説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板1と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部3とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する2辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 (もっと読む)


【課題】ラセン巻きする可撓性配線部の部分を重ね合わせない構造を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通された多層配線部11,12と屈曲可能な可撓性配線部21,22とからなり、複数の異なる外形を有する前記可撓性配線部が前記多層配線部の異なる層から延出し、かつ前記可撓性配線部が空隙を介して部分的に重なり合っている、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、少なくとも2枚のフレキシブル配線基材を、前記可撓性配線部となる部分を除き接着部材を介し積層して前記空隙が密閉された状態とし、この状態で薬液処理を行い、前記可撓性配線部の外形を投影した輪郭よりも外側で切断して前記空隙を露出させ、前記空隙部分に刃物で切断されない保護用シート部材hを介挿し、前記可撓性配線部の外形を切断加工することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工性の異なる樹脂を複数種積層したリジッドフレックスプリント配線板の穴加工を好適に行う方法を提供する。
【解決手段】内層コア用の基板8および外層ビルドアップ層14用の両面型銅張積層板12を用意し、前記両面型銅張積層板における導通用孔形成部位に貫通孔を形成し、前記両面型銅張積層板における一面に回路パターン11aを形成し、前記回路パターンの形成された面が内側の面となるように、前記内層コア基板に対して接着剤層15を挟んで前記両面型銅張積層板を積層して積層回路基材を形成し、前記積層回路基材の所定部位に貫通孔22を形成し、前記貫通孔に導電化処理およびメッキ処理を施すことにより多層プリント配線板を製造する方法において、前記回路パターンの銅箔10をマスクとして、前記所定部位にレーザービームを照射し、前記外層ビルドアップ層から前記内層コア用の基板までの導通用孔を形成する。 (もっと読む)


【課題】シールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板(FPC)を提供する。
【解決手段】部品6の下部位置にあるグランドパターンに、切り欠き部11を設けて銅箔4を部分的に除去し、部品6の下部に溝状凹部12を形成する。洗浄液をスプレーすれば、部品6の外側から洗浄液が溝状凹部12を伝わって部品6の下部に浸入し、この溝状凹部12だけではなく、部品6とカバーフィルム5の隙間に洗浄液が浸透して、フラックスが除去される。 (もっと読む)


【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板1の上に相対峙する端子2a,2b相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部11が予め形成されており、これら端子群2a,2bの箇所に開口部3aがありかつ開口部3a近傍に位置決めターゲット12を有するカバーレイ3を回路基板1の表面に貼り合わせ、この連結部11を含む端子群2a,2bの表面にはんだ層5を設け、このはんだ層5を加熱溶融してはんだプリコート層6を形成し、然る後に、前記端子2a,2b相互間の不要部分を前記位置決めターゲット12に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 (もっと読む)


【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に45°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 (もっと読む)


【課題】柔軟性を損なわずに工程上での樹脂破れ対策が施された可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース材3の一面に導体層1が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層4を介して他の導体層2が貼り合わされてなる両面導体積層板において、前記接着剤層の縦弾性率が前記ベース材の縦弾性率より低く、長手方向の端部間に屈曲部を有し、前記屈曲部における外側面が前記片面無接着導体積層板の導体層を使用しており、前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における内側面の前記接着剤層が露出していることを特徴とする両面可撓性回路基板。 (もっと読む)


【課題】簡単な機構で大きいコンプライアンス量を得られるコンプライアンスモジュールを提供する。
【解決手段】コンプライアンスモジュール20は、ロボットハンド5に装着される第1ベースプレート21と、第1ベースプレート21の下方に間隙を有して順次配置された第2乃至第4ベースプレート22〜24から構成される。第2ベースプレート22はリニアガイド25を介して第1ベースプレート21に対してX方向へスライド可能に接続され、さらに、第2ベースプレート22を中立位置に引き戻す中立位置復帰機構と、第2ベースプレートを中立位置に保持する中立位置保持機構を設ける。第3ベースプレート23は第2ベースプレート22に対してY方向へスライド可能に接続される。第4ベースプレート24は第3ベースプレート23に対してθ方向へ回動可能に接続される。また、第3・第4ベースプレートにも中立位置復帰機構と中立位置保持機構を設ける。 (もっと読む)


【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム6aの片面にカバーフィルム7を設け、カバーフィルム7のセパレートフィルム6aに接する面とは反対側の面に金属層8bを介して接着剤層8aを形成する。カバーフィルム7は、ハード層7aとソフト層7bとを各々少なくとも1層以上備えると共に、カバーフィルム7のセパレートフィルム6aに接する面はハード層7aである。 (もっと読む)


【課題】複数の外層から引き出されたケーブル部を有する薄型の多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内層基板107および外層基板106を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板において、前記互いに対向する回路は、1枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバー5で覆われたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法。 (もっと読む)


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