説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】信号線を配置した絶縁樹脂の一部を除去し、低誘電率の樹脂を積層することにより信号線を取り囲む低誘電率の絶縁樹脂層のボリュームを増した多層フレキシブルプリント配線板およびその製造法を提供すること。
【解決手段】信号線8、プレーン層12、ならびに複数の層からなり前記信号線の周囲および前記信号線と前記プレーン層との間に配される絶縁層を有し、マイクロストリップライン構造またはストリップライン構造を持った多層フレキシブルプリント配線板において、信号線の周りに3層構成の絶縁層9,10,11を配置してなる多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】所要のストロークで高速振動する可動板の摺動抵抗を低減してブレをなくし、試験装置自体の耐久性を向上させるとともに、試験片であるフレキシブルプリント配線板の取付姿勢と取付位置を正確かつ簡単に調整可能な高速屈曲試験装置を提供する。
【解決手段】屈曲されたフレキシブルプリント配線板11の一端部を固定板12に固定し、固定板12に対して所定間隔で平行に配置された可動板13にフレキシブルプリント配線板11の他端部を固定するとともに、可動板13を固定板12に対して平行に高速振動させる高速屈曲試験装置10において、可動板13の一端部をエアベアリング14にて摺動可能に支持し、可動板13の他端部に保持具15を取り付けて振動体17に接続するとともに、保持具15をエアベアリング16にて摺動可能に支持した。 (もっと読む)


【課題】セミアディティブ工法を適用したビアホール接続による両面フレキシブルプリント配線の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂ベース材1の両面に金属薄膜層2を有する可撓性の両面金属積層板の両面に形成したエッチング耐性のあるエッチングレジスト層4のビアホール位置に開口部2a,3aを設け、露出した金属薄膜層および絶縁樹脂ベース材を各別にエッチング除去して反対面の金属薄膜層に達する通し孔5を穿設してエッチングレジスト層を剥離し、内壁面に導電化処理を施し、両面金属積層板の両面にめっきレジスト層6を被覆してパターニングし、めっきレジスト層を用いた電解メッキによりビア導体および配線導体を析出してめっきレジスト層を剥離し、配線間に露出した金属薄膜層を除去する方法。 (もっと読む)


【課題】枠体の支柱側に設けた接点と遮蔽板側に設けた接点によってプリント配線板を挟持し、この枠体をめっき液に浸漬して通電するめっき治具において、それぞれの接点をシール部材で囲繞し、接点にめっき液が浸入しないようにするめっき治具を提供する。
【解決手段】めっき治具の支柱11側の接点20および遮蔽板14側の接点30には、それぞれの接点20,30を囲繞してめっき液が浸入しないようにシール部材21,31を設けたプリント配線板のめっき治具において、前記支柱11の内部にエア通路22を設け、該エア通路22から分岐したエア噴出口23を、前記支柱11の接点20のシール部材21内側で、かつ接点20にかからない下方位置に設ける。そして、プリント配線板13の前記エア噴出口23に対峙する位置に、エア流通孔16を開穿して遮蔽板14側の接点30のシール部材31内側で、かつ接点30の下方位置に連通させた。 (もっと読む)


【課題】立体的に折り曲げてもインピーダンス不整合を低減して伝送損失の低減を実現し得る配線構造を持ったフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】特性インピーダンス制御回路20を有するフレキシブル配線板10において、前記特性インピーダンス制御回路の折り曲げ個所20Aの、折り曲げ後における平面投影形状が接線に沿うような円弧状をなすことを特徴とするフレキシブル配線板。 (もっと読む)


【課題】部品実装箇所の裏面に補強部材が貼り合わされたFPCに、部品実装のためのペースト状はんだをスクリーン印刷する際に、段差による印刷かすれを抑制する印刷方法を提供する。
【解決手段】補強部材4は、印刷スキージの移動方向と直交する方向にフレキシブルプリント配線板1の製品外形よりも大きく形成され、かつ、製品外形2の外側部分に印刷スキージの移動方向と反対側に張り出し部4aを形成し、スクリーン印刷時に印刷スキージが張り出し部4aに乗り上げて移動するようにした。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工によるビアホールの形成後に発生する残膜を容易に除去し得る多層プリント配線板の製造方法およびこの製造方法に用いる中間体を提供すること。
【解決手段】金属張積層板または金属箔であるビルドアップ層を、無機充填材を含んだ層間接着材3を介して、コア配線板に加熱加圧して積層した後、前記ビルドアップ層および前記層間接着材にコア配線板に達するビアホール5をレーザビームの照射により穿設し、前記ビアホール内をめっきして前記コア配線板と前記ビルドアップ層とを電気的に導通する多層プリント配線板の製造方法において、前記コア配線板における前記ビアホールを穿設する部分の配線導体を、前記接着材層の1/10を超えず前記レーザビームの波長の1/4以上の厚みを持った無機充填材を含まない樹脂層7で選択的に被覆し、加熱、加圧しながら無機充填材を含む層間接着材3を介して前記コア配線板に前記ビルドアップ層を積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板の中間体。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続用端子に、鉛を使用しない安価なはんだペーストを印刷してはんだ層を形成するに際して、はんだ層の厚みを薄く均一に形成したコネクタ接続用端子の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板10に設けられた複数の接触片14からなるコネクタ接続用端子20であって、該コネクタ接続用端子20の終端部は所定長さLよりも延長され、この延長部分21の相互間を接続する連結領域22を設ける。そして、接触片14の相互間および連結領域22を含む延長部分21の全体にはんだペースト16を印刷し、印刷されたはんだペースト16をフュージングしてはんだプリコート層17を形成する。然る後に、前記連結領域22を含む延長部分21を切断除去して、所定長さLのコネクタ接続用端子20を形成する。 (もっと読む)


【課題】積層される片面フレキシブル配線板同士の位置合わせを精度よく行ない、かつ工数を削減する方法を提供する。
【解決手段】可撓性絶縁基材11A,12Aの一方の面に銅箔11B,12Bを貼付してなる片面フレキシブル配線板11,12の前記絶縁基材側の面同士を対峙させて、上下の片面フレキシブル配線板の間に配置した粘着材13を介して片面フレキシブル配線板の絶縁基材同士を貼り合わせて、仮の両面銅張フレキシブル配線板14を形成し、上下面に回路パターン11E,12Eを形成するとともに、所定位置に位置決め穴15を設け、さらに、仮の両面銅張フレキシブル配線板を所定寸法に裁断した後に、前記粘着材から上下のフレキシブル配線板を分離し、分離した上下のフレキシブル配線板を位置決め穴にて位置決めしつつ、接着材16を介して上側のフレキシブル配線板と下側のフレキシブル配線板の絶縁基材同士を貼り合わせて形成する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板において、導電体である金属箔にて形成されたランドに部品実装用の穴を打ち抜きする際に、金属ばりの発生を防止するとともに、部品実装時の接続信頼性を確保する。
【解決手段】絶縁ベース材1の上に設けられた配線パターンに、部品実装用の穴3がランド2に形成され、前記穴3の周辺の絶縁ベース材を露出させて非導電部2cが形成されたプリント配線板11において、前記非導電部2cは前記穴3の周辺に所定の間隔で導電部2dと交互に設けられたことを特徴とするプリント配線板11を提供する。 (もっと読む)


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