検出できるようにする。
【解決手段】磁気センサ素子及びこの磁気センサ素子１ａ，１ｂに感磁軸方向磁界を作用させる永久磁石１ｃを備えた磁気センサを磁性物Ｐ上に沿って走行させ、該磁気センサが磁性物Ｐの欠陥箇所を通過する際の前記永久磁石１ｃから磁性物Ｐへの磁束の減少による前記磁気センサ素子１ａにおける感磁軸方向磁界の変化で前記磁気センサの出力を変化させ、この変化から被検出磁性物の欠陥位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐エージング性など温度ヒューズとしての基本的性能を維持しつつ、高定格、例えば交流定格２５０Ｖ、１５Ａに対してもオーバーロード特性の保証のもとで迅速に動作させ得、かつ動作後の耐圧特性や絶縁特性を満足に保証できる合金型温度ヒューズを提供する。更に、低融点可溶合金片に共晶合金を使用する場合やＢｉを含有する比抵抗値の高い合金を使用する場合でも、前記の目的を良好に達成できる合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】フラックス塗布低融点可溶合金片のフラックス塗布層３上に、加熱脱水反応により無水物となり、かつ融点が低融点可溶合金片の融点以下である有機酸の被覆層３０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズのリード導体を温度ヒューズ裏面に対し垂直として温度ヒューズ本体の直下ではんだ付けを行っても、従って、はんだ付けを温度ヒューズ本体の搭載占有スペース内で行っても、ヒューズエレメントを熱的に損傷させることなく安全に保持させることができる実装スペースの縮小化構造を提供する。
【解決手段】発熱性回路素子２を搭載する配線基板１の当該発熱性回路素子配設位置近傍に放熱部またはヒートシンク３を設け、該放熱部またはヒートシンク３に前記発熱性回路素子２の所定のリード導体２１をはんだ付け接続し、温度ヒューズ５の所定のリード導体５１を前記放熱部またはヒートシンク３にはんだ付け接続する。 （もっと読む）

【課題】磁性物を強制的に磁化することなく磁気インピーダンス効果型センサにより検出可能にする方法を提供する。
【解決手段】磁気センサ素子及びこの磁気センサ素子１ａ，１ｂに感磁軸方向磁界を通過させる永久磁石１ｃを備えた磁気センサを走行させ、該磁気センサが被検出磁性物Ｍを通過する際の前記永久磁石１ｃからの被検出磁性物Ｍへの磁界の通過による前記磁気センサ素子１ａ，１ｂにおける感磁軸方向磁界の変化で前記磁気センサの出力を変化させ、この変化から被検出磁性物を検出する。 （もっと読む）