説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】複数のガイドピンが突出したワーク処理装置の架台に載置された板状ワークを確実かつ円滑に吸着保持できる吸着搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】支持フレーム15が降下してバキュームパッド16でフレキシブルプリント基板(FPC)11を吸着するときに、支持フレーム15に垂設された筒状磁石19にガイドピン14の先端が嵌合するとともに、筒状磁石19の下面がFPC11の上面に当接する。このとき、筒状磁石19の磁気に筒状ブッシュ18が吸引されて、筒状磁石19と筒状ブッシュ18との間にFPC11が挟持されるので、FPC11が撓むことなく、バキュームパッド16にて確実に吸着できる。FPC11が所定の高さまで上昇すれば、筒状ブッシュ18の上昇が規制されてFPC11の下面から離反し、筒状ブッシュ18が元の状態に戻るとともに、FPC11のガイド穴12がガイドピン14から円滑に抜け出る。 (もっと読む)


【課題】簡単な機構で長尺フィルムを微小長さで間欠的にかつ正確に送り出す搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】ロール状に巻回された長尺フィルム11は、送り出し機構Aの動作により巻き出し手段12から巻き出される。送り出し機構Aは、長尺フィルム11の搬送方向に沿って上下方向へ移動可能に設けられた可動クランプ15と、可動クランプ15の移動方向の上下位置に設けられたストッパ機構16と、可動クランプ15の移動方向の上方に固設された固定クランプ17とから構成される。送り出し機構Aを通った長尺フィルム11は、加工エリアBにて加工がなされた後に、巻き取り手段14に巻き取られる。 (もっと読む)


【課題】内層となる回路基板に外層材料を積層してなり、多層の部品実装部から少なくとも1つのケーブル部が延出している混成多層回路基板の外側部位に導電層を形成して電磁波妨害に対するシールド層を形成したとき、ケーブル部の屈曲性をより向上させた混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】多層の部品実装部aにおける最外層以外の層から少なくとも1つのケーブル部bが延出している混成多層回路基板において、前記混成多層回路基板は、外側部位に電磁波妨害に対するシールド層をそなえ、前記シールド層4は、前記最外層における前記ケーブル部に対応する位置に前記ケーブル部との間に空隙を有するように配され、1)前記部品実装部における前記最外層の回路層と共有されるベースフィルム11、2)前記ベースフィルム上に形成された導電層12、および3)前記導電層を絶縁保護するカバー層13を有することを特徴とする混成多層回路基板。 (もっと読む)


【課題】集積度が高く狭ピッチCSPを搭載可能なケーブル部を有する多層配線基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】外層にケーブル部を有する多層フレキシブル配線基板の製造方法において、a) 内層コア基板を製造する工程、b) 可撓性を有する両面型銅張積層板における外層側の導通用孔形成部位に銅箔の開口を形成し、内層側に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成する工程、c) 前記回路パターン上にカバーレイを形成し、外層ビルドアップ層とし、外層ビルドアップ層を、カバーレイを形成した側を前記内層コア基板の側へ向け、積層し、積層回路基材を形成する工程、d) 前記積層回路基材に対し、前記外層側の導通用孔形成部位に向けて前記銅箔の開口を介してレーザ加工を行い、導通用孔を形成する工程、e)前記導通用孔に対し、導電化処理を行い電解めっきによりビアホールを形成する工程、をそなえた製造方法。 (もっと読む)


