【課題】フレキシブルプリント基板に細長開口部を打ち抜き形成するパンチング加工方法において、打ち抜き用パンチが下型のパンチ穴からテーパ部へ突出する位置まで挿通されない短いストロークの金型を使用しても、抜きかすが下型の表面にめくれ上がることなく、下型のテーパ部から順次下方へ排出されるようにする。
【解決手段】打ち抜き用パンチの下型１２のパンチ穴１２ａには、直線状の細長開口部２０の長手方向側縁部２２の略中央部近傍位置に凸形状の打ち抜き部２１を連設する。凸形状の打ち抜き部２１は、細長開口部の側縁部２２から直角に突出している長さＬの部分が、下型１２と抜きかす１５との間で摩擦力を生じさせるため、抜きかす１５がめくれ上がるのを抑止することができる。 （もっと読む）

【課題】 多層基板の外層部から引き出され中空構造のケーブル部を有する多層基板を一体形成し得る回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 内層コア基板３の両面に外層用片面銅張積層板１が積層されて形成された前記多層フレキシブル回路基板により複数の部品実装部４およびその連結部を形成し、前記連結部に形成された中空のケーブル部５により前記複数の部品実装部間を接続してなる多層フレキシブル回路基板の製造方法において、
前記内層コア基板における前記部品実装部と前記ケーブル部との境界位置に、前記ケーブル部の幅よりも長い切れ目６２を形成し、
前記内層コア基板の両面に前記外層用銅張積層板を積層した積層体を形成し、
前記積層体を、前記部品実装部および前記ケーブル部の輪郭に沿って打ち抜き、
前記積層体から前記内層コア基板を抜き取る
ことを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法、 （もっと読む）

【課題】 ２段以上の段数のビルドアップ層における層間絶縁樹脂の流れ出しを確実に防ぎ、従来工法よりも生産性の高いビルドアップ型多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ケーブル部を含む内層コア基板に対して２段以上の段数の外層回路基板を積層して多層フレキシブル回路基板を製造する方法であって、前記外層回路基板の１段目のビルドアップ部に設けられた導電性突起によって前記外層回路基板を前記内層コア基板に対し接続する。 （もっと読む）

【課題】可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】1面に導電性突起が立設した導電層の導電性突起が立設する面にケーブル構造のカバーとなる可撓性絶縁層を形成した回路基材を用意し、その回路基材を予め前記導電突起よりも大きい径の第一の導通用孔を形成したケーブル構造に前記導電性突起と前記第一の導通用孔とを位置合わせして張り合わせ内層基板とし、予め型抜きした片面銅張り積層板および接着材を前記内層基板に位置合わせを行い積層する。そして、前記導電性突起の同軸上に前記導電性突起が同心円状に残る前記導電突起よりも径の小さいスルーホールを形成するための第二の導通用孔を形成し、前記第二の導通用孔に無電解めっきまたは／および導電化処理および電解めっきを施すことでスルーホールを前記導電性突起の同軸上に形成する。 （もっと読む）

【課題】 片面フレキシブル基板を複数枚重ねた構造のケーブル部を有するプリント基板をヒンジ屈曲する部位に使用するとき、内側のケーブルが外側のケーブルに拘束されて複雑に屈曲し、ケーブル同士のこすれを生じる結果、絶縁不良や断線などの不具合を起こすことのないプリント基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の部品実装部１０１，１０２と、この部品実装部間を接続するケーブル部２００とを有するプリント基板であって、前記プリント基板の前記ケーブル部は、それぞれ片面フレキシブル基板により構成され、ヒンジ屈曲する２層以上のケーブルを含むプリント基板において、前記ケーブル中の、ヒンジ屈曲したときに内側となるケーブルのヒンジ屈曲しない部分を、ヒンジ屈曲させたときに撓みとなる長さ分だけ湾曲させた状態で、外側となるケーブルに固定するケーブル相互の固定手段を設けたことを特徴とするプリント基板およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板に非スルーホールや不用部分の除去などの形状加工について、打ち抜き用パンチが下型のパンチ穴からテーパ部へ突出する位置まで挿通されない短いストロークの金型を使用しても、フレキシブルプリント基板の抜きかすが下型の表面に飛び出すことなく、下型のテーパ部から順次下方へ排出されるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１４には絶縁層１７の両面に銅箔１６ａ，１６ｂによって円形ランドが形成され、破線Ａによって囲繞されている部分をパンチング加工する場合は、破線Ａの内側部分１８の銅箔を予めエッチングにて除去して絶縁層１７を露出させておく。破線Ａ部分を打ち抜き用パンチにてパンチング加工すると、抜きかすの内側部分１８が絶縁層１７のみとなるため屈曲しやすくなり、抜きかすと下型との反発力が緩和されて、抜きかすが下型から飛び出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 片面フレキシブル基板を複数枚重ねる構造のケーブル部を持ったプリント基板における内側のケーブルが外側のケーブルとが、ケーブル同士のこすれによって絶縁不良や断線などの不具合を生じることのないプリント基板を提供すること。
【解決手段】 複数の部品実装部１０１，１０２と、この部品実装部間を接続するケーブル部２００とを有するプリント基板であって、前記プリント基板の前記ケーブル部は、それぞれ片面フレキシブル基板により構成され、ヒンジ屈曲する２層以上のケーブルを含むプリント基板において、前記ケーブル中の、ヒンジ屈曲したときに内側となるケーブルの特定位置に、らせん状に巻いたときに撓みとなる長さ分だけ湾曲させるための折り目ａ１，ａ２，ｂ１，ｂ２…を形成したことを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】廃棄物処理に有効でしかも分解物を有効に使用し得るポリイミド樹脂の分解方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を含酸素雰囲気中、一般には空気雰囲気中で500〜650℃の温度で熱分解させるポリイミド樹脂の分解方法。ポリイミド樹脂層と金属層とが積層された積層体の場合には、含酸素雰囲気中、一般には空気雰囲気中で200〜400℃の温度で加熱して、金属層から剥離されたポリイミド層について、含酸素雰囲気中、一般には空気雰囲気中で500〜650℃の温度での熱分解が行われる。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板を形成する回路基板シート各層の位置ずれができるだけ少なくなるように回路基板シートを形成する方法を提供する。
【解決手段】 多層回路基板を構成する一組の回路基板シート１１，１２，を用意し、回路基板シートは絶縁層の少なくとも一方の面に導電層を有する基板材料に少なくとも一個の回路基板要素が配され、これらの回路基板シートを積層することにより多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法において、同一の多層回路基板を構成するための回路基板シートの一組を同一長尺基板材料１００上に形成し、長尺基板材料を裁断して回路基板シートを切り取り、それら回路基板シートを積層し、多層回路基板を形成する多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）