【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においてもその幅や間隔を２０μｍ以下とするとともにコアの配線導体を自動光学検査装置により正確に検査することが可能な高密度な微細配線を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】両面に銅箔が積層されたコア用の絶縁板１に設けたスルーホール７内に第１の導体層１３を被着するとともに孔埋め樹脂８を充填し、次に絶縁板１の表面に銅箔の層が残るようにして孔埋め樹脂８の両端を研磨して平坦化し、次に絶縁板１上下面の銅箔の層をエッチング除去してから絶縁板１および孔埋め樹脂８上に第２の配線導体１４ａ・１４ｂをセミアディティブ法に被着させてコア用の配線導体４を形成するとともにコア用の配線導体４の表面を梨地面とした後、自動光学検査装置により検査する。 （もっと読む）

【課題】配線導体間における電気的絶縁性の高い配線導体の形成方法を提供すること。
【解決手段】配線導体６が形成される絶縁層１の表面にパラジウム触媒２を付着させ、次にパラジウム触媒２が付着した絶縁層１の表面に無電解銅めっき層３を被着させ、次に無電解銅めっき層３の表面に配線導体６のパターンに対応する開口４ａを有するめっきレジスト層４を被着させ、次に開口４ａ内の無電解銅めっき層３上に電解銅めっき層５を配線導体６に対応するパターンに被着させ、次に無電解銅めっき層３上からめっきレジスト層４を剥離し、次に電解銅めっき層５および無電解銅めっき層３を、配線導体６のパターン間の無電解銅めっき層３が消失するまで過硫酸塩と塩素イオン０．０５〜０．２ｍｏｌ／ｌとを含むエッチング液でエッチング処理することにより電解銅めっき層５およびその下の無電解銅めっき層３から成る配線導体６を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】電源プレーン３Ｐの中に形成された接地用のビアランド３Ｌおよびこれに接続されたビア６は、接地用の半導体素子接続パッド７Ｇの各列における一部のパッドにのみ対応するにように間引かれて形成されているとともに、電源用の半導体素子接続パッド７Ｐの各列から電源用のスルーホール５Ｐへの導電路が電源プレーン３Ｐにおける前記間引かれた部分を通るようにして形成されている配線基板である。半導体素子接続パッド７への電源供給路が多数確保され半導体集積回路素子Ｓに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Ｓを良好に作動させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子に対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子を良好に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】電源プレーン３Ｐにおけるビア接続部３Ｖの各列の下方に電源用のスルーホール５Ｐが位置し、電源プレーン３Ｐにおける各列のビア接続部３Ｖとその下方の電源用のスルーホール５Ｐとが電源プレーンにおける各列のビア接続部３Ｖに接続されたビア６を介して電気的に接続されている配線基板である。半導体素子接続パッド７への電源供給路が電源プレーン３Ｐにおいて大きく迂回することがなく、半導体集積回路素子Ｓに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Ｓを良好に作動させることができる。 （もっと読む）

【課題】信号配線に例えば２．５ＧＨｚを超える高速信号を低損失で良好に伝送させることが可能であるとともに、良好な電源供給が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】外周部および中央部に多数のスルーホール５を有するコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２を介して信号配線および接地配線および電源配線を含むビルドアップ配線層３を積層してなる配線基板であって、前記外周部に小径スルーホール５Ｓを第１の隣接間隔で配列するとともに前記中央部に大径スルーホール５Ｌを前記第１の隣接間隔以下の第２の隣接間隔で配置し、小径スルーホール５Ｓに信号線を接続するとともに大径スルーホール５Ｌに接地配線および電源配線を接続した。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層とダミーパターンとの間に膨れや剥れが発生しにくい多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】導体層２ｂが形成された絶縁樹脂層１ｂと、絶縁樹脂層１ｂ上に積層されており、表面に導体層２ａが形成された絶縁樹脂層１ａとを具備して成り、中央部に導体層２ａ，２ｂから成る配線導体を有する小型の配線基板となる製品領域３が複数並んで配列形成されているとともに、外周部に導体層２ａ，２ｂからなる多数のブロック状のダミーパターン６ａ，６ｂを互いに所定の間隔をあけて並べた枠状の捨て代領域４が形成されて成る多数個取り配線基板１０であって、ダミーパターン６ａ，６ｂが上下に存在しない部分が方形環状または短冊状の形状をなして捨て代領域４に分散して配置されるようにダミーパターン６ａ，６ｂを互いにずらして配置した配線基板である。 （もっと読む）

【課題】接地または電源用導体層に十分な有効面積を確保できるとともに、接地または電源用導体層に設けた開口部を避けて信号用配線導体を短距離で引き回すことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】低速信号用外部接続パッド７１および高速信号用外部接続パッド７２に対向する位置に低速信号用外部接続パッド７１および高速信号用外部接続パッド７２の半径以上の半径を有する開口部８２ｂ，８３ｂ，８４ｂ，８５ａ、８５ｂが形成された接地または電源用導体層８２，８３，８４，８５とを具備して成る配線基板１００であって、低速信号用外部接続パッド７１に対向する開口部８５ａの半径は、高速信号用外部接続パッド７２に対向する開口部８２ｂ，８３ｂ，８４ｂ，８５ｂの半径よりも小さい配線基板である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】帯状配線導体のペアの両側に沿ってシールド用の貫通導体を所定の間隔で形成して帯状配線導体のペアを外部から良好にシールドすることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６は、前記第１乃至第３の開口部９４ａ，９５ａ，９６ａにおける長孔形状の中央部の内側に張り出した突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂまたは島部９５ｃを有し、該突起部９４ｂ，９５ｂ，９６ｂおよび／または島部９５ｃにおける帯状配線導体のペア７２の両側に第１乃至第３の接地または電源用導体層９４，９５，９６を接続する貫通導体５４ｃ，５５ｃが接続されている配線基板である。 （もっと読む）