配線基板の製造方法
【課題】
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。
パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に配線導体３を有して配列されているとともに、外周部に枠状の捨て代領域２がその両面に前記配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備し、次に枠状導体４の上にめっきにより枠状のダム７を形成し、次にパネル１０の両面に、樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うように貼着し、次に樹脂フィルム５Ｐが貼着されたパネル１０を加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに硬化させることにより、樹脂フィルム５Ｐが硬化して成るビルドアップ絶縁層５を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の前記両面にそれぞれの厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき膜から成るビルドアップ配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が知られている。このようなビルドアップ配線基板は、例えば次に述べる方法により製作される。
【０００３】
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを準備する。次にこの絶縁シートの両面に銅箔を貼着するとともに絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて両面銅張り板を得る。次にこの両面銅張り板にその両面を貫通するスルーホールを穿孔するとともに前記スルーホール内壁にめっき膜を被着させて両面の銅箔をスルーホール内のめっき膜で電気的に接続する。次にスルーホール内を樹脂で充填した後、両面の銅箔を所定パターンにエッチングすることにより、ガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体層を有するコア基板を得る。
【０００４】
次に、このコア基板の両面にエポキシ樹脂の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた樹脂フィルムを貼着するとともに熱プレスにより加熱しながら加圧することにより樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させてビルドアップ絶縁層を形成する。次にビルドアップ絶縁層にレーザ加工によりビアホールを穿孔するとともにビアホール内を含むビルドアップ絶縁層の表面にセミアディティブ法によりめっき膜から成るビルドアップ配線導体を両面同時に形成する。そしてさらに、次層のビルドアップ絶縁層や次層のビルドアップ配線導体の形成を複数回繰り返すことによりガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の両面に樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき膜から成るビルドアップ配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が製作される。
【０００５】
ところで、半導体素子等の電子部品を搭載するための配線基板は、一般的に一辺の長さが数ｍｍ〜数十ｍｍ程度の四角平板状であり、一個ずつを個別に製造するとその製造効率が極めて悪いものとなる。そのため、通常は、一辺が数百ｍｍ程度の四角形状の大型パネル中に多数個の配線基板を縦横の並びに一体的に形成し、しかる後、前記パネルから個々の配線基板を切り出すことにより、多数個の配線基板を同時集約的に製造する方法が採用されている。
【０００６】
このようなパネルからビルドアップ絶縁層を形成する場合、まず、図９（ａ），（ｂ）に示すように、両面銅張り板を出発材料として製作されたパネル２０を準備する。パネル２０の中央部には各々が配線基板となる多数の製品領域２１を縦横の並びに配列しておくとともに、パネル２０の外周部には前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域２２を形成しておく。なお、各製品領域２１には銅箔や銅めっき膜から成る下層の配線導体２３を形成しておくとともに、捨て代領域２２には前記銅箔や銅めっき膜から成る枠状導体２４を設けておく。次に、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、パネル２０の両面にパネル２０よりも若干小さい寸法の未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルム２５Ｐを真空ラミネータにより貼着した後、これらを加熱しながら上下からプレスして未硬化の樹脂フィルム２５Ｐを硬化させることにより、図１１に示すように、パネル２０の両面にビルドアップ樹脂層２５を形成する。
【０００７】
しかしながら、このような従来の製造方法によると、パネル２０の両面に未硬化の樹脂フィルム２５Ｐを貼着した後、これらを加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム２５Ｐを硬化させる際に、樹脂フィルム２５Ｐを構成する熱硬化性樹脂が加熱により一旦軟化溶融して流動化する。そして、流動化した樹脂はパネル２０の外周側へと流動するため、パネル２０の外周部付近におけるビルドアップ樹脂層２５の厚みが僅かに薄くなる傾向にある。
【０００８】
