【課題】層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。積層回路基材に対し、外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の銅箔の開口を形成し、この開口の略中心に対し、ステップビアホールの上穴径に略等しいビーム径でレーザ光を照射して外層ビルドアップ層の銅箔、層間絶縁樹脂等に穿孔を形成し、さらに内層コア基板におけるレーザ光の照射面側の導電層に、ダイレクト加工によりレーザ光を照射して外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の貫通孔５２ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装され、上部に開口部を有する実装部品の導通状態を電気的に検査するに際して、前記実装部品の端子との摺擦を抑制して破損を防止するとともに前記端子との接続を確実にする。さらに、検査用治具の電極が劣化または破損時には、簡単かつ迅速に交換できるようにする。
【解決手段】プリント配線板５０に実装されたときに上部に開口部１０１を有する実装部品１００の導通状態を電気的に検査する方法において、片面に設けた回路２２を外側にして折り返されたフレキシブルプリント配線板２１の隙間に拡張手段３０を介装して電気検査治具１０の導通部２０を形成し、該導通部２０を前記実装部品１００の開口部１０１に挿入した後に、前記拡張手段３０を拡張させてフレキシブルプリント配線板２１の隙間を拡張し、該フレキシブルプリント配線板２１の回路２２に設けた電極２３を実装部品１００の端子１０２に接触させて導通状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】層間接続部にステップビア構造を含む多層プリント配線板の構造および製造方法につき、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板、およびその多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層した構造であり、前記内層コア基板および前記外層ビルドアップ層の層間接続に、外層側ほど導通用孔の径が大きくなる３層以上の配線層の層間接続を行うステップビアホール２３ａと、最外層とその1層下の配線層のみの層間接続を行うブラインドビアホール２３ｂとをそなえたプリント配線板において、前記ステップビアホール２３ａに対する前記内層コア基板の受けランドの導体厚が、前記ブラインドビアホール２３ｂの受けランドの導体厚よりも薄いことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層回路基板において、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターンの端子部等の開口部に接着材料が流れ出すのを極力抑えた、極力薄い接着剤層を有する接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００の接着剤層１０４としてフロー性の異なる接着剤層（１０２、１０３、・・）を少なくとも２層以上積層し、前記接着剤層１０４のフロー性の小さい面（１０３側）を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、前記接着剤層１０４を極力薄くすることが可能な接着フィルム１０５、カバーレイフィルム１００を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】実装基板端部の端面圧縮を大幅に低減し、かつ制御することが可能であり、基板平坦度の確保された多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材１の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板の一部をケーブル部とし、前記ケーブル部と前記フレキシブルプリント配線板上に樹脂基材が層間接着剤を介して張り合わされてなり電子部品の実装がされる実装基板部とによって構成された多層フレキシブルプリント配線板であって、前記実装基板部を構成する前記樹脂基材には、前記樹脂基材の厚み方向に、前記樹脂基材の一部または全部を除去して形成した低弾性部が前記実装基板部の端部に位置する場所に形成されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電解処理によりめっき前処理を行う場合に、被処理材と給電部とを接触させることなく被処理材に給電し得るめっき前処理方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材３を水平または垂直に搬送しつつ陽極１および陰極２を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽４内に、１以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の１／４以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】両面フレキシブルプリント配線板の片面に補強部材をプレス装置で貼着する際に、製品部の周囲に設けられている捨て部の補強パターン内に気泡が残留するのを防止する。
【解決手段】金属箔にて配線パターンが形成された製品部５１と、該製品部５１の周囲に設けられて金属箔の補強パターン１０が形成された捨て部５２とを有するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板の一方の面に補強部材５３を当接するとともに、他方の面に離型部材５９を当接して重ね合わせ、プレス装置により圧着して前記補強部材５４を貼着させてなるフレキシブルプリント配線板において、
前記捨て部５２の補強パターン１０は、所々に金属箔除去箇所１１をフレキシブルプリント配線板の表裏両面において対峙して設け、かつ、前記補強部材５４を貼着する一方の面の金属箔除去箇所１１Ａを、他方の面の金属箔除去箇所１１Ｂよりも広く形成した。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法およびそれに好適な回路基材を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起１が立設された金属箔２と、この金属箔の前記一面に積層されて導電性突起が貫通した状態で固定される絶縁樹脂層３とを有する回路基材が他の回路部材と積層され、導電性突起により回路層間の接続を行う多層回路基板の製造方法において、金属箔の一面に、樹脂を１層ずつ塗布乾燥して複層構造を有する絶縁樹脂層を形成する。絶縁樹脂層のうちの一層は、ラミネート時にはポリイミド前駆体であるポリアミック酸であり、ラミネート後にイミド化を行い、ポリイミド樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の打ち抜き加工において、パンチ型の寿命を確保しつつ、打ち抜きバリの発生を抑止するパンチ型を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板５０Ａの打ち抜き加工に用いられるパンチ型１１であって、該パンチ型１１の下面には側面視で波形状の凹凸部１２が連続的に形成され、かつ、該凹凸部１２を前記下面の全面に及んで下面視斜め平行に設けた。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、基材から薄膜フィルムを剥がすためのきっかけを作り、さらに、薄膜フィルムを破くことなく、そのまま剥離可能な薄膜フィルム剥離具を提供する。
【解決手段】少なくとも、剥離用の刃１１と、該刃１１の進行方向の前方へ突出して設けられ、かつ剥離したフィルム先端を抑えるための抑え部材１２と、前記刃１１と抑え部材１２との間に介装されるスペーサ１３とを有してなり、前記スペーサ１３によって形成される前記刃１１と抑え部材１２との間隙Ｓ１を、剥離する薄膜フィルムの厚みよりも大に形成するとともに、前記スペーサ１３の先端部１１ａを刃１１の進行方向の後方へずらして、前記刃１１の先端部と抑え部材１２との間に空間部１７を設けた。 （もっと読む）