【課題】電気特性、耐水性、耐熱性及び絶縁信頼性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び光酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、かつ、良好なフィルム状の成形体、並びに、配線埋め込み平坦性、絶縁信頼性に優れた硬化物、積層体、多層回路基板及び電子機器を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、多価エポキシ化合物（Ｂ）、イミダゾール化合物（Ｃ）、並びに、イミダゾール化合物の有機カルボン酸塩（Ｄ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい電子部品内蔵型多層基板を提供すること。
【解決手段】第一の誘電体層４の少なくとも片面に回路パターン３，５により受動素子３ａ，５ａを形成してなる回路板の両面に、第一の誘電体層４よりも低い比誘電率を有する第二の誘電体層２，６を積層してなる積層板を含んでなり、第一の誘電体層４は脂環式構造含有ポリマー及び無機充填剤を含む架橋性樹脂成形体（Ｉ）を硬化してなるものである、電子部品内蔵型多層基板。 （もっと読む）

【課題】
難燃性の高い架橋樹脂成形体や積層体の製造に有用な、チキソトロピー性が低く、成形加工性の良好な重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、並びに、難燃性に優れる、架橋樹脂成形体及び積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、並びに、シランカップリング剤で処理することによって平均粒子径を増大させた、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウム、を含有してなり、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムの、シランカップリング剤で処理された後の平均粒子径が３〜１００μｍの範囲にあり、せん断ひずみ（γ）が０．１のときの貯蔵弾性率（Ｇ’）が５〜１０００Ｐａである重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体、及び積層体。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で、高周波での伝送損失が小さい複合多層基板を提供すること。
【解決手段】導体回路層と誘電体層とが交互に積層されてなり、前記誘電体層が少なくとも１層のセラミック層Ｃと少なくとも１層の樹脂層Ｐとから構成される複合多層基板であって、前記樹脂層Ｐが脂環式構造含有ポリマーを含む架橋性樹脂成形体を硬化してなるものである複合多層基板。 （もっと読む）

【課題】より効率よくカーボンナノチューブ配向集合体を製造する。
【解決手段】本発明に係るカーボンナノチューブ配向集合体製造用基材は、基板、触媒担持層及び触媒層を備え、前記触媒担持層は前記基板の上にあり、板状構造のアルミニウム酸化物であり、その表面には孔が空いており、前記触媒層は、前記孔の少なくとも一部を選択的に露出して、前記表面の上であって孔の空いていない場所にある、触媒の粒子の層である。 （もっと読む）

【課題】イオン伝導性に優れ、他の部材に塗布したり含浸させたりできる程度に加工性に優れ、加工後には液漏れを生じさせない程度の形状保持性を有する、電解質として好適に用いることができるポリマー材料を提供すること。
【解決手段】対アニオンとしてヨウ化物イオンを有するカチオン性基を含有するポリエーテル化合物に、対アニオンとしてヨウ化物イオンを有するカチオン性基に対して２モル当量以上のヨウ素（Ｉ_２）を配合してなる、液状のポリエーテル化合物組成物。 （もっと読む）

【課題】駆動装置の応答性の低下要因を検知できる医療用膨張・収縮駆動装置を提供する。
【解決手段】
駆動流体の流動によって被駆動機器（３０）が膨張および収縮を繰り返すように、当該被駆動機器に連通する配管系（２８）に、陽圧と陰圧とを交互に印加する圧力発生手段（１４a，１４ｂ）と、前記配管系にガスを補充するガス補充手段（６０）と、前記配管系の前記駆動流体中における前記ガスの濃度を検出するガス濃度検出手段（７２）と、を有する医療用膨張・収縮駆動装置。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが０．１〜１％の範囲にあるプリプレグを提供する工程（１）、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程（２）を有する金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）