上述のように、パネル２０の外周部付近のビルドアップ樹脂層２５の厚みが薄いものとなった場合、ビルドアップ樹脂層２５の絶縁機能が損なわれたり、ビルドアップ絶縁層２５上に形成されるビルドアップ配線導体の特性インピーダンスが設計値から外れてしまったりする危険性が高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２６７７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、配線基板用のパネルの両面にビルドアップ絶縁層を形成する際に、パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、それにより良好な絶縁機能を有するビルドアップ絶縁層を形成するとともに該ビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法は、中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域がその両面に導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域がその両面に前記配線導体と同じ導体層から成る枠状導体を有して配設された配線基板用のパネルを準備する工程と、前記枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを形成する工程と、前記パネルの両面に、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着する工程と、前記樹脂フィルムが貼着された前記パネルを加熱しながら上下からプレスして前記樹脂フィルムを平坦化するとともに該樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記樹脂フィルムが硬化して成るビルドアップ絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１２】
さらに本発明の配線基板の製造方法は、前記ダムの内周壁面が前記パネルの外周側に傾く傾斜面であることを特徴とするものである。
【００１３】
またさらに本発明の配線基板の製造方法は、前記樹脂フィルムの前記平坦化後の厚みが前記ダムの厚みよりも０〜５μｍ厚いことを特徴とするものである。
【００１４】
さらにまた本発明の配線基板の製造方法は、前記ダムが電解銅めっきにより形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線基板用のパネルの外周に設けられた捨て代領域の枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを設けた後、パネルの両面に未硬化の樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着し、しかる後、これらを加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルムを平坦化するとともに硬化させることにより、ビルドアップ絶縁層を形成することから、加熱しながらプレスする際に樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂が流動化してパネルの外周側へと流動したとしても、その流動は捨て代領域に設けられたダムにより良好に止められるので、ダムの内側におけるビルドアップ絶縁層の厚みが極めて均一なものとなる。したがって、所定の厚みで良好な絶縁機能を有するビルドアップ絶縁層を形成することができるとともに、該ビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に製造することができる。
【００１６】
さらに、ダムの内側壁面をパネルの外周側に傾く傾斜面とすると、ダムの内側壁面に近傍における樹脂の流れがスムーズになり、ダムの内側におけるビルドアップ絶縁層の厚みが更に安定する。
【００１７】
またさらに、前記樹脂フィルムの前記平坦化後の厚みがダムの厚みよりも０〜５μｍ厚い場合には、ダムの内側で樹脂フィルムを良好に加圧して平坦化することが容易となる。
【００１８】
さらにまた、ダムを電解銅めっきにより形成する場合には、通常の配線基板の製造装置を用いて効率よくダムを形成することが可能であるとともに、ダムが配線基板を構成する材料と同一の材料であることから、製造される配線基板に対して材質的な悪影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図３】図３は、本発明における実施形態の一例説明するための概略断面図である。
【図４】図４は、本発明における実施形態の一例説明するための概略断面図である。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図６】図６（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図７】図７は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図８】図８は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図９】図９（ａ），（ｂ）は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図１０】図１０（ａ），（ｂ）は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図１１】図１１は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明する。先ず、図１（ａ），（ｂ）に示すように、中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る配線導体３を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域２がその両面に配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備する。パネル１０は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る厚みが０．２〜２ｍｍ程度で一辺が２５０〜６００ｍｍ程度の四角平板状の絶縁板の両面に厚みが５〜５０μｍ程度の銅箔を被着させた両面銅張り板を出発材料して形成され、周知のサブトラクティブ法あるいはセミアディティブ法等により配線導体３及び枠状導体４を形成する。