【課題】導電性突起を有するビルドアップ基材を使用した多層フレキシブル回路基板において、導電性突起による導通信頼性の確保とコア基板の配線パターンへの歪み、クラックの発生を抑えることの両立を可能とする多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材、およびそのような多層フレキシブル回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】導電性突起により多層フレキシブル回路基板の層間接続を行う多層フレキシブル回路基板用ビルドアップ基材において、前記導電性突起7,57,107,207の頂部に凹部151,152,153,154をそなえたことを特徴とする。また、導電性突起の頂部に凹部があるビルドアップ基材13,63,114,212を用意し、別工程で作製したコア基板81,132,230を用意し、前記コア基板に前記ビルドアップ基材を積層する、多層フレキシブル回路基板を製造することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】多層基板の外層部からケーブル部を引き出して中空構造となるケーブル部を有する多層基板を一体的に形成する方法を提供すること。
【解決手段】(1)内層コア基板に積層される片面銅張積層板の銅箔に対し、可撓性ケーブル部回路パターン、および該可撓性ケーブル部回路パターンの部品実装部側基端部に接続パッド部を形成する。(2)前記工程(1)で形成された回路パターンおよび接続パッド部の一部を除き表面保護絶縁膜を形成する。(3)内層コア基板の少なくとも片面に、前記工程(1)、(2)で作製された片面銅張積層板を、銅箔が外面を向く様に積層体を形成し、前記部品実装部に層間導通部を形成する。(4)前記工程(3)で形成された片面銅張積層板の銅箔にエッチング手法により、外層回路パターンを形成する。(5)前記接続パッド部を含む前記外層回路パターンに、所要の位置に開口を有する表面保護絶縁膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】廃棄物処理に有効でしかも分解物を有効に使用し得るポリイミド樹脂の熱分解物よりなる吸着材を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を含酸素雰囲気中、一般には空気雰囲気中で500〜650℃の温度で熱分解させて得られたポリイミド樹脂の粉砕物よりなる吸着材。この吸着材は、それを吸着対象物質、例えば溶液中に溶存するイオン化された金属物質、溶液中に含まれる有機物、気体中に含まれる有機ガス等を含有する雰囲気中に曝すことにより吸着が行われる。 (もっと読む)


【課題】薄板状フィルムの接着層側にリリースフィルムが貼着されている柔軟性基材から前記リリースフィルムを剥離し、前記薄板状フィルムを別の基材に連続して貼着する際に、薄板状フィルムに波打ちやしわを発生させることなく、簡単な機構で位置ずれがなく、短時間で連続的にリリースフィルムの剥離および薄板状フィルムの貼着ができるようにする。
【解決手段】シート状に裁断された柔軟性基材3aはリリースフィルム2を上側にして位置合わせテーブル9に吸着固定する。一部の吸着パッド8aにてリリースフィルム2の一端を吸着し持ち上げれば、位置合わせテーブル9に吸着固定されたカバーレイ1からリリースフィルム2が捲り起こされる。このリリースフィルム2をチャック機構11で挟持し、リリースフィルム2とカバーレイ1との間にノズル12から気体を噴射して、カバーレイ1からリリースフィルム2を剥離する。 (もっと読む)


【課題】スルーホールあるいはバイアホールを有するプリント基板であって、加熱された該プリント基板を保温しながら電気的導通検査する検査冶具を備えたプリント基板の導通検査装置において、電気的導通検査の途中でプリント基板が冷却されるのを防止し、かつ、プリント基板を加圧して波うちやそりなどを矯正しつつ、スルーホールやバイアホールに圧力をかけないようにする。
【解決手段】検査治具10は上治具20と下治具30とからなり、上治具20と下治具30には、上治具20と下治具30との間にプリント基板4を加圧保持する状態でプリント基板4のスルーホール6に相当する位置に非貫通孔21,31を設け、スルーホール6が前記上治具20と下治具30による加圧を回避する構造を有しているプリント基板の導通検査装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材1の両面に導電性金属層2を有する両面金属張積層板に導通用孔3を形成して導電性物質4を付与し、前記導通用孔3及びそのランド部5を除いてめっきレジスト膜9を形成してめっき手法により前記導電性金属層2間の導通および回路配線パターン10の形成を行った後めっきレジスト膜9を剥離除去し、露出された前記導電性金属層2を除去して回路配線パターン10を電気的に分離することにより回路配線パターン10を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 (もっと読む)


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