説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造に好適な回路基材を提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に高さ10μm以上の複数の導電性突起が立設された金属箔とこの金属箔の前記一面に積層されて前記導電性突起が貫通した状態で固定される複層構造の絶縁樹脂層とからなる回路基材であって、前記回路基材の前記絶縁樹脂層は、少なくとも1層の線膨張係数が30×10−6[1/K]以下の低熱膨張性ポリイミド樹脂層(a)と前記金属箔から最外層に位置し、導電性突起を有さない銅箔と熱圧着した場合のピール強度が0.7kN/m以上を与える接着層(b)とを有し、絶縁樹脂層全体の線膨張係数が35×10−6[1/K]以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチCSPが搭載可能で、外層回路、内層回路ともに微細回路形成が可能な可撓性ケーブルを備えた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いる多層回路基材を提供すること。
【解決手段】両面型の銅張積層板を用意し、この銅張積層板の外層側および内層側にそれぞれ導通孔用の開口を有する外層側および内層側の銅めっき層を、内層側銅めっき層の厚みが外層側銅めっき層の2ないし3倍となるように電解銅めっき法により形成し、内層側銅めっき層上にカバーレイを形成して外層からの積層基材12とする。一方、少なくとも1つの配線層を有する配線基材を用意し、さらに積層基材を積層して多層回路基材を形成し、この多層回路基材の第1および第2の開口を通して一括レーザ加工して導通用孔16、17を形成し、導電化処理および電解めっきを行ってビアホール16b、17bを形成する。 (もっと読む)


【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて2以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 (もっと読む)


【課題】集積度が高く狭ピッチCSPを搭載可能なケーブル部を有する多層配線基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供。
【解決手段】少なくとも一方の準外層にケーブル部81を有し、CSP実装ランドに貫通孔がない多層フレキシブル配線基板82の製造方法において、a)内層コア基板を製造、b)可撓性を有する片面型銅張積層板の銅箔層に導通用孔形成部位の開口を含む回路パターンを形成、c)回路パターン上にカバーレイを形成、d)カバーレイを形成した側を内層コア基板の側へ向けて、外層ビルドアップ層を内層コア基板に接着材を介して積層し、積層回路基材を形成、e)積層回路基材に対し、外層側の導通用孔形成部位および回路パターンにおける導通用孔形成部位の開口をレーザ遮光用のマスクとしてレーザ加工を行い、導通用孔74,75,76を形成、f)導通用孔に対し導電化処理を行い、電解めっきを施してビアホール77,78,79を形成する。 (もっと読む)


【課題】パンチ型でフレキシブルプリント配線板などのフィルム状シートを打ち抜く際に、フィルム状シートにバリが発生することを抑制する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などのフィルム状シート12の打ち抜き加工に用いられるパンチ型10であって、該パンチ型10の下面11には複数の凹陥部17が該パンチ型10の下面形状に沿って線状に並んで形成されている。そして、打ち抜き時にプリント配線板12にクラックを発生させるクラック発生起点部位18と、下面11のクラック発生起点部位18間における凹陥部17周縁部の剛性強度を高める高剛性部位19とが凹陥部17の配列方向に沿って交互に設けられている。依って、パンチ型10でフレキシブルプリント配線板などのフィルム状シート12を打ち抜く際に、個々のクラック発生起点部位18に剪断カが集中してクラックがスムーズに発生・進展する。 (もっと読む)


【課題】互いに貼り付け合わされるラミネート材間に潜在するエアをスムーズに外部に排出して気泡が作られるのを防止し、かつ、圧着性にも優れたダブルベルトプレス装置を提供する。
【解決手段】一対のエンドレスベルト同士で形成している入口側における第1圧着ローラ10a,10b間のクリアランスを排出側における圧着ローラ11aと11b、12aと12b、13aと13b間のクリアランスより大きく形成して成る。また、第1圧着ローラ10a,10bの少なくとも一方は、幅方向の中央部から両端部にかけて外径が徐々に小さくなる紡錘形状に形成され、かつ、それ以外の圧着ローラは両端部間に亘って外径がほぼ等しい円柱形状に形成され、かつ、エンドレスベルト9a,9bは第1圧着ローラ10a,10bからラミネート材2a,2bが排出されて行く側に配設された圧着ローラ11a,11b、12a,12b、13a,13bとに掛装して成る。 (もっと読む)


【課題】専用で製作する部分を減少させ、製造コストの低減化、保管スペースの省略化を図り、且つ、製作部品の削減及び製作工数の減少を可能にする。
【解決手段】検査治具24にはスキャナー25に接続した中継用接触針42が設けられ、中継用接触針42と検査用接触針29との間には、両者を電気的に接続するための接続専用基盤41が配設され、接続専用基盤41の表面における検査用接触針29の検査位置と対応する箇所に検査専用ランド50が形成され、且つ、接続専用基盤41の裏面における中継用接触針42の固定位置と対応する箇所に中継汎用ランド51が形成され、接続専用基盤41の裏面側の中継汎用ランド51及び中継用接触針42を含む構成部分を汎用化できるように構成する。 (もっと読む)


【課題】耐屈曲性に優れるケーブル部分を有し、薄くかつ高密度な部品実装に対応可能な多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁ベース材5の少なくとも一方の面に導電パターン6が形成された内層配線体111,121,131を利用して形成された、実装部およびケーブル部を有する多層フレキシブル配線板において、前記実装部は、剛性材と接着性樹脂との複合体層4が前記導電パターン1を被覆するように形成され、前記ケーブル部は、前記剛性材を含まない接着剤層3が形成され、前記複合体層および前記接着剤層における前記導電パターンと接しない面が1枚の連続する絶縁フィルム2で被覆される、ことを特徴とする多層フレキシブル配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】品目毎に専用の貼り合わせ治具を用いずに、プリント回路基板の両面に補強板を同時に貼り合わせできるようにして工数の低減を図る。
【解決手段】プリント回路基板1の両面に補強板2a,2b,2cを貼り合わせて取り付けるプリント回路基板における補強板取付方法において、補強板2a,2b,2cを取り付けるプリント回路基板1上の位置に対応して補強板2a,2b,2cを打ち抜いて形成した打ち抜き孔6a,6b,6cを有する捨て部7と該打ち抜き孔6a,6b,6c内にプッシュバックされて取り付けられた前記補強板2a,2b,2cとが一体化され、プリント回路基板1の片面ほぼ全体を覆って配設可能に形成してなる表裏1対の補強板シート5a,5bを、それぞれプリント回路基板1と補強板2a,2b,2cの間に接着材3を配設して該プリント回路基板1に圧着して貼り合わせ、その後、補強板2a,2b,2cを残して各補強板シート5a,5bの捨て部7をそれぞれプリント回路基板1から引き剥がすようにした。 (もっと読む)


【課題】携帯機器のキーモジュールにおいて、低廉なコストで、薄型化と照明の高輝度化、高輝度均一化を図れる技術を提供する。
【解決手段】操作者が押圧するキートップ6と、電気接点7が配置された基板2と、キートップ6が押圧された際に電気接点7と接触して信号を発生させるドーム4と、ドーム4を覆うドームシート5と、ドームシート5のキートップ6側に配置され、LEDモジュール3からの光に内部を伝播させ、キートップ6側の出射面から出射する導光板1と、を備える携帯機器のキーモジュールに関する。導光板1は、熱硬化性ウレタン樹脂からなる基材における基板2側の面にインクジェットによって白インクのドットパターンを印刷することで形成され、基材における、電気接点7及びドーム4と対向する部分には、樹脂またはゴムからなる突起部1aが塗布により形成されている。 (もっと読む)


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