【００２１】
次に、図２（ａ），（ｂ）に示すように、製品用パネル１０の上下両面に捨て代領域２の枠状導体４の少なくとも一部を枠状に露出させるとともに、その内側を覆うようにしてめっきレジスト層６を被着させる。めっきレジスト層６は、感光性を有するめっきレジスト用のドライレジストフィルムを製品用パネル１の両面に貼着するとともに、これを所定のパターンに露光・現像した後に硬化させることにより形成される。このとき、めっきレジスト６の内周面がパネル１の外周側に向けて水平方向に対して３０〜８０度程度傾くように露光・現像する。
【００２２】
次に図３に示すように、めっきレジスト層６から露出する枠状導体４の表面に周知の電解銅めっき法により電解銅めっきを析出させた後、図４に示すように、めっきレジスト層６を除去することにより、電解銅めっき層から成る枠状のダム７を形成する。なお、ダム７は、幅が５〜１５μｍ程度、厚みが１０〜５０μｍ程度とする。また、ダム７の内周壁面はめっきレジスト層６に対応してパネル１０の外周側に傾いた傾斜面となる。
【００２３】
次に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ダム７が形成されたパネル１の両面に、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化物に無機絶縁性フィラーを分散させた厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うようにして貼着するとともに、これらを加熱するとともに上下からプレスすることによって、図６（ａ），（ｂ）に示すように、樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに樹脂フィルム５Ｐの熱硬化性樹脂を硬化させることにより樹脂フィルム５Ｐが硬化してなるビルドアップ樹脂層５を形成する。なお、樹脂フィルム５Ｐの貼着には、周知の真空ラミネータを用いればよい。また、加熱およびプレスには加熱装置を備えた真空プレス装置を用いればよい。
【００２４】
このとき、加熱しながらプレスする際に、樹脂フィルム５Ｐ中の熱硬化性樹脂が流動化してパネル１０の外周側へと流動したとしても、その流動はダム７により良好に止められるので、ダム７の内側におけるビルドアップ絶縁層５の厚みが極めて均一なものとなる。なお、ダム７の内側壁面がパネル１０の外周側に傾く傾斜面となっていると、ダム７の近傍における樹脂の流れがスムーズになり、それによりダム７の内側におけるビルドアップ樹脂層５の厚みが更に安定する。なお、ダム７の内側壁面の水平面に対する傾斜角は、３０〜８０度の範囲であることが好ましい。また、樹脂フィルム５Ｐの平坦化後の厚みがダム７の厚みよりも０〜５μｍ厚い場合には、樹脂フィルム５Ｐをプレスする際にプレスがダム７に阻害されることなくダム７の内側で樹脂フィルム５Ｐを良好に加圧して平坦化することができる。
【００２５】
次に、図７に示すように、ビルドアップ絶縁層５に配線導体３の一部を露出させるビア８をレーザ加工により形成するとともに、ビア８内を含むビルドアップ絶縁層５の表面に下層の配線導体３とビア８を介して接続するように上層のビルドアップ配線導体９を形成する。さらに図８に示すように、その上に必要に応じて次層のダム７およびビルドアップ絶縁層５ならびに次層の配線導体９を同様にして形成した後、各製品領域１の境界に沿ってパネル１０を切断することによって多数個の配線基板が同時集約的に製造される。
【００２６】
かくして本発明の配線基板の製造方法によれば、厚みが均一で良好な絶縁特性を有するビルドアップ絶縁層を有するとともにビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に効率よく製造することができる。なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２７】
１ 製品領域
２ 捨て代領域
３ 配線導体
４ 枠状導体
５ ビルドアップ絶縁層
５Ｐ 樹脂フィルム
７ ダム
１０ パネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、厚みが０．２〜２．０ｍｍ程度のガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の前記両面にそれぞれの厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき膜から成るビルドアップ配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が知られている。このようなビルドアップ配線基板は、例えば次に述べる方法により製作される。
【０００３】
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁シートを準備する。次にこの絶縁シートの両面に銅箔を貼着するとともに絶縁シート中の熱硬化性樹脂を熱硬化させて両面銅張り板を得る。次にこの両面銅張り板にその両面を貫通するスルーホールを穿孔するとともに前記スルーホール内壁にめっき膜を被着させて両面の銅箔をスルーホール内のめっき膜で電気的に接続する。次にスルーホール内を樹脂で充填した後、両面の銅箔を所定パターンにエッチングすることにより、ガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体層を有するコア基板を得る。
【０００４】
