【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの貫通孔内やその周囲に加工屑が付着しない絶縁シートの穿孔方法を提供すること。また、搭載される半導体素子との間の電気信号のやりとりを良好に行なうことが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】吸着テーブル３０上に通気性シート２０を挟んで絶縁シート１を吸着固定するとともに、絶縁シート１の上面側からレーザＬを照射して絶縁シート３に貫通孔を形成する絶縁シートの穿孔方法であって、通気性シート２０は、レーザ照射時に液相が形成される樹脂材料から成る絶縁シートの穿孔方法である。また、この方法により貫通孔３が形成された絶縁シート１の貫通孔３内に導電ペーストを充填するとともに、導電ペーストが充填された絶縁シート１の表面に金属箔から成る配線導体を導電ペーストと接続するように積層する工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 内層配線導体に腐食が発生することがなく、かつ電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板を得るこが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平板状の絶縁基材１Ｐの両面に銅箔２Ｐが積層されて成り、配線基板本体６に対応する領域Ａおよび開口部６ａに対応する領域Ｂを有する銅張積層板３Ｐを準備し、次に銅張積層板３Ｐの銅箔２Ｐをエッチング加工して領域Ａの両面に銅箔２Ｐから成る内層配線導体２を形成するとともに領域Ｂの両面に銅箔２Ｐから成るダミー導体２Ｄを形成し、次に内層配線導体２およびダミー導体２Ｄが加工形成された銅張積層板３Ｐの両面に領域Ａおよび領域Ｂにわたって絶縁層４を形成するための絶縁シート４Ｐおよび表層配線導体５を形成するための銅箔５Ｐを積層して配線基板本体６用の積層体６Ｐを形成し、次に積層体６Ｐにおける領域Ｂを刳り抜く工程を備える。 （もっと読む）

【課題】切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。
【解決手段】切断により形成された端面Ｅが樹脂から成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって紫外線硬化型樹脂ペーストを塗布しながら紫外線硬化させる銅張積層板の端面処理方法である。端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら前記樹脂ペーストを塗布するペースト塗布手段と、該ペースト塗布手段に近接して設けられ前記ペースト塗布手段に追従しながら紫外線を照射する紫外線照射手段とを備える銅張積層板の端面処理装置である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子位置決め用の認識マークに被着させた錫層がまだら模様となることがなく、それによりその認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と半田接続パッドとを半田バンプを介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線導体を有する絶縁基板１の上面に半田接続パッド３および認識マーク５を形成し、次に半田接続パッド３および認識マーク５に錫めっき層７を被着し、次に半田接続パッド３上の錫めっき層７に半田ペースト２１を塗布するとともに認識マーク５上の錫めっき層７にフラックス２２を塗布し、次に錫めっき層７および半田ペースト２１を加熱溶融させ、半田接続パッド３上に半田バンプ８を形成するとともに認識マーク５上に加熱溶融処理された錫層７Ｔを形成する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】切断により形成された端面に付着する切断屑が該端面から離脱するのを抑制することができる銅張積層板およびこれを用いた配線基板の製造方法ならびに銅張積層板の端面処理方法およびこれに用いる端面処理装置を提供することである。
【解決手段】切断により形成された端面Ｅが樹脂フィルムから成る保護材３で被覆された銅張積層板１０およびこれを用いた配線基板の製造方法である。端面Ｅに、該端面Ｅの一端側から他端側に向かって樹脂フィルムを熱圧着する銅張積層板の端面処理方法である。端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着手段を備える銅張積層板の端面処理装置である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の接続パッドと半導体素子の電極端子とが金バンプを介して良好に接続された半導体装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 配線基板１０上の接続パッド７と半導体素子２０の電極端子２１に設けた金バンプ２２とが接合されて成る半導体装置であって、前記金バンプ２２は前記電極端子２１に接合された径大の基部２２ａと該基部２２ａ上に立設され、前記接続パッド７に接合された径小の突起部２２ｂとを有し、前記接続パッド７は前記突起部２２ｂと接合された部位の幅が前記突起部２２ｂの直径よりも狭い半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と半導体素子または外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド３，４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド３，４の外周部に被着されており、半田接続パッド３，４の中央部を露出させる開口部５ａ，５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ａ，５ｂ内に露出する半田接続パッド３，４に被着された錫めっき層６とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド３，４は開口部５ａ，５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ａ，５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の表面に形成された半田接合パッドに均一な量の半田ペーストを印刷することが可能であり、かつ同じ半田ペーストを繰り返し使用しても半田ペーストに大きな粘度変化を与えることなく良好な印刷性を長時間にわたって維持可能な印刷マスクを提供すること。
【解決手段】 スキージが半田ペーストを掻きながら摺動されるスキージ摺動面Ｆと配線基板に当接する反対面Ｂとを有する金属板１から成り、スキージで掻かれた半田ペーストの一部がスキージ摺動面Ｆ側から反対面Ｂ側に通過する開口２を配線基板の半田接合パッドに対応した並びに多数集合して設けた開口形成領域１Ａを有する印刷マスク１０であって、開口形成領域１Ａの周囲のスキージ摺動面Ｆに、他の領域のスキージ摺動面Ｆよりも表面粗さの粗い粗面領域１Ｂが部分的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持フィルム１上に金属箔１２Ｐが粘着層を介して保持された支持フィルム付き金属箔の金属箔１２Ｐ上に、樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁層２１を積層するとともに該絶縁層２１に複数のビア孔Ｖを形成する工程と、前記絶縁層２１上および前記ビア孔Ｖ内に金属箔１２Ｐと接続するめっき導体から成る第１の配線導体１１を所定のパターンに析出させて被着する工程と、前記支持フィルム１上に支持された前記金属箔１２Ｐと前記絶縁層２１と前記第１の配線導体１１とを含む積層体１０を前記支持フィルム１から分離する工程とを含むようにした配線基板の製造方法である。 （もっと読む）