【課題】 樹脂基板や銅箔との密着性が高く、導電性が良好であり、かつハンダ付けが可能な低温硬化型の導電塗料を提供し、回路製作工程を簡素化し、エッチングによる廃液をなくし、安価で環境負荷の小さい機能性導電塗料並びにそれを用いた電子回路とその形成方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末、バインダー、不飽和脂肪酸および有機溶媒を含有する。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末であり、ＡｇコートＮｉ粉末のＡｇ含有量は、５〜２０重量％である。ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の配合比は、重量比で、ＡｇコートＮｉ粉末＝１００〜５０：Ａｇ粉末＝０〜５０が好ましい。バインダーは、熱硬化性樹脂を含む。不飽和脂肪酸がオレイン酸であり、有機溶媒がブチルカルビトールである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の向上と、製作期間の短縮を可能とする鋳型の製造方法及び鋳型を提供
する。
【解決手段】金属間化合物を基材とする表面層と金属材料を基材とする本体部とよりな
る鋳型を、鋳型の反転形状をもつマスタ型内に金属間化合物の原料元素の混合粉末を充填
する工程と、充填した混合粉末をマスタ型内で反応させ、金属間化合物表面層を製造する
工程とから製造するので、特には大規模な設備を必要とせず、秒単位、分単位で、簡単に
高融点の金属間化合物表層を製造して、さらに金属材料を基材とする本体部を肉盛溶接に
よって迅速に効率よく造型して極めて短時間に高機能の鋳型を製造することができる。
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【課題】製造方法が簡易であり、強度及び寸法精度が十分であり、崩壊性に優れ鋳造後の製品から容易に除去できる鋳造用コアを提供しようとするものである。
【解決手段】鋳造コアは、１種または２種以上の電解質に、１種または２種以上のアルカリ土類を成型後の含有量が０．５〜５０体積％となるように添加し混合した原材料を用いて熔融鋳造によって成型して得られることを特徴とする。
さらには、アルカリ土類以外の耐火物を、アルカリ土類と併せて５０体積％を超えないよう添加し混合するとよい。 （もっと読む）

基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップであって、マイクロウェルの開口と同一の基板表面上にマイクロウェルのマーカーを有するマイクロウェルアレイチップ。基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップ。前記マイクロウェルの開口部に、開口部を狭めるように突起部を有する。このマイクロウェルアレイチップの製造方法。基板の少なくとも一方の主表面に膜を形成する工程、形成した膜の上に、レジストを塗布する工程、前記レジスト面にマイクロウェルパターンを有するマスクを介して露光し、レジストの非硬化部分を除去する工程、前記膜及び基板の露出部をエッチングしてマイクロウェルアレイ形状の穴を空ける工程、及びレジストを除去する工程を有する。複数個のマイクロウェルを有し、各マイクロウェルに１個の被検体生体細胞を格納して用いられるシリコン製のマイクロウェルアレ
イチップ。前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有する。
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通常の射出成形の温度及び圧力以下でスタンパの微細加工又は、金型形状を精密に転写することができる樹脂組成物及び該組成物を用いたマイクロ部品の提供を目的とする。ポリプロピレン系樹脂と一般式Ｘ−Ｙで表記されるブロックコポリマーの水素添加誘導体とを含有していることを特徴とする。 ここで、ポリマーブロックＸは、ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロックであり、ポリマーブロックＹは、共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである。 （もっと読む）

【目的】 構造簡単で安価に実施することが出来、しかも高精度の検出が行える帯鋸刃の切れ曲がり検出装置を提案すること。
【構成】 一端が支持部材９に取付けられた歪み検出板１０と、歪み検出板１０の遊端部に設けられ且つ帯鋸刃１の側面に接触する接触部１８ａを備えた歪み検出用接触子１２と、歪み検出板１０の長さ方向中間位置の側面に装着されて、帯鋸刃１の切れ曲がりに伴う歪み検出板１０の歪曲を検出する歪み検出センサー１１ａ，１１ｂとを備えた構成。 （もっと読む）