【課題】 極めて薄型であり、かつ電気的絶縁信頼性に優れた高密度微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること
【解決手段】 所定パターンに析出しためっき導体から成る第１の配線導体１と、該第１の配線導体１を一方の主面に埋設するとともに他方の主面から前記第１の配線導体１に通じるビア孔５を有する繊維補強樹脂シートから成る絶縁基材２と、所定パターンに析出しためっき導体から成り、前記絶縁基材２の他方の主面および前記ビア孔５内に前記第１の配線導体１と電気的に接続するように被着された第２の配線導体３とから成る積層体４を具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 配線導体に断線を発生させることがなく、絶縁基板とソルダーレジスト樹脂層やビルドアップ樹脂層との密着強度に優れた配線基板を生産性高く提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する絶縁材料から成る絶縁基板１の主面に、金属から成る配線導体２および該配線導体２の少なくとも一部を被覆するエポキシ樹脂を含有する絶縁材料から成る樹脂層３を被着させて成る配線基板１０であって、前記主面の前記樹脂層３が被着された面は、ポリフェニレンエーテル樹脂を主成分とする樹脂塊が多数集合して形成された粗面である。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し使用しても粘度変化がなく、絶縁シートに設けた貫通孔内への充填性に優れた導体ペーストを提供することにある。
【解決手段】 トリアリルイソシアヌレート５〜２０重量％およびトリアリルイソシアヌレートプレポリマー０．２５〜８重量％と、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル０．５〜１重量％またはポリオキシアルキレンアルキルエーテル・リン酸エステル０．０５〜０．1重量％と、導電性粉末７０〜９４重量％とを含有して成ることを特徴とする導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】高い歩留りで効率よく電子部品搭載用のキャビティが形成された配線基板を製造する方法を提供することである。
【解決手段】上面に電子部品搭載部１２を有する第１の基板上１０に積層された第２の基板１１の上面に開口し、該開口から第１の基板１０の搭載部１２を露出する電子部品搭載用のキャビティ２が形成された配線基板１の製造方法であって、第１の基板１０上に前記開口が未形成の第２の基板１１を、搭載部１２に対応する部位の下面に離型シートを選択的に被覆させた接着剤層３を介して積層接着する工程と、第２の基板１１および接着剤層３における搭載部１２に対応する部位を前記離型シートと共に切断除去してキャビティ２を形成する工程とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極と配線基板の接続パッドとを半田バンプを介して信頼性高く電気的に接続可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第一の接続パッド３に、半球状の半田バンプ５を溶着し、次に前記複数の半田バンプ５の頂部に平坦なプレス面２１ａを有するプレス治具２１の前記プレス面２１ａを押し当てて、前記頂部を平坦化するとともに該頂部表面の酸化膜を破壊し、次に前記半田バンプ５の前記酸化膜が破壊された頂部表面に電気検査用の第一の測定端子３１を接続するとともに第二の接続パッド４に電気検査用の第二の測定端子３２を接続し、前記第一の測定端子３１と前記第二の測定端子３２との間の電気抵抗を測定することにより前記第一の接続パッド３と前記第二の接続パッド４との間の配線導体２を介した電気的な接続の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを正確かつ容易に位置決めすることができ、半田ボールの欠落や半田ボール同士の短絡を発生させることがなく、さらに半田ボールとの接続信頼性に優れた半田接続パッドを備えた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１と、該絶縁基板１の表面に被着された半田接続パッド４とを備えて成り、半田接続パッド４は該半田接続パッド４の外周部を形成するリング状の外周電極４ａと、該外周電極４ａから半田接続パッド４の中央部ｃに向かってその幅が狭くなるように突出する複数の突出部４ｂとから成る配線基板およびその製造方法である。半田接続パッド４は、その中央部ｃに、複数の突出部４ｂの先端が接続された中心電極４ｃを有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して正常かつ強固に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子１０１が搭載される搭載部Ａを有する絶縁基板１の搭載部Ａに半導体素子１０１の電極１０２が電気的に接続される多数の半田接合パッド３が格子状の並びに配列形成されているとともに半田接合パッド３の各々に半導体素子１０１の電極と接続するための半田バンプ４が溶着されて成る半田バンプ付き配線基板であって、絶縁基板１上面の搭載部Ａ周辺にダミーのパッド４が設けられており、かつダミーのパッド４にダミーの半田７Ａが溶着されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と配線基板の接続パッドとを半田バンプを介して信頼性高く電気的に接続可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品６の電極が接続される第一の接続パッド３に、半球状の半田バンプ５を溶着した後、半田バンプ５に電気検査用の針状の第一の測定端子２１の先端部を突き刺すとともに第二の接続パッド４に電気検査用の第二の測定端子２２を接続し、第一の接続パッド３と第二の接続パッド４との間の電気的な接続の良否を判定した後、半田バンプ５の頂部に平坦なプレス面を有するプレス治具３１のプレス面を押し当てて、半田バンプ５の頂部を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して優れた位置精度で接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、接続パッド用の導体層と、電子部品の搭載位置を認識するための位置決めマーク用のインク層１２と、前記接続パッドおよび位置決めマークをそれぞれ選択的に露出させるソルダーレジスト層９とを備え、インク層１２は、絶縁基板１の上面に被着形成されたインク充填層１３に設けた開口部１４内に露出する絶縁基板１の上面にインク組成物を充填することにより形成されており、該インク層１２の上面中央部をソルダーレジスト層９に設けた開口部１０から選択的に露出させることにより位置決めマーク１１が形成されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電気テスト用のプローブを接続することによって簡単にかつ確実に電気テストを行うことができる配線基板を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５ａが複数並設されているとともに、各帯状配線導体５ａ上の一部にフリップチップ用導電突起１２が帯状配線導体５ａの幅と一致する幅で形成されており、かつ最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５ａ上にフリップチップ用導電突起１２の少なくとも上面を露出させるソルダーレジスト層６が被着された配線基板１０であって、各帯状配線導体５ａ上の一部に、さらに電気テスト用のプローブが接続されるテスト用導電突起１３が帯状配線導体５ａと一致する幅でかつ隣接するテスト用導電突起１３と位置をずらして形成されているとともに、各テスト用導電突起１３の上面がソルダーレジスト層６から露出するように構成した。 （もっと読む）