配線基板の検査方法
【課題】自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。
【解決手段】各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なう。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の外観の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁層や、エポキシ樹脂等から成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の内部および表面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線パターンが形成されている。このような配線基板は、一枚の大型の配線基板用パネルの中に各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板となる配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成した上で、例えばダイシング装置により個々の配線基板領域に切断することで同時に多数個が製造される。
【０００３】
このような配線基板を製造する際には、配線基板用パネルに形成された各々の配線基板領域について自動画像検査装置により外観検査を行い、例えば配線パターンの断線や短絡といった不良の検出を行う。しかし、自動画像検査装置による検出結果には実際には不良ではないものまで不良と認識されたいわゆる虚報が含まれていることがある。このため、自動画像検査装置により検出された不良個所の画像を検査員が配線基板領域毎に順次見てその不良の真偽の確認を行なっている。このような自動画像検査装置による虚報は配線パターンの形状や配置に依存したものも多い。したがって、同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を配列した配線基板用パネルの場合、各配線基板領域における同一位置に同一内容の虚報が繰り返し出されることが多くみられる。
【０００４】
ところで、近年、配線パターンの細線化や配線基板の多層化等により外観検査個所が増大する中で、自動画像検査装置により検出される不良個所は増加している。従って、検査員が行う不良の真偽の確認個所も増加傾向にある。この結果、不良箇所の画像を配線基板領域毎に順次見て不良の真偽を確認する従来の方法では、不良箇所毎に異なる配線パターンにおける異なる内容の不良を極めて多数確認する必要があるため不良の真偽の判断ミスや見逃しの危険性が高いとともに検査の効率が低いものとなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３３２０７１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、各配線基板領域における発生位置が一致する不良個所を発生位置毎にグループ化し、グループ化された不良個所毎に連続して真偽確認を行うことで、自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板の検査方法は、各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なうことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板の検査方法によれば、各配線基板領域における発生位置が一致する不良個所を発生位置毎にグループ化し、グループ化された不良個所毎に連続して真偽確認を行うことで、グループ内に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、検査員が行う不良の真偽判断の多くは同一配線パターンにおける同一内容の確認で済むため、真偽の判断ミスや見逃しを低減することができるとともに効率のよい検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明により検査される配線基板用パネルの一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、配線基板用パネルを構成する配線基板領域の一例を示す概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の検査の順序を示す検査手順図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の配線基板の検査方法の実施形態の一例について、添付の図面を基に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の検査方法により外観を検査される配線基板用パネルの一例を示す概略平面図である。図１において１は配線基板用パネル、２は配線基板領域である。各配線基板用パネル１の中には、各々が個別の配線基板となる配線基板領域２が縦横の並びに一体的に配列形成されている。このような配線基板用パネル１は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁物フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る絶縁層と銅箔や銅めっき層から成る配線導体層とを交互に多層に積層することにより形成されている。配線基板領域２には例えば図２に示すような配線パターンが形成されている。この配線パターンには例えば幅が１０〜３０μｍの細いパターンが多数含まれており、各配線基板領域２において同一の配線パターンが形成されている。なお、配線基板用パネル１の大きさは縦横が５００〜６００ｍｍ程度であり、各配線基板領域２の大きさは縦横が５〜５０ｍｍ程度である。本例においては、便宜上２０個の配線基板領域２から成る配線基板用パネル１を示したが、実際には数十から数百個の配線基板領域２が形成されることが多い。
