【課題】部品実装を簡便に行い得るフレキシブルプリント配線板およびその製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供すること。
【解決手段】製品としてのフレキシブルプリント配線板１と、前記フレキシブルプリント配線板の周縁に配された金属製の補強部３とをそなえ、前記補強部は、輪郭が略矩形をなすように形成され、少なくとも対向する２辺に、折り曲げおよび溝状くぼみの少なくとも一方が形成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法、ならびに当該基板への部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】ラセン巻きする可撓性配線部の部分を重ね合わせない構造を持つ多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】層間導通された多層配線部１１，１２と屈曲可能な可撓性配線部２１，２２とからなり、複数の異なる外形を有する前記可撓性配線部が前記多層配線部の異なる層から延出し、かつ前記可撓性配線部が空隙を介して部分的に重なり合っている、多層フレキシブルプリント配線板の製造方法において、少なくとも２枚のフレキシブル配線基材を、前記可撓性配線部となる部分を除き接着部材を介し積層して前記空隙が密閉された状態とし、この状態で薬液処理を行い、前記可撓性配線部の外形を投影した輪郭よりも外側で切断して前記空隙を露出させ、前記空隙部分に刃物で切断されない保護用シート部材ｈを介挿し、前記可撓性配線部の外形を切断加工することを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工性の異なる樹脂を複数種積層したリジッドフレックスプリント配線板の穴加工を好適に行う方法を提供する。
【解決手段】内層コア用の基板８および外層ビルドアップ層１４用の両面型銅張積層板１２を用意し、前記両面型銅張積層板における導通用孔形成部位に貫通孔を形成し、前記両面型銅張積層板における一面に回路パターン１１ａを形成し、前記回路パターンの形成された面が内側の面となるように、前記内層コア基板に対して接着剤層１５を挟んで前記両面型銅張積層板を積層して積層回路基材を形成し、前記積層回路基材の所定部位に貫通孔２２を形成し、前記貫通孔に導電化処理およびメッキ処理を施すことにより多層プリント配線板を製造する方法において、前記回路パターンの銅箔１０をマスクとして、前記所定部位にレーザービームを照射し、前記外層ビルドアップ層から前記内層コア用の基板までの導通用孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】シールド特性を良好なものに維持しつつ、純水によるフラックスの洗浄性を向上させたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を提供する。
【解決手段】部品６の下部位置にあるグランドパターンに、切り欠き部１１を設けて銅箔４を部分的に除去し、部品６の下部に溝状凹部１２を形成する。洗浄液をスプレーすれば、部品６の外側から洗浄液が溝状凹部１２を伝わって部品６の下部に浸入し、この溝状凹部１２だけではなく、部品６とカバーフィルム５の隙間に洗浄液が浸透して、フラックスが除去される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を損なわずに工程上での樹脂破れ対策が施された可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】ベース材３の一面に導体層１が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層４を介して他の導体層２が貼り合わされてなる両面導体積層板において、前記接着剤層の縦弾性率が前記ベース材の縦弾性率より低く、長手方向の端部間に屈曲部を有し、前記屈曲部における外側面が前記片面無接着導体積層板の導体層を使用しており、前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における内側面の前記接着剤層が露出していることを特徴とする両面可撓性回路基板。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを内蔵する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の電極となる金属層に積層された絶縁ベース材に４５°以下のテーパー状の壁面を有する有底の孔を形成し、次に選択的に孔の底面から壁面にまでインクジェット工法にて誘電体を塗布し、熱硬化し、次いで導電化処理およびめっき処理を行い、第二の電極および回路パターンを形成する各工程を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構で大きいコンプライアンス量を得られるコンプライアンスモジュールを提供する。
【解決手段】コンプライアンスモジュール２０は、ロボットハンド５に装着される第１ベースプレート２１と、第１ベースプレート２１の下方に間隙を有して順次配置された第２乃至第４ベースプレート２２〜２４から構成される。第２ベースプレート２２はリニアガイド２５を介して第１ベースプレート２１に対してＸ方向へスライド可能に接続され、さらに、第２ベースプレート２２を中立位置に引き戻す中立位置復帰機構と、第２ベースプレートを中立位置に保持する中立位置保持機構を設ける。第３ベースプレート２３は第２ベースプレート２２に対してＹ方向へスライド可能に接続される。第４ベースプレート２４は第３ベースプレート２３に対してθ方向へ回動可能に接続される。また、第３・第４ベースプレートにも中立位置復帰機構と中立位置保持機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】複数の外層から引き出されたケーブル部を有する薄型の多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内層基板１０７および外層基板１０６を有する部品実装部と、前記内層基板および外層基板の少なくとも一方から引き出されたケーブル部とをそなえた多層フレキシブル回路基板であって、前記内層基板および前記外層基板が、互いに対向する回路をそれぞれ有する多層フレキシブル回路基板において、前記互いに対向する回路は、１枚のカバーフィルムで形成された前記ケーブル部と共通のカバー５で覆われたことを特徴とする多層フレキシブル回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）