次に、このコア基板の両面にエポキシ樹脂の熱硬化性樹脂に無機絶縁性フィラーを分散させた樹脂フィルムを貼着するとともに熱プレスにより加熱しながら加圧することにより樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂を熱硬化させてビルドアップ絶縁層を形成する。次にビルドアップ絶縁層にレーザ加工によりビアホールを穿孔するとともにビアホール内を含むビルドアップ絶縁層の表面にセミアディティブ法によりめっき膜から成るビルドアップ配線導体を両面同時に形成する。そしてさらに、次層のビルドアップ絶縁層や次層のビルドアップ配線導体の形成を複数回繰り返すことによりガラス−樹脂板の両面に銅箔から成る配線導体を有するコア基板の両面に樹脂から成るビルドアップ絶縁層とめっき膜から成るビルドアップ配線導体とを交互に積層して成るビルドアップ配線基板が製作される。
【０００５】
ところで、半導体素子等の電子部品を搭載するための配線基板は、一般的に一辺の長さが数ｍｍ〜数十ｍｍ程度の四角平板状であり、一個ずつを個別に製造するとその製造効率が極めて悪いものとなる。そのため、通常は、一辺が数百ｍｍ程度の四角形状の大型パネル中に多数個の配線基板を縦横の並びに一体的に形成し、しかる後、前記パネルから個々の配線基板を切り出すことにより、多数個の配線基板を同時集約的に製造する方法が採用されている。
【０００６】
このようなパネルからビルドアップ絶縁層を形成する場合、まず、図９（ａ），（ｂ）に示すように、両面銅張り板を出発材料として製作されたパネル２０を準備する。パネル２０の中央部には各々が配線基板となる多数の製品領域２１を縦横の並びに配列しておくとともに、パネル２０の外周部には前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域２２を形成しておく。なお、各製品領域２１には銅箔や銅めっき膜から成る下層の配線導体２３を形成しておくとともに、捨て代領域２２には前記銅箔や銅めっき膜から成る枠状導体２４を設けておく。次に、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、パネル２０の両面にパネル２０よりも若干小さい寸法の未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルム２５Ｐを真空ラミネータにより貼着した後、これらを加熱しながら上下からプレスして未硬化の樹脂フィルム２５Ｐを硬化させることにより、図１１に示すように、パネル２０の両面にビルドアップ樹脂層２５を形成する。
【０００７】
しかしながら、このような従来の製造方法によると、パネル２０の両面に未硬化の樹脂フィルム２５Ｐを貼着した後、これらを加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルム２５Ｐを硬化させる際に、樹脂フィルム２５Ｐを構成する熱硬化性樹脂が加熱により一旦軟化溶融して流動化する。そして、流動化した樹脂はパネル２０の外周側へと流動するため、パネル２０の外周部付近におけるビルドアップ樹脂層２５の厚みが僅かに薄くなる傾向にある。
【０００８】
上述のように、パネル２０の外周部付近のビルドアップ樹脂層２５の厚みが薄いものとなった場合、ビルドアップ樹脂層２５の絶縁機能が損なわれたり、ビルドアップ絶縁層２５上に形成されるビルドアップ配線導体の特性インピーダンスが設計値から外れてしまったりする危険性が高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２６７７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、配線基板用のパネルの両面にビルドアップ絶縁層を形成する際に、パネルの外周近傍においてもビルドアップ絶縁層の厚みが薄くなることがなく、それにより良好な絶縁機能を有するビルドアップ絶縁層を形成するとともに該ビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板の製造方法は、中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域がその両面に導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域がその両面に前記配線導体と同じ導体層から成る枠状導体を有して配設された配線基板用のパネルを準備する工程と、前記枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを形成する工程と、前記パネルの両面に、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着する工程と、前記樹脂フィルムが貼着された前記パネルを加熱しながら上下からプレスして前記樹脂フィルムを平坦化するとともに該樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記樹脂フィルムが硬化して成るビルドアップ絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１２】
さらに本発明の配線基板の製造方法は、前記ダムの内周壁面が前記パネルの外周側に傾く傾斜面であることを特徴とするものである。
【００１３】
またさらに本発明の配線基板の製造方法は、前記樹脂フィルムの前記平坦化後の厚みが前記ダムの厚みよりも０〜５μｍ厚いことを特徴とするものである。
【００１４】