【００１２】
次に、本例において配線基板用パネル１を検査する方法を図３に示す検査手順に従って説明する。
【００１３】
まず、自動画像検査装置により配線基板用パネル１内の不良個所の検出を行う。本発明に使用される自動画像検査装置は、例えば配線基板用パネル１を水平に載置する平坦な検査テーブルと、検査テーブル上を照らす照明装置と、検査テーブルに載置された配線基板用パネル１を上方からスキャンしながら撮像するためのラインセンサー形ＣＣＤカメラと、配線基板用パネル１における各配線基板領域２の配列および各配線基板領域２の配線パターンの設計データが記憶された記憶装置と、撮像されたデータを二値化された画像データに変換して設計データとの比較により不良箇所を抽出する演算装置とを備えている。
【００１４】
最初に、検査テーブル上に配線基板用パネル１を載置する。検査テーブルには配線基板用パネル１を下方から吸引して固定する吸引装置が設けられており、この吸引装置により配線基板用パネル１を検査テーブル上に固定する。次に、照明装置により、配線基板用パネル１を照射しながらラインセンサー形ＣＣＤカメラにより配線基板用パネル１上を撮像する。ラインセンサー形ＣＣＤカメラは１万〜２万画素程度のものが使用される。ＣＣＤカメラは、配線基板用パネル１の上面を、例えば検査テーブル奥から手前方向に所定の撮像幅で撮像しながら直線状に移動した後、ＣＣＤカメラの撮像幅が若干重なる位置まで横方向にスライドし、さらに手前から奥の方向に所定の撮像幅で撮像しながら直線状に戻る往復を繰り返して配線基板用パネル１の全域の画像を撮像する。ここで、照明には６００〜７００ｎｍの波長を有する赤色やオレンジ色の光源を用いると鮮明な画像を撮像しやすい。
【００１５】
次に、撮像した画像は、演算装置により明度等の一定の閾値を基準として二値化される。そして、例えばこの二値化された画像と、記憶装置に記憶された設計データとを演算装置により比較することで、所定の公差を越える個所が不良として検出される。このとき、不良箇所の画像と各配線基板領域２内における不良位置のデータとが紐付けされて自動画像検査装置内の記憶装置に記憶される。
【００１６】
次に、配線基板用パネル１内の全ての配線基板領域２の不良箇所の画像と位置の検出が終了して記憶が完了した後に、当該不良箇所のうち、各配線基板領域２における発生位置が一致するもの同士をそれぞれグループ化する。まず、上述の記憶装置に記憶された各配線基板領域２同士の不良箇所の位置を上述の演算装置を用いて比較する。そして、不良箇所の位置が一致する全ての不良箇所の画像を、同一のグループとして上述の記憶装置に新たに記憶する。
【００１７】
次に、検査員による不良の真偽の確認を行う。この確認には、検査員が不良の真偽の確認をしやすいように不良個所の画像を拡大して表示できる目視確認装置を用いる。目視確認装置は、自動画像検査装置により検出した不良個所の位置や画像のデータを取込むことができ、例えば自動画像検査装置が検出した順番に不良個所の画像を拡大して表示することができる。本発明においては、自動画像検査装置が検出した順番ではなく、自動画像検査装置に付随する記憶装置に前もってグループ化して記憶された不良個所の拡大画像をグループ毎に検査員が連続して見て不良の真偽の確認を行う。そして、確認個所が真の不良であれば、この不良が存在する配線基板領域２の配線基板用パネル１内における位置を目視確認装置に付随する記憶装置に記憶して流出しないように管理する。また、確認個所がいわゆる虚報であれば、良品として管理する。
【００１８】
このように、各配線基板領域２における発生位置が一致する不良個所を、発生位置毎にグループ化した上で不良個所の画像をグループ毎に連続して見て真偽確認を行うことで、グループ内に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、検査員が行う不良の真偽判断の多くは同一配線パターンにおける同一内容の確認で済むため、真偽の判断ミスや見逃しを低減することができるとともに効率のよい検査を行うことができる。
【符号の説明】
【００１９】
１ 配線基板用パネル
２ 配線基板領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の外観の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等を含浸させた絶縁層や、エポキシ樹脂等から成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の内部および表面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線パターンが形成されている。このような配線基板は、一枚の大型の配線基板用パネルの中に各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板となる配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成した上で、例えばダイシング装置により個々の配線基板領域に切断することで同時に多数個が製造される。
