【課題】外層材料の不要部を除去して形成する混成多層回路基板およびその製造方法において、メッキ等の薬液染み込みがなく、外層材料を引裂き除去するときに部品実装部の外層材料が無用に剥がれることを抑制する混成多層回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】部品実装部Ｐおよびこの部品実装部の内層材料が引き出されて形成されたケーブル部Ｑが平面方向の内方に、また平面方向の外方に実装時に前記部品実装部および前記ケーブル部と切り離されて除去される捨て部Ｓが設けられ、外層材料における不要部Ｒを剥離して前記ケーブル部を露出させるように構成された混成多層回路基板において、前記不要部は、前記外層材料における前記ケーブル部を覆いかつ前記捨て部に達するように設けられ、前記不要部における前記捨て部の位置に、少なくとも１つの指掛りＣが設けられた、ことを特徴とする混成多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化する端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する前記端子２ａ，２ｂと同一材質からなる連結部１０が予め形成されており、この連結部１０を含む端子群の表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を切断除去する。 （もっと読む）

【課題】 配線に熱応力ができるだけ加わらないような可撓性回路基板を提供すること。
【解決手段】 ノーフローアンダーフィル材を封止材としてチップ部品を実装するための可撓性プリント回路基板において、前記可撓性プリント回路基板１０の表面を覆うカバーフィルム２０の前記チップ部品３０寄りの端部を、前記可撓性プリント回路基板における前記チップ部品の外形輪郭投影線Ｐ以内の位置に配したことを特徴とするチップ部品実装用可撓性プリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】下型を支持する下架台にシュート穴を開口せずに機械的強度を向上させ、かつ、簡易な構成で抜きかすを排出できるようしたプレス打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】パンチ１を備えた上型２と、パンチ１が挿入するパンチ穴５を備えた下型６とからなるプレス打ち抜き装置において、平板状の下架台２０に前記下型６を上下動可能に載置し、該下型６の上昇時に前記下架台２０と下型６との空間部２２にハケ２３を挿入して抜きかす１１を排出するように形成する。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度実装が可能な回路を形成し得る多層回路基板を提供するとともに、そのような多層回路基板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、層間接続孔により接続した多層回路基板において、前記内層コア基板に設けられ前記層間接続孔の受けランド６を構成する導体の厚みが、前記層間接続孔の部分を除く前記内層コア基板の配線パターンの導体の厚みよりも厚いことを特徴とする多層回路基板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基材にカバーレイフィルムとリリースフィルムを貼り合わせてフレキシブルプリント基板を製造する工程で、リリースフィルムを剥離する際に、より簡単な構成で、フレキシブルプリント基板にしわが発生しないようにする。
【解決手段】長尺のプリント回路基材１にカバーレイフィルム２とリリースフィルム３，４を重ね合わせ、加熱加圧手段６より各フィルム１〜４を貼り合わせる。貼り合わされた各フィルム１〜４の搬送経路を圧接ローラ２２にて下方へ傾斜させ、各フィルム１〜４を強く摺擦する。 （もっと読む）

【課題】 微細化された端子においても、超音波ワイヤーボンディング処理によって端子が揺れを起こさないようなプリント回路基板のボンディング端子およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材２ａの少なくとも一方の面に、導電体層により形成された回路パターン２ｂと、前記回路パターンの一部に形成されたボンディング端子４と、該ボンディング端子の周辺部を被覆する絶縁層１ａとをそなえたプリント回路基板のボンディング端子、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧してプリント基板を形成するにつき、プレス装置をより有効に稼動させる多層プリント基板の積層方法を提供すること。
【解決手段】積層体を加熱加圧してプリント基板を形成する方法において、加圧した状態を保持できる治具１の中に前記積層体６を入れた状態で、接着部材の溶融温度域である所定温度に設定されたプレス装置内に挿入して加熱加圧し、前記治具に入れた状態で前記積層体を前記プレス装置から取り出して一定温度でキュアすることを特徴とする方法。および、積層する際にプリント基板を保持する治具において、対向配置された２枚の平板状伝熱板１１，１２、および前記平板状伝熱板それぞれの内側面に空間を形成するように配された膨出変形可能な2枚の可撓性膜２を有し、前記平板状伝熱板の位置を固定した状態で、前記空間に流体を流入させることにより前記可撓性膜相互間を加圧した状態に保持することを特徴とする治具。 （もっと読む）

【課題】混成多層回路基板の製造方法において、スルーホールの加工時にバリやかえりを生ぜず、また積層時の外層材料の銅箔表面に異物が付着しないように保護する混成多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】多層部Aからケーブル部Bが引き出された構造を有する混成多層回路基板の製造方法において、前記多層部における外層の銅箔面に樹脂皮膜５を形成し、前記樹脂皮膜を通してスルーホール６１，６２をドリル穴加工することを特徴とする混成多層回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】個々の片に切断されたフレキシブルプリント配線板を搬送治具に複数固定する際に、高精度で位置決めする方法および装置を提供する。
【解決手段】搬送治具２２を装着用治具２３の上面に第１の位置決め手段２４を介して装着する。この装着用治具２３に装着した搬送治具２２の上面に第２の位置決め手段２６を介してフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１１を密着して保持させる。しかる後に、前記ＦＰＣ１１を保持させたまま搬送治具２２を装着用治具２３から取り外して、第１の位置決め手段２４および第２の位置決め手段２６との接触を解除し、ＦＰＣ１１を保持した搬送治具２２を部品実装工程へ搬送する。 （もっと読む）