【課題】ビアホール内を良好に充填するとともに上面が平坦な配線導体を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】下層配線導体２を有する下層絶縁樹脂層１上に、上層絶縁樹脂層３を積層し、次に上層絶縁樹脂層３にビアホール４を形成し、次に上層絶縁樹脂層３上およびビアホール４内の全面にわたり電解めっきのための下地導体層５ａを被着し、次に下地導体層５ａの表面に、上層配線導体５に対応する形状の開口パターン７を有するめっきレジスト層６を形成し、次に開口パター７内の下地導体層５ａ上に、開口パターン７内を上層配線導体５を超える高さで充填する電解めっき導体層５ｂを被着し、次に開口パターン７内の電解めっき導体層５ｂを、電解めっき導体層５ｂの上面が平坦になるようにエッチングして厚みを減らし、次にめっきレジスト６を除去した後、電解めっき導体層５ｂから露出する下地導体層５ａをエッチング除去する。 （もっと読む）

【課題】
パッド上に２個上下に重なって搭載された導電ボールのうち、上側の余剰の半田ボールを簡単かつ確実に除去することが可能な導電ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】
基板１０のパッド１上に導電ボール４を搭載した後、基板１０上に粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍より小さな隙間Ｇを空けて転動させることを特徴とする導電ボール４の搭載方法である。パッド１上に導電ボール４が搭載された基板１０上に、粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍よりも小さな隙間Ｇを空けて転動させることから、パッド１上に２個上下に重なって搭載された導電ボール４があった場合には、上側の導電ボール４は粘着ローラに接着されるので、簡単かつ確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】
レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
複数の絶縁層１が積層されて成る絶縁基体２と、絶縁基体２の内部および表面に配設された導体層３と、絶縁基体２の表面に被着されたソルダーレジスト層４とを有し、ソルダーレジスト層４または絶縁基体２の表面にレーザ加工を施すことにより認識マーク５を形成して成る配線基板であって、認識マーク５に対応する領域の絶縁層１間に認識マークが収まる大きさの導体層３が認識マーク５との間に他の導体層３を介在させることなく形成されていることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 二次元バーコードを一塊のドットの集合体で設けるのに十分な面積を確保することが困難な配線基板においても、所定の情報量を有する二次元バーコードを有する配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に格子状の並びに配列された複数の外部接続パッド７を有する配線基板であって、絶縁基板１表面における複数の外部接続パッド７同士の間に二次元バーコードを構成するドット１１を分散させて設けた配線基板である。外部接続パッド７同士の間に分散して設けられたドット１１を広面積の領域に設けられたドット１１の集合体として認識することにより、必要な情報量を有するバーコードとすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、絶縁板１のスルーホール３の内壁に披着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、絶縁板１の上下面にスルーホール導体４と電気的に接続されるように被着されたスルーホールランド５Ａを含む第１導体層５と、スルーホール導体４が被着されたスルーホール３内に充填された孔埋め樹脂６と、絶縁板１の上下面における第１導体層５以外の部分を第一導体層５と同じ高さで覆う第１樹脂層７と、第１導体層５よび孔埋め樹脂６および１樹脂層７の表面にセミアディティブ法により形成された第２導体層８とを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
絶縁基板８の下面に形成された外部接続パッド１６と、複数の絶縁層６を貫通し、上面側から外部接続パッド１６の中央部に垂直に接続された信号用の貫通導体４と、複数の絶縁層間６に配置され、外部接続パッド１６に対応する位置に信号用の貫通導体４が貫通する開口部１０を有する複数の接地用または電源用の導体層１４とを具備している配線基板であって、接地用または電源用の導体層１４は、開口部１０の中心に向かって突出する複数の突起１８を有しているとともに、上下の突起部１８の間が各絶縁層６を貫通する接地用または電源用の貫通導体１４により接続されており、かつ接地用または電源用の貫通導体１４と信号用の貫通導体４との間隔が上面側から外部接続パッド１６側に向けて拡がっている。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送損失を少なくして信号を良好に伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
複数の絶縁層２が積層されて成る絶縁基板１と、絶縁基板１の下面に形成された外部接続パッド５と、複数の絶縁層２を貫通し、上面側から外部接続パッド５の近傍に垂直に導出する信号用の貫通導体６と、信号用の貫通導体６の下端と外部接続パッド５とを接続する接続導体７と、複数の絶縁層２間に配置され、信号用の貫通導体６に対応する位置に貫通導体６が中央を貫通する第１の開口部３ａ、および外部接続パッド５に対向する位置に外部接続パッド５と同等以上の大きさの第２の開口部３ｂを有する複数の接地用または電源用の導体層３と、第１の開口部３ａ周辺の絶縁層２に接地用または電源用の導体層３同士を接続するように信号用の貫通導体６から等距離に配置された複数の接地用または電源用の貫通導体８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半田を介して接続するための素子接続パッドの幅を十分に確保し、半導体素子の電極端子と素子接続パッドとを半田を介して強固に接続することが可能な配線基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基体１上に半導体素子接続用の帯状配線導体２が複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体２の一部に半導体素子Ｓの電極端子がフリップチップ接続される素子接続パッド３が形成されており、かつ絶縁基体１上および帯状配線導体２上に、素子接続パッド３を露出させる開口部４を有するソルダーレジスト層５が被着されている配線基板１０であって、帯状配線導体２は、ソルダーレジスト層７が被着する表面が粗化処理されているとともに素子接続パッド３の露出面が前記粗化処理された表面よりも外側に膨出した平滑面である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極とボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して確実かつ強固に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】半導体素子３を収容するための第１の開口部６ａおよび上下面に第１の配線導体１１を備え、第１の開口部６ａ周辺の上面に第１のボンディングパッド１１ａが成された第１の絶縁板６と、第１の開口部６ａよりも大きな第２の開口部８ａおよび上下面に第２の配線導体１２を備え、第１の絶縁板６の上面に第１のボンディングパッド１１ａを露出させるようにして接着層７を介して積層されており、第２の開口部８ａ周辺の上面に第２のボンディングパッド１２ａが形成された第２の絶縁板８と、を有する配線基板であって、第１の絶縁板６の上面における第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に、帯状の樹脂層２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と素子接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された導体層から成る配線導体２と、配線導体２の一部から成り、半導体素子Ｓの電極Ｔが半田８ａを介して電気的に接続される素子接続パッド２ａと、絶縁基板１の表面および前記導体層上に被着されており、素子接続パッド２ａを露出させる第１の開口部６ａを有するとともに、導体層の一部を認識マーク７として露出させる第２の開口部６ｃを有するソルダーレジスト層６と、素子接続パッド２ａに溶着された半田８ａとを具備して成る配線基板であって、認識マーク７は、素子接続パッド２ａに電気的に接続されたベタパターンの中に位置し、かつ該ベタパターンから電気的に独立している。 （もっと読む）