【０００３】
このような配線基板を製造する際には、配線基板用パネルに形成された各々の配線基板領域について自動画像検査装置により外観検査を行い、例えば配線パターンの断線や短絡といった不良の検出を行う。しかし、自動画像検査装置による検出結果には実際には不良ではないものまで不良と認識されたいわゆる虚報が含まれていることがある。このため、自動画像検査装置により検出された不良個所の画像を検査員が配線基板領域毎に順次見てその不良の真偽の確認を行なっている。このような自動画像検査装置による虚報は配線パターンの形状や配置に依存したものも多い。したがって、同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を配列した配線基板用パネルの場合、各配線基板領域における同一位置に同一内容の虚報が繰り返し出されることが多くみられる。
【０００４】
ところで、近年、配線パターンの細線化や配線基板の多層化等により外観検査個所が増大する中で、自動画像検査装置により検出される不良個所は増加している。従って、検査員が行う不良の真偽の確認個所も増加傾向にある。この結果、不良箇所の画像を配線基板領域毎に順次見て不良の真偽を確認する従来の方法では、不良箇所毎に異なる配線パターンにおける異なる内容の不良を極めて多数確認する必要があるため不良の真偽の判断ミスや見逃しの危険性が高いとともに検査の効率が低いものとなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３３２０７１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、各配線基板領域における発生位置が一致する不良個所を発生位置毎にグループ化し、グループ化された不良個所毎に連続して真偽確認を行うことで、自動画像検査装置の不良個所の検出結果の中に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、不良の真偽の判断ミスや見逃しを低減できるとともに効率良い配線基板の検査方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板の検査方法は、各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なうことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板の検査方法によれば、各配線基板領域における発生位置が一致する不良個所を発生位置毎にグループ化し、グループ化された不良個所毎に連続して真偽確認を行うことで、グループ内に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、検査員が行う不良の真偽判断の多くは同一配線パターンにおける同一内容の確認で済むため、真偽の判断ミスや見逃しを低減することができるとともに効率のよい検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明により検査される配線基板用パネルの一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、配線基板用パネルを構成する配線基板領域の一例を示す概略平面図である。
【図３】図３は、本発明の検査の順序を示す検査手順図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の配線基板の検査方法の実施形態の一例について、添付の図面を基に説明する。
【００１１】
図１は、本発明の検査方法により外観を検査される配線基板用パネルの一例を示す概略平面図である。図１において１は配線基板用パネル、２は配線基板領域である。各配線基板用パネル１の中には、各々が個別の配線基板となる配線基板領域２が縦横の並びに一体的に配列形成されている。このような配線基板用パネル１は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に無機絶縁物フィラーを分散させた電気絶縁材料から成る絶縁層と銅箔や銅めっき層から成る配線導体層とを交互に多層に積層することにより形成されている。配線基板領域２には例えば図２に示すような配線パターンが形成されている。この配線パターンには例えば幅が１０〜３０μｍの細いパターンが多数含まれており、各配線基板領域２において同一の配線パターンが形成されている。なお、配線基板用パネル１の大きさは縦横が５００〜６００ｍｍ程度であり、各配線基板領域２の大きさは縦横が５〜５０ｍｍ程度である。本例においては、便宜上２０個の配線基板領域２から成る配線基板用パネル１を示したが、実際には数十から数百個の配線基板領域２が形成されることが多い。
【００１２】
次に、本例において配線基板用パネル１を検査する方法を図３に示す検査手順に従って説明する。
【００１３】
まず、自動画像検査装置により配線基板用パネル１内の不良個所の検出を行う。本発明に使用される自動画像検査装置は、例えば配線基板用パネル１を水平に載置する平坦な検査テーブルと、検査テーブル上を照らす照明装置と、検査テーブルに載置された配線基板用パネル１を上方からスキャンしながら撮像するためのラインセンサー形ＣＣＤカメラと、配線基板用パネル１における各配線基板領域２の配列および各配線基板領域２の配線パターンの設計データが記憶された記憶装置と、撮像されたデータを二値化された画像データに変換して設計データとの比較により不良箇所を抽出する演算装置とを備えている。