さらにまた本発明の配線基板の製造方法は、前記ダムが電解銅めっきにより形成されることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線基板用のパネルの外周に設けられた捨て代領域の枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを設けた後、パネルの両面に未硬化の樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着し、しかる後、これらを加熱しながら上下からプレスして樹脂フィルムを平坦化するとともに硬化させることにより、ビルドアップ絶縁層を形成することから、加熱しながらプレスする際に樹脂フィルム中の熱硬化性樹脂が流動化してパネルの外周側へと流動したとしても、その流動は捨て代領域に設けられたダムにより良好に止められるので、ダムの内側におけるビルドアップ絶縁層の厚みが極めて均一なものとなる。したがって、所定の厚みで良好な絶縁機能を有するビルドアップ絶縁層を形成することができるとともに、該ビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に製造することができる。
【００１６】
さらに、ダムの内側壁面をパネルの外周側に傾く傾斜面とすると、ダムの内側壁面に近傍における樹脂の流れがスムーズになり、ダムの内側におけるビルドアップ絶縁層の厚みが更に安定する。
【００１７】
またさらに、前記樹脂フィルムの前記平坦化後の厚みがダムの厚みよりも０〜５μｍ厚い場合には、ダムの内側で樹脂フィルムを良好に加圧して平坦化することが容易となる。
【００１８】
さらにまた、ダムを電解銅めっきにより形成する場合には、通常の配線基板の製造装置を用いて効率よくダムを形成することが可能であるとともに、ダムが配線基板を構成する材料と同一の材料であることから、製造される配線基板に対して材質的な悪影響を及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図２】図２（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図３】図３は、本発明における実施形態の一例説明するための概略断面図である。
【図４】図４は、本発明における実施形態の一例説明するための概略断面図である。
【図５】図５（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図６】図６（ａ），（ｂ）は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図７】図７は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図８】図８は、本発明における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図９】図９（ａ），（ｂ）は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図１０】図１０（ａ），（ｂ）は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略上面図および概略断面図である。
【図１１】図１１は、従来の配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明する。先ず、図１（ａ），（ｂ）に示すように、中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域１がその両面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る配線導体３を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域２がその両面に配線導体３と同じ導体層から成る枠状導体４を有して配設された配線基板用のパネル１０を準備する。パネル１０は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る厚みが０．２〜２ｍｍ程度で一辺が２５０〜６００ｍｍ程度の四角平板状の絶縁板の両面に厚みが５〜５０μｍ程度の銅箔を被着させた両面銅張り板を出発材料して形成され、周知のサブトラクティブ法あるいはセミアディティブ法等により配線導体３及び枠状導体４を形成する。
【００２１】
次に、図２（ａ），（ｂ）に示すように、製品用パネル１０の上下両面に捨て代領域２の枠状導体４の少なくとも一部を枠状に露出させるとともに、その内側を覆うようにしてめっきレジスト層６を被着させる。めっきレジスト層６は、感光性を有するめっきレジスト用のドライレジストフィルムを製品用パネル１の両面に貼着するとともに、これを所定のパターンに露光・現像した後に硬化させることにより形成される。このとき、めっきレジスト６の内周面がパネル１の外周側に向けて水平方向に対して３０〜８０度程度傾くように露光・現像する。
【００２２】
次に図３に示すように、めっきレジスト層６から露出する枠状導体４の表面に周知の電解銅めっき法により電解銅めっきを析出させた後、図４に示すように、めっきレジスト層６を除去することにより、電解銅めっき層から成る枠状のダム７を形成する。なお、ダム７は、幅が５〜１５μｍ程度、厚みが１０〜５０μｍ程度とする。また、ダム７の内周壁面はめっきレジスト層６に対応してパネル１０の外周側に傾いた傾斜面となる。
【００２３】
次に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、ダム７が形成されたパネル１の両面に、例えばエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂の未硬化物に無機絶縁性フィラーを分散させた厚みが１０〜１００μｍ程度の樹脂フィルム５Ｐをダム７の内側領域を覆うようにして貼着するとともに、これらを加熱するとともに上下からプレスすることによって、図６（ａ），（ｂ）に示すように、樹脂フィルム５Ｐを平坦化するとともに樹脂フィルム５Ｐの熱硬化性樹脂を硬化させることにより樹脂フィルム５Ｐが硬化してなるビルドアップ樹脂層５を形成する。なお、樹脂フィルム５Ｐの貼着には、周知の真空ラミネータを用いればよい。また、加熱およびプレスには加熱装置を備えた真空プレス装置を用いればよい。
【００２４】
