【課題】所定の外形寸法を有する半導体装置を歩留まり高く製造することが可能な多数個取り配線基板を効率良く製造可能な多数個取り配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一部の前記スリット５は、その加工開始位置が製品領域３から離間した捨て代領域４にあり、加工開始位置における捨て代領域４に切削加工用のドリルビットＢを穿入するとともにドリルビットＢを製品領域３の外周辺に接する位置まで捨て代領域４を切削しながら移動させた後、外周辺に沿って捨て代領域４を切削しながら一方向に移動させることによりドリルビットＢの直径に対応する幅で形成される。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】各半導体素子接続パッド上の加熱溶融処理された金属層の高さに大きな違いが無く、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを常に正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子Ｓが搭載される搭載部１ａを有する絶縁基板１と、搭載部１ａの外周部に半導体素子Ｓの外周に沿って内側の列と外側の列との２列の並びで設けられた多数の半導体素子接続パッド４と、絶縁基板１の上面に被着されており、２列の並びの半導体素子接続パッド４を共通で露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６と、半導体素子接続パッド４の表面に被着されており、加熱溶融処理された金属層７とを有する配線基板であって、金属層７は、開口部６ａ内に露出する半導体素子接続パッド４の内側端部と外側端部とを除く中央部のみに同じ長さＬで被着されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとの接続を良好に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１に設けられたスルーホール２内は絶縁基板１の下面側に被着された熱硬化性樹脂から成るソルダーレジスト層６により充填されているとともに、絶縁基板１の上面に被着された熱硬化性樹脂から成るソルダーレジスト層７は、搭載部１ａにおけるスルーホール２を露出させる開口部を有し、かつ絶縁基板１の下面側に被着されたソルダーレジスト層６よりも硬化収縮率が大きい。 （もっと読む）

【課題】各半導体素子接続パッド上の加熱溶融処理された金属層の高さに大きな違いが無く、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを常に正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に搭載部１ａを有する絶縁基板１と、搭載部１ａの外周部に内側の列と外側の列との２列の並びで設けられた多数の半導体素子接続パッド４と、絶縁基板１の上面に被着されており、半導体素子接続パッド４の２列の並びを露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６と、内側の列の半導体素子接続パッド４に接続されており、開口部６ａ内を通って搭載部１ａの外側に延びる引出配線３ｃと、半導体素子接続パッド４の表面に被着されており、加熱溶融処理された金属層７とを有する配線基板１０であって、引出配線３ｃは、開口部６ａよりも内側のソルダーレジスト層６の下で半導体素子接続パッド４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の配線基板１と、第１の配線基板１の上面に接合された第２の配線基板２と、第２の配線基板２の上面に接合された第３の配線基板３とを備え、第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が封止樹脂５により充填されて成る複合配線基板であって、第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂５の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）