【００１４】
最初に、検査テーブル上に配線基板用パネル１を載置する。検査テーブルには配線基板用パネル１を下方から吸引して固定する吸引装置が設けられており、この吸引装置により配線基板用パネル１を検査テーブル上に固定する。次に、照明装置により、配線基板用パネル１を照射しながらラインセンサー形ＣＣＤカメラにより配線基板用パネル１上を撮像する。ラインセンサー形ＣＣＤカメラは１万〜２万画素程度のものが使用される。ＣＣＤカメラは、配線基板用パネル１の上面を、例えば検査テーブル奥から手前方向に所定の撮像幅で撮像しながら直線状に移動した後、ＣＣＤカメラの撮像幅が若干重なる位置まで横方向にスライドし、さらに手前から奥の方向に所定の撮像幅で撮像しながら直線状に戻る往復を繰り返して配線基板用パネル１の全域の画像を撮像する。ここで、照明には６００〜７００ｎｍの波長を有する赤色やオレンジ色の光源を用いると鮮明な画像を撮像しやすい。
【００１５】
次に、撮像した画像は、演算装置により明度等の一定の閾値を基準として二値化される。そして、例えばこの二値化された画像と、記憶装置に記憶された設計データとを演算装置により比較することで、所定の公差を越える個所が不良として検出される。このとき、不良箇所の画像と各配線基板領域２内における不良位置のデータとが紐付けされて自動画像検査装置内の記憶装置に記憶される。
【００１６】
次に、配線基板用パネル１内の全ての配線基板領域２の不良箇所の画像と位置の検出が終了して記憶が完了した後に、当該不良箇所のうち、各配線基板領域２における発生位置が一致するもの同士をそれぞれグループ化する。まず、上述の記憶装置に記憶された各配線基板領域２同士の不良箇所の位置を上述の演算装置を用いて比較する。そして、不良箇所の位置が一致する全ての不良箇所の画像を、同一のグループとして上述の記憶装置に新たに記憶する。
【００１７】
次に、検査員による不良の真偽の確認を行う。この確認には、検査員が不良の真偽の確認をしやすいように不良個所の画像を拡大して表示できる目視確認装置を用いる。目視確認装置は、自動画像検査装置により検出した不良個所の位置や画像のデータを取込むことができ、例えば自動画像検査装置が検出した順番に不良個所の画像を拡大して表示することができる。本発明においては、自動画像検査装置が検出した順番ではなく、自動画像検査装置に付随する記憶装置に前もってグループ化して記憶された不良個所の拡大画像をグループ毎に検査員が連続して見て不良の真偽の確認を行う。そして、確認個所が真の不良であれば、この不良が存在する配線基板領域２の配線基板用パネル１内における位置を目視確認装置に付随する記憶装置に記憶して流出しないように管理する。また、確認個所がいわゆる虚報であれば、良品として管理する。
【００１８】
このように、各配線基板領域２における発生位置が一致する不良個所を、発生位置毎にグループ化した上で不良個所の画像をグループ毎に連続して見て真偽確認を行うことで、グループ内に配線パターンの形状や配置に依存した同内容の虚報を多く含む場合に、検査員が行う不良の真偽判断の多くは同一配線パターンにおける同一内容の確認で済むため、真偽の判断ミスや見逃しを低減することができるとともに効率のよい検査を行うことができる。
【符号の説明】
【００１９】
１ 配線基板用パネル
２ 配線基板領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なうことを特徴とする配線基板の検査方法。
【請求項１】
各々が同一の配線パターンを有する多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る配線基板用パネルの各前記配線基板領域における外観を自動画像検査装置により検査して不良箇所を全て検出した後、検出された前記不良箇所の画像を人が見て該不良箇所における不良の真偽の確認を行なう配線基板の検査方法であって、自動画像検査装置により検出された前記不良箇所のうち、各配線基板領域における発生位置が一致するものを前記発生位置毎にグループ化し、該グループ化された前記不良箇所について前記確認を前記グループ毎に連続して行なうことを特徴とする配線基板の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２４８５９７（Ｐ２０１２−２４８５９７Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１７７０４（Ｐ２０１１−１１７７０４）
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（３０４０２４８９８）京セラＳＬＣテクノロジー株式会社 (213)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１３日（２０１２．１２．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２６日（２０１１．５．２６）
【出願人】（３０４０２４８９８）京セラＳＬＣテクノロジー株式会社 (213)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]