このとき、加熱しながらプレスする際に、樹脂フィルム５Ｐ中の熱硬化性樹脂が流動化してパネル１０の外周側へと流動したとしても、その流動はダム７により良好に止められるので、ダム７の内側におけるビルドアップ絶縁層５の厚みが極めて均一なものとなる。なお、ダム７の内側壁面がパネル１０の外周側に傾く傾斜面となっていると、ダム７の近傍における樹脂の流れがスムーズになり、それによりダム７の内側におけるビルドアップ樹脂層５の厚みが更に安定する。なお、ダム７の内側壁面の水平面に対する傾斜角は、３０〜８０度の範囲であることが好ましい。また、樹脂フィルム５Ｐの平坦化後の厚みがダム７の厚みよりも０〜５μｍ厚い場合には、樹脂フィルム５Ｐをプレスする際にプレスがダム７に阻害されることなくダム７の内側で樹脂フィルム５Ｐを良好に加圧して平坦化することができる。
【００２５】
次に、図７に示すように、ビルドアップ絶縁層５に配線導体３の一部を露出させるビア８をレーザ加工により形成するとともに、ビア８内を含むビルドアップ絶縁層５の表面に下層の配線導体３とビア８を介して接続するように上層のビルドアップ配線導体９を形成する。さらに図８に示すように、その上に必要に応じて次層のダム７およびビルドアップ絶縁層５ならびに次層の配線導体９を同様にして形成した後、各製品領域１の境界に沿ってパネル１０を切断することによって多数個の配線基板が同時集約的に製造される。
【００２６】
かくして本発明の配線基板の製造方法によれば、厚みが均一で良好な絶縁特性を有するビルドアップ絶縁層を有するとともにビルドアップ絶縁層上のビルドアップ配線導体における特性インピーダンスを所定の設計値として、搭載する電子部品を常に正常に作動させることが可能な性能ばらつきの少ない配線基板を多数個同時集約的に効率よく製造することができる。なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２７】
１ 製品領域
２ 捨て代領域
３ 配線導体
４ 枠状導体
５ ビルドアップ絶縁層
５Ｐ 樹脂フィルム
７ ダム
１０ パネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域がその両面に導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域がその両面に前記配線導体と同じ導体層から成る枠状導体を有して配設された配線基板用のパネルを準備する工程と、前記枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを形成する工程と、前記パネルの両面に、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着する工程と、前記樹脂フィルムが貼着された前記パネルを加熱しながら上下からプレスして前記樹脂フィルムを平坦化するとともに該樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記樹脂フィルムが硬化して成るビルドアップ絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ダムの内側壁面が前記パネルの外周側に傾く傾斜を有することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの厚みが前記ダムの厚みよりも０〜５μｍ厚いことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記ダムが電解銅めっきにより形成されることを特徴とする請求項1乃至３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項１】
中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域がその両面に導体層から成る配線導体を有して縦横の並びに配列されているとともに、外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域がその両面に前記配線導体と同じ導体層から成る枠状導体を有して配設された配線基板用のパネルを準備する工程と、前記枠状導体の上にめっきにより枠状のダムを形成する工程と、前記パネルの両面に、未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂フィルムを前記ダムの内側領域を覆うように貼着する工程と、前記樹脂フィルムが貼着された前記パネルを加熱しながら上下からプレスして前記樹脂フィルムを平坦化するとともに該樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記樹脂フィルムが硬化して成るビルドアップ絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ダムの内側壁面が前記パネルの外周側に傾く傾斜を有することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの厚みが前記ダムの厚みよりも０〜５μｍ厚いことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記ダムが電解銅めっきにより形成されることを特徴とする請求項1乃至３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−２７８３６７（Ｐ２０１０−２７８３６７Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３１６５１（Ｐ２００９−１３１６５１）
【出願日】平成２１年５月３０日（２００９．５．３０）
【出願人】（３０４０２４８９８）京セラＳＬＣテクノロジー株式会社 (213)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月３０日（２００９．５．３０）
【出願人】（３０４０２４８９８）京セラＳＬＣテクノロジー株式会社 (213)
【Ｆターム（参考）】
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