【課題】 隣接する配線導体間にエレクトロマイグレーションが発生することがなく配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 転写用基材フィルム６の一方の主面に被着された粘着層７上に金属箔から成る配線導体８が剥離可能に保持されて成る転写シート９を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁シート１の主面に配線導体８が接するように重ねるとともに絶縁シート１に対して所定温度で圧接することにより配線導体８を絶縁シート１の主面に埋入させた後、絶縁シート１の主面から転写用基材フィルム６を粘着層７とともに引き剥がすことにより絶縁シート１の主面に配線導体８を転写する工程を含む配線基板の製造方法であって、粘着層７の厚みが配線導体８の厚みの０．９から１．５倍である。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、サイドエッチングを低減させること。
【解決手段】配線パターン７を形成する工程を有する配線基板の製造方法であって、前記配線パターン７を形成する工程は、絶縁層１の上に第一金属層２が形成されることと、第一金属層２の上に第二金属層４が形成されることと、第一金属層２のうち第二金属層４に覆われていない部分と第二金属層４の表面部分とが置換反応によって第三金属層５に置換されることと、第三金属層５がエッチングによって取り除かれことを含む。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層間や絶縁層と配線導体間の密着性に優れ、かつ配線導体間における電気的な絶縁信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、一方の主面が粗化された樹脂フィルム２を前記粗化された主面が絶縁シート１側となるように直接重ねて加圧積層することにより、絶縁シート１の両主面に樹脂フィルム２を前記粗化された主面の係止効果により剥離可能に密着させる工程と、樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３内に導電ペース４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から樹脂フィルム２を剥離して除去する工程と、樹脂フィルム２が除去された絶縁シート２の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペーストの端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体と配線導体との間の電気的な接続信頼性に優れるとともに隣接する配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い微細配線の配線基板を提供すること。
【解決手段】 樹脂フィルム２が貼着された絶縁シート１に一方の主面側から樹脂フィルム２を通してレーザ光を照射することにより樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程において、貫通孔３における前記一方の主面側の開口縁にレーザ光の照射によるエネルギーで絶縁シート１の前記一方の主面から隆起されたリング状のバリ１ａを形成するとともに、バリ１ａの外側に樹脂フィルム２上にバリ１ａ以上の高さに突出するリング状の突起２ａを形成し、次に、貫通孔４内に突起２ａの高さまで導電ペースト４を充填した後、該導電ペースト４をバリ１ａの高さまで拭き取る工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 屈曲部を有する信号用の帯状配線導体に、例えば４０ＧＨｚ以上の高周波信号を良好に伝播させ、それにより搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁層１ｂと、該絶縁層１ｂの表面に被着されており、直線部Ａおよび屈曲部Ｂを有して延在する信号用の帯状配線導体２Ｓと、絶縁層１ｂの表面に被着されており、帯状配線導体２Ｓの両側に沿って帯状配線導体２Ｓとの間に所定の間隔Ｇ１，Ｇ２をあけて配設された接地または電源用の導体層２Ｇとを具備して成る配線基板であって、少なくとも一方の側の前記間隔Ｇ１，Ｇ２は、屈曲部Ｂに沿う幅Ｗ４が直線部に沿う幅Ｗ２，Ｗ３よりも広くなっている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子Ｅ１が搭載される搭載部１Ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１上に被着されており、半導体素子接続パッド２Ａの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド２Ａの上面を露出させるソルダーレジスト層３とを具備して成る配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、少なくとも半導体素子接続パッド２Ａの上面全面を底面とする凹部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板用のシート状基板における製品領域に搬送ローラとの接触による傷や異物の付着が発生するのを抑制し、それにより微細配線の配線基板を歩留り高く製造することが可能な搬送ローラおよび搬送方法を提供することである。
【解決手段】周面上に配線基板用のシート状基板３０を載置して搬送する円柱体または円筒体１１を有する搬送ローラ１０であって、円柱体または円筒１１は、シート状基板３０に強く接触する径大部１１ａとシート状基板３０に弱く接触する径小部１１ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 内部に配線導体２を有するとともに上下面にソルダーレジスト層５が被着されて成る絶縁基板１の上面に、少なくとも上面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品８の電極が電気的に接続される半田バンプ６がソルダーレジスト層５から突出するようにして溶着された第一の接続パッド３が複数形成されているとともに、絶縁基板１の下面に、少なくとも下面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した下面中央部にソルダーレジスト層５から突出しない高さの半田層７が溶着された外部接続用の第二の接続パッド４が複数形成されている配線基板であって、半田層７の表面が平坦化または凹面化されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドの配列ピッチが１５０μｍ未満の狭いものであったとしても、隣接する半導体素子接続パッドの間に帯状配線導体を両側の半導体素子接続パッドとの間に十分な間隔をあけて形成することが可能な設計自由度の高い配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体素子接続パッド２Ａは、その上面が帯状配線導体２Ｃの上面よりも上方に突出してソルダーレジスト層３から完全に露出しているとともに、その上面から下面にかけての大きさが同じである。 （もっと読む）