【課題】電子部品の電極端子および外部接続用の半田ボールとの接続信頼性に優れた配線基板の製造方法および半田ペーストを提供することである。
【解決手段】配線導体２を有する絶縁基板１の表面における半田接続用パッド３ａ上に半田層５が形成された配線基板１５の製造方法であって、半田接続用パッド３ａ上に、半田粉末３０ａと、該半田粉末３０ａよりも融点が高く且つ比重が小さい非半田粉末３０ｂとを含有する半田ペースト３０を塗布する工程と、半田ペースト３０中の半田粉末３０ａを加熱溶融させて半田接続用パッド３ａ上に溶融半田層５ａを形成するとともに、該溶融半田層５ａの表面に非半田粉末３０ｂを浮上させる工程と、溶融半田層５ａを冷却固化させた後、固化した半田層５の表面から非半田粉末３０ｂを除去する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な主面を有する支持基板１の前記主面上に、加熱により接着力が消失または低下する接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとを交互に複数積層して前記導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと前記絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２を加熱して該接着剤層２の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体１０を接着力が消失また低下した前記接着剤層２より剥離する工程とを含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】支持基板１の主面上に絶縁層１１〜１５と配線導体２１〜２４とを交互に積層して前記絶縁層１１〜１５と前記配線導体２１〜２４とから成るコア積層体１０を形成する工程と、前記支持基板１から前記コア積層体１０を剥離する工程と、前記コア積層体１０の上下両面上に、それぞれ配線導体２５〜２８と絶縁層１６〜１９とを交互に積層する工程とを含む配線基板１００の製造方法である。コア積層体１０を破損することなく簡単に支持基板１から剥離する上で、コア積層体１０を形成する工程は、支持基板１とコア積層体１０との間に所定の接着層を介在させる工程を含み、支持基板１からコア積層体１０を剥離する工程は、前記接着層の接着力を低下もしくは消失させた後に剥離するのがよい。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを絶縁シートの貫通孔内に簡便な方法により充填率高く充填することが可能な導電ペーストの充填方法およびその方法を用いて貫通導体の導電率が高い配線基板を効率よく製造する配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁シート１に設けた貫通孔３内に導電ペースト４を充填する方法であって、貫通孔３を有する絶縁シート１をその上面側が凸となるように湾曲させた状態で前記上面側から貫通孔３内に導電ペースト４を充填する。 （もっと読む）

【課題】 薄型で高密度な配線基板を効率よく製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 平坦な主面を有する支持基板１を準備する工程と、前記支持基板１の前記主面上に、紫外線の照射により接着力が消失または低下する接着剤層２を被着する工程と、前記接着剤層２上に導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとを交互に複数積層して前記導体層３，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと前記絶縁層４ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，４ｂとから成る配線基板用の積層体１０を形成する工程と、前記接着剤層２に紫外線を照射して該接着剤層２の接着力を消失または低下させる工程と、前記積層体１０を接着力が消失また低下した前記接着剤層２より剥離する工程とを具備する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極端子と半田バンプとを良好に当接させることができ、それにより両者を安定して接続することが可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供することである。
【解決手段】
絶縁基板１および素子接続パッド３上に、該素子接続パッド３の上面中央部を露出させる第一の開口部１０ａを有する第一のソルダーレジスト層４ａを被着する工程と、第一の開口部１０ａ内に露出する素子接続パッド３上に、頂部が第一のソルダーレジスト層４ａから突出する半田バンプ５を形成する工程と、前記頂部をプレスして平坦化された頂面５ａを形成する工程と、第一のソルダーレジスト層４ａ上に頂面５ａを露出させる第二の開口部１０ｂを有する第二のソルダーレジスト層４ｂを被着する工程とを含む配線基板の製造方法である。半田バンプが、ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に平坦化された頂面を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 電解ニッケルめっき層および金めっき層が半田接合パッドの上面中央部に良好に被着されているとともに、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田を介して信頼性高く接続することが可能であり、かつ隣接する半田接続パッド間の電気的な絶縁信頼性に優れた配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 内部および表面の少なくとも一方に配線導体を有する絶縁基板１と、絶縁基板１上に形成された銅からなる半田接合パッド３と、半田接合パッド３の上面に、該上面中央部を被覆するとともに半田接合パッド３の外周部の途中まで延在するように順次被着された電解ニッケルめっき層５および金めっき層６と、絶縁基板１上に、半田接合パッド３の上面中央部を露出させるとともに半田接合パッド３の外周部を覆うように被着された耐半田樹脂層４とを具備してなる配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路素子