説明

内橋エステック株式会社により出願された特許

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【課題】直流下で使用する被保護機器を、低融点合金のマイグレーションを排除して過電流に対し適確に保護し得る保護素子を提供する。
【解決手段】一対のピン電極1,1を有し、これらのピン電極1,1にガイド軸6が並設され、過電流の通電により発熱される過電流発熱性片2がガイド軸80aに挿通された状態で前記一対のピン電極1,1間にまたがって配設され、各ピン電極1,1と過電流発熱性片2との間及び前記ガイド軸6と過電流発熱性片2との間が低融点可溶材3で接合され、前記圧縮反力に基づくバネ歪エネルギーが低融点可溶材の溶融で解放されて発生するバネ上端の振動の最初の振幅の下端位置が、ピン電極先端とガイド軸先端側ケース内面との間隔をhとしてガイド軸先端からピン電極方向に0.8h以内の高さに位置するようにバネの圧縮反力が設定されている。 (もっと読む)


【課題】温度ヒューズエレメントのリード導体端部に溶接された側ほど酸化物含有率を中央側より低くし、温度ヒューズ全体の酸化物含有量が変わらなくても、その含有密度の分布を改変することにより、温度ヒューズの分断動作特性を向上させる。
【解決手段】一対のリード導体1の端部間に低融点合金エレメント2が溶接され、低融点合金エレメントの酸化物含有率がリード導体端部側に至るほど低く、低融点合金エレメントの中央箇所に至るほど高くされている。 (もっと読む)


【課題】過酷な条件で長時間放置しても、フラックス作用の安定性を確保できるに合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】フラックス3を塗布した低融点合金エレメント2に対する封止を硬化樹脂5で行う温度ヒューズにおいて、硬化樹脂5に嫌気性硬化樹脂と紫外線硬化樹脂との混合物を使用した。 (もっと読む)


【課題】低融点合金片と帯状リード導体との溶接箇所をヒートサイクルに対し安定に保持でき、かつ円滑な分断動作を保証できる薄型の合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】対向するリード導体先端々面11,11間のスペースに低融点合金片2の一部20を入り込ませ、該入り込み表面及びその表面に臨むリード導体部分並びに低融点合金片2の上面にフラックス3を塗布し、フラックス塗布低融点合金片を上下の絶縁フィルム4,4で挾み、これら絶縁フィルム4,4間を接着剤5で埋めた。 (もっと読む)


【課題】ヒューズエレメントの溶断温度が92℃〜98℃の温度ヒューズにおいて、その溶断温度未満と固相線温度との間の温度で繰返し加熱を受けても、ヒューズエレメントの損傷をよく軽減できる温度ヒューズを提供する。
【解決手段】In48〜54%、Bi7〜10%、Zn1.5〜3.0%、Ag0.1〜1.0%、残部Snの合金組成を有する。 (もっと読む)


【課題】二箇の磁気インピーダンス効果素子を使用する差動型の磁界検出装置において、各磁気インピーダンス効果素子に印加する励磁電流を低くしても、その検出を良好に行い得るようにする。
【解決手段】二箇の磁気インピーダンス効果素子1a,1bと、これらの磁気インピーダンス効果素子に励磁電流を流す高周波電源2と、各磁気インピーダンス効果素子に作用する各被検出磁界で励磁電流が変調されて各磁気インピーダンス効果素子端に現れる各変調波を検波して各被検出磁界量を取り出す検波回路3a,3bと、各検波回路の出力を入力して差動増幅する差動増幅器4と、各磁気インピーダンス効果素子に対し設けられた互いに逆極性の負帰還用コイル51a,51bが直列に接続されて前記差動増幅器4の出力が負帰還される負帰還回路と、前記各被検出磁界量の極性判別を可能とするように各磁気インピーダンス効果素子1a,1bに対し設けられた互いに同極性のバイアス磁界用コイル6a,6bを備えている。 (もっと読む)


【課題】3脚または4脚方式であって、抵抗器と温度ヒューズとの直列接続体としてのみならず、抵抗器単独、温度ヒューズ単独としても機能させ得、しかも支持安定性、動作迅速性に優れた温度ヒューズ付き抵抗器を提供する。
【解決手段】温度ヒューズ30の一方のリード導体3bが第1抵抗器21の一方のキャップ状電極21bの端面に接合され、温度ヒューズ30の他方のリード導体3aが第2抵抗器22の一方のキャップ状電極22aの端面に接合され、第1抵抗器21の他方のキャップ状電極21aの端面に脚導体Aが、第2抵抗器22の他方のキャップ状電極22bの端面に脚導体Bが、両抵抗器21、22の一方または双方の一方のキャップ状電極21bまたは22aの端面に脚導体Cがそれぞれ接合され、これらの脚導体が外被体1の下面側に突出されている。 (もっと読む)


【課題】分子構造の80%以上が1,4結合で構成されており、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下であるポリイソプレンをフラックスに含有させることにより、はんだ付け性、フラックス残渣の耐割れ性、経時安定性等に優れたはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、分子構造の80%以上が1,4結合であり、分子末端にOH基を持ち、水素添加により臭素価が10g/100g以下とされたポリイソプレンを含有する。ポリイソプレンの水酸基含有量は2mol/kg以下とされ、酸価は0.1mgKOH/g以下とされる。 (もっと読む)


【課題】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスに対し、前記エステルを添加することにより結晶性、腐食性、濡れ性、溶融粘度、割れ性等の諸要件を良好に充足させる。
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、炭素数14以上30以下の直鎖飽和一塩基脂肪酸と、2〜6価の多価アルコールとの縮合反応により得られ、示差熱曲線における極大ピークの温度が70℃〜85℃の範囲にあり、酸価が3mgKOH/g以下かつ水酸基価が5mgKOH/g以下であるエステルを含有させる。 (もっと読む)


【課題】有機ハロゲン化物をはんだ付け用フラックスとして使用するに当たり、有機ハロゲン化物の活性化温度が、その有機ハロゲン化物と共存されるはんだの金属の種類により左右されることをことを考慮して、はんだに応じ的確な有機ハロゲン化物を選択する。
【課題手段】Snを含む鉛フリー多元合金はんだに対するフラックスであり、多元合金はんだと共存下での示差熱測定における発熱ピークが前記多元合金はんだの融点ピーク未満で、かつ90℃以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物aと、同発熱ピークが330℃以下で、かつ同多元合金はんだの融点ピーク以上の範囲に存する少なくとも一種の有機ハロゲン化物bとを含有している。 (もっと読む)


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