説明

日本メクトロン株式会社により出願された特許

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【課題】層間接続用の、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層し、外層ビルドアップ層の銅箔に開口を形成して積層回路基材を形成し、この基材にステップビアホール用の導通用孔を形成して層間接続を行う多層プリント配線板の製造方法。積層回路基材に対し、外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の銅箔の開口を形成し、この開口の略中心に対し、ステップビアホールの上穴径に略等しいビーム径でレーザ光を照射して外層ビルドアップ層の銅箔、層間絶縁樹脂等に穿孔を形成し、さらに内層コア基板におけるレーザ光の照射面側の導電層に、ダイレクト加工によりレーザ光を照射して外層側の導通用孔の形成部位にステップビアホールの下穴径に略等しい径の貫通孔52cを形成する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に実装され、上部に開口部を有する実装部品の導通状態を電気的に検査するに際して、前記実装部品の端子との摺擦を抑制して破損を防止するとともに前記端子との接続を確実にする。さらに、検査用治具の電極が劣化または破損時には、簡単かつ迅速に交換できるようにする。
【解決手段】プリント配線板50に実装されたときに上部に開口部101を有する実装部品100の導通状態を電気的に検査する方法において、片面に設けた回路22を外側にして折り返されたフレキシブルプリント配線板21の隙間に拡張手段30を介装して電気検査治具10の導通部20を形成し、該導通部20を前記実装部品100の開口部101に挿入した後に、前記拡張手段30を拡張させてフレキシブルプリント配線板21の隙間を拡張し、該フレキシブルプリント配線板21の回路22に設けた電極23を実装部品100の端子102に接触させて導通状態を検査する。 (もっと読む)


【課題】層間接続部にステップビア構造を含む多層プリント配線板の構造および製造方法につき、ステップビアの上穴と下穴との中心が略等しい位置に配置された多層プリント配線板、およびその多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板に外層ビルドアップ層を積層した構造であり、前記内層コア基板および前記外層ビルドアップ層の層間接続に、外層側ほど導通用孔の径が大きくなる3層以上の配線層の層間接続を行うステップビアホール23aと、最外層とその1層下の配線層のみの層間接続を行うブラインドビアホール23bとをそなえたプリント配線板において、前記ステップビアホール23aに対する前記内層コア基板の受けランドの導体厚が、前記ブラインドビアホール23bの受けランドの導体厚よりも薄いことを特徴とするプリント配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多層回路基板において、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターンの端子部等の開口部に接着材料が流れ出すのを極力抑えた、極力薄い接着剤層を有する接着フィルム、カバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、接着フィルム105、カバーレイフィルム100の接着剤層104としてフロー性の異なる接着剤層(102、103、・・)を少なくとも2層以上積層し、前記接着剤層104のフロー性の小さい面(103側)を配線パターン上に設けることで、プレス後の表面平滑性に優れ、且つ配線パターン端子部等の開口部分に接着材料が流れ出すのを極力抑え、前記接着剤層104を極力薄くすることが可能な接着フィルム105、カバーレイフィルム100を提供するものである。 (もっと読む)


【課題】実装基板端部の端面圧縮を大幅に低減し、かつ制御することが可能であり、基板平坦度の確保された多層フレキシブルプリント配線板、およびその配線板を安価にかつ安定的に製造する方法を提供すること。
【解決手段】可撓性絶縁ベース材1の少なくとも一面に配線パターンを有するフレキシブルプリント配線板の一部をケーブル部とし、前記ケーブル部と前記フレキシブルプリント配線板上に樹脂基材が層間接着剤を介して張り合わされてなり電子部品の実装がされる実装基板部とによって構成された多層フレキシブルプリント配線板であって、前記実装基板部を構成する前記樹脂基材には、前記樹脂基材の厚み方向に、前記樹脂基材の一部または全部を除去して形成した低弾性部が前記実装基板部の端部に位置する場所に形成されていることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】両面フレキシブルプリント配線板の片面に補強部材をプレス装置で貼着する際に、製品部の周囲に設けられている捨て部の補強パターン内に気泡が残留するのを防止する。
【解決手段】金属箔にて配線パターンが形成された製品部51と、該製品部51の周囲に設けられて金属箔の補強パターン10が形成された捨て部52とを有するフレキシブルプリント配線板であって、該フレキシブルプリント配線板の一方の面に補強部材53を当接するとともに、他方の面に離型部材59を当接して重ね合わせ、プレス装置により圧着して前記補強部材54を貼着させてなるフレキシブルプリント配線板において、
前記捨て部52の補強パターン10は、所々に金属箔除去箇所11をフレキシブルプリント配線板の表裏両面において対峙して設け、かつ、前記補強部材54を貼着する一方の面の金属箔除去箇所11Aを、他方の面の金属箔除去箇所11Bよりも広く形成した。 (もっと読む)


【課題】電解処理によりめっき前処理を行う場合に、被処理材と給電部とを接触させることなく被処理材に給電し得るめっき前処理方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材3を水平または垂直に搬送しつつ陽極1および陰極2を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽4内に、1以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の1/4以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。 (もっと読む)


【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法およびそれに好適な回路基材を提供する。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起1が立設された金属箔2と、この金属箔の前記一面に積層されて導電性突起が貫通した状態で固定される絶縁樹脂層3とを有する回路基材が他の回路部材と積層され、導電性突起により回路層間の接続を行う多層回路基板の製造方法において、金属箔の一面に、樹脂を1層ずつ塗布乾燥して複層構造を有する絶縁樹脂層を形成する。絶縁樹脂層のうちの一層は、ラミネート時にはポリイミド前駆体であるポリアミック酸であり、ラミネート後にイミド化を行い、ポリイミド樹脂層を形成する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の打ち抜き加工において、パンチ型の寿命を確保しつつ、打ち抜きバリの発生を抑止するパンチ型を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板50Aの打ち抜き加工に用いられるパンチ型11であって、該パンチ型11の下面には側面視で波形状の凹凸部12が連続的に形成され、かつ、該凹凸部12を前記下面の全面に及んで下面視斜め平行に設けた。 (もっと読む)


【課題】簡素な構成で、基材から薄膜フィルムを剥がすためのきっかけを作り、さらに、薄膜フィルムを破くことなく、そのまま剥離可能な薄膜フィルム剥離具を提供する。
【解決手段】少なくとも、剥離用の刃11と、該刃11の進行方向の前方へ突出して設けられ、かつ剥離したフィルム先端を抑えるための抑え部材12と、前記刃11と抑え部材12との間に介装されるスペーサ13とを有してなり、前記スペーサ13によって形成される前記刃11と抑え部材12との間隙S1を、剥離する薄膜フィルムの厚みよりも大に形成するとともに、前記スペーサ13の先端部11aを刃11の進行方向の後方へずらして、前記刃11の先端部と抑え部材12との間に空間部17を設けた。 (もっと読む)


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