【課題】 貫通導体を介した配線導体同士の電気的な接続が正常になされ、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な電気的な接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板の絶縁層２１となる絶縁シート１の主面に粘着剤３付き樹脂フィルム２を該樹脂フィルム２に張力を加えない状態で粘着剤３を介して貼し、次に樹脂フィルム２が粘着剤３を介して貼着された絶縁シート１に、該絶縁シート１を樹脂フィルム２および粘着剤３ごと貫通する貫通孔５を穿孔し、次に貫通孔内５に導電ペースト６を充填し、次に貫通孔５内に導電ペースト６が充填された絶縁シート１の主面から樹脂フィルム２を粘着剤３ごと剥離して除去し、次に樹脂フィルム２が剥離された絶縁シート１の主面に導電ペースト６と接続する銅箔から成る配線導体８を転写する。 （もっと読む）

【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層に設けたビアホール内および溝内にめっき金属層を充填して成る配線導体を有する信頼性の高い高密度配線の配線基板を簡単な構造および簡便な方法により製造する方法を提供すること。
【解決手段】 下層の配線導体２が形成された下層の絶縁層１上に１層の絶縁層から成る上層の絶縁層３を積層し、次に絶縁層３に配線導体２を底面とするビアホール４をレーザ加工により形成し、次に絶縁層３の表面に上層の配線導体形成用の溝６をレーザ加工またはウェットブラスト加工により形成し、次にビアホール４および溝６を充填するようにして絶縁層３上にめっき金属層７を被着させ、次にめっき金属層７をビアホール４内および溝６内にめっき金属層７が充填されたまま残るように絶縁層３上から除去し、ビアホール４内および溝６内にめっき金属層７から成る上層の配線導体８を形成する。 （もっと読む）

【課題】 異なる配線導体のペア間において電磁的な干渉が起こることを有効に防止し、それによりペア伝送路を伝播する信号にノイズが発生することがなく、高速の信号を正確に伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の上面に形成された第１の半導体素子接続パッドのペア３ａと絶縁基板１の下面に形成された第１の外部接続パッドのペア４ａとを接続する第１の帯状配線導体のペア２ａと、絶縁基板１の上面に形成された第２の半導体素子接続パッドのペア３ｂと絶縁基板１の下面に形成された第２の外部接続パッドのペア４ｂとを接続する第２の帯状配線導体のペア２ｂとが、間に接地導体層または電源導体層を挟んで互いに異なる絶縁層１ｂ，１ｃ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】切断領域を狭いものとして基板材料の無駄を防止することができるとともに、複数の多数個取り配線基板を積み重ねた場合に、各製品領域の両面に対して傷や凹み、或いは付着等が発生することを有効に防止することができ、さらには、互いに滑りにくく安定して積み重ねることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】中央部に小型の配線基板となる製品領域３が間に切断領域４を挟んで複数並んで配列形成されているとともに、外周部に中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、切断領域４および捨て代領域５の少なくとも一方における上下面に製品領域３の上下面から突出する高さのソルダーレジストから成る突起部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子との電気的な接続信頼性に優れるとともに、高周波で作動する半導体素子を安定して作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の第１の絶縁層間において第１の間隙Ｇ１を挟んで互いに隣接するように配設された接地用または電源用の第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂと、前記第１の絶縁層間に隣接する第２の絶縁層間において第１の導体層２ａに対向するように配設された第３の導体層お２ｃよび第２の導体層２ｂに対向するように配設された第４の導体層２ｄとを具備して成る配線基板であって、前記第２の絶縁層間における第３の導体層２ｃと第４の導体層２ｄとの間に第１の間隙Ｇ１よりも広い幅のダミーの導体層２ｅが、ダミー導２ｅと第１の導体層２ａおよび第２の導体層２ｂとがそれぞれ平面視で互いに５０μｍ以上の幅で重なるように配設されている。 （もっと読む）

【課題】 複数層のビルドアップ配線導体を常に正常に形成することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板用のパネル１における捨て代領域３に形成した給電用接続導体４上の第１層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置と、給電用接続導体４上の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置とを互いに異ならせる。給電用接続導体４の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を接続させる際に、給電端子５が接続される部位における給電用接続導体４が薄いものとなることがなく、その結果、第２層目の電解めっき層を所定の厚みで安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
厚みに偏りがない配線基板の製造方法を提供すること、および反りが小さい配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 コア基板１０を水平に維持して搬送路を搬送するとともに、搬送路の上下に対をなして配置された研磨ロールのセットによりコア基板１０の上下面を研磨する研磨工程を含む配線基板の製造方法において、研磨ロールのセットを搬送路の上流側に位置する研磨のロールセットＳ１と下流側に位置する研磨ロールのセットＳ２との少なくとも２セット設けるとともに、上流側の研磨ロールのセットＳ１によりコア基板１０の上下面を研磨した後、コア基板１０を前後および／または上下に反転させ、その状態で下流側の研磨ロールのセットＳ２によりコア基板１０の上下面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】 ペア伝送路に高周波信号を極めて効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１の間隔Ｗ１で互いに離間して配置された第１および第２の接続パッド２ａ，２ｂと、第１および第２の接続パッド２ａ，２ｂに近接する位置に一端を有するとともに第１の間隔Ｗ１よりも狭い一定の第２の間隔Ｗ２で互いに並行して延在する第１および第２の帯状配線導体３ａ，３ｂと、第１の接続パッド２ａと第１の帯状配線導体３ａとを接続する第１の接続導体４ａおよび第２の接続パッド２ｂと第２の帯状配線導体３ｂとを接続する第２の接続導体４ｂとを含むペア伝送路を具備して成るとともにペア伝送路を高周波信号が伝送される配線基板であって、第１の接続導体４ａと第２の接続導体４ｂとのインダクタンスを互いに相違させることによりペア伝送路における周波数特性に高周波信号の周波数帯域で共振点が形成されるようにした。 （もっと読む）