【課題】 ビアホールを介した下層の配線導体層と上層の配線導体層との電気的な接続信頼性が高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に、上層の絶縁層３を積層し、次に上層の絶縁層３にビアホール４を形成し、次にビアホール４内を含む上層の絶縁層３表面をデスミア処理し、次にビアホール４底面に露出する下層の配線導体２の表面を、下層の配線導体２とビアホール４周辺の上層の絶縁層３下面との間に空隙部Ｖが形成されるようにソフトエッチングし、次に上層の絶縁層３の表面およびビアホール４内にクリーナーコンディショナー処理をし、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき用の触媒を吸着させ、次に上層の絶縁層３の表面に無電解めっき層５を被着させ、次に無電解めっき層５の表面に電解めっき層７を被着させる工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造するこ
とが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめ
っきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、開口３ａ内の絶縁層１上または金属層
２上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、絶縁層１上または金属層２上からめっ
きレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、めっ
き工程の後でかつレジスト剥離工程の前に、めっき金属層４の表面をエッチングするエッ
チング工程を行なう配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板に強固に固着した屑等を良好に取り除くこと。
【解決手段】搬送路の搬送に伴う第１のノズル列および第２ノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔａ，ＴｃおよびＴｂ，Ｔｄがノズルの噴射径の５／３未満の繰り返しピッチＰでかつ第１のノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔａ，Ｔｃにおける谷部分に第２のノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔｂ，Ｔｄにおける山部分が入り込むようにして第１ノズル列の間隔の半分以上の振幅で揺動させることにより配線基板を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】並行する信号配線間に発生するクロストークを低減することができるとともに、グランドバウンスの発生を抑制することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層１と、第１の絶縁層１の下面に積層された第２の絶縁層２と、第１の絶縁層１と第２の絶縁層２との間に互に並行して延設された複数の帯状の信号配線３と、第１の絶縁層１の上面に、複数の信号配線３と対向する領域を覆うようにして配設された第１の導体層４と、第２の絶縁層２の下面に、複数の信号配線３と対向する領域を覆うようにして配設された第２の導体層５とを具備し、第１の導体層４および第２の導体層５の少なくとも一方は、信号配線３同士の間に対応する位置に、信号配線３に沿って断続的に延びる長円形状または長方形状の複数のスリットを有する。 （もっと読む）

【課題】 繰り返し使用しても粘度変化がなく、絶縁シートに設けた貫通孔内への充填性に優れ、かつ硬化後の導通抵抗の低い導体ペーストを提供することにある。
【解決手段】 トリアリルイソシアヌレート５〜２０重量％およびトリアリルイソシアヌレートプレポリマー０．２５〜８重量％と、Ｈ．Ｌ．Ｂ値（親水性−親油性バランス）が６．６〜１２．５ポリオキシエチレンアルキルエーテル・リン酸エステル０．０５〜０．５重量％と、導電性粉末７５〜９４重量％とを含有して成ることを特徴とする導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極を半導体素子接続用の半田接続パッドに半田バンプを介して強固に接続することができるとともに、外部接続用の半田接続パッドを外部電気回路基板の配線導体に半田ボールを介して強固に接続することができ、それにより配線基板に対する半導体素子の実装信頼性に優れているとともに外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅から成る半田接続パッド３，４の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層６を１．５〜２．０μｍの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層６は、表面に銀の含有量が１．０〜５．０質量％である銀偏析層が形成されている。錫めっき層６表面の銀の含有量がその内側の銀の含有量よりも少ないことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田層１０が溶着されており、交差部１１と該交差部１１から延びる複数の延在部１２とを有する認識マーク７を具備して成る配線基板において、延在部１２が交差部１１と同じ幅Ｗ１で交差部１１に接する交差接続部１２ａと、該交差接続部１２ａに隣接して位置し、交差部１２ａよりも広い幅Ｗ２の幅広部１２ｂとを有し、かつ交差部１１および交差接続部１２ａにおける半田層１０の最大厚みＴ１が幅広部１２ｂにおける半田層１０の最大厚みＴ２よりも薄い。 （もっと読む）

【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁基板および該絶縁基板の表面に埋入された配線導体とソルダーレジスト層やビルドアップ樹脂層等の絶縁樹脂層との密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体２が埋入された絶縁基板１を準備する工程と、絶縁基板１の主面および該主面に埋入された配線導体２の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体２における露出面から２〜４μｍの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、表層部がエッチング除去された配線導体２の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、絶縁基板１の主面および配線導体２の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層３を被着させる工程と、を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とした高密度な微細配線を有する配線基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導をセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基体１の搭載部１Ａに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａの上面および電子部品接続パッド２Ｂの上面を露出させる第１のソルダーレジスト層３ａと、電子部品接続パッド２Ｂ上に半導体素子接続パッド２Ａの上面を超える厚みで被着されており、上面に電子部品Ｅ２の電極が半田ボールＢ２を介して接続される導電突起７と、第１のソルダーレジスト層３ａ上に搭載部１Ａを囲繞するように被着されており、導電突起７の側面を埋めかつ導電突起７の上面の全面を露出させる第２のソルダーレジスト層３ｂとを具備する。 （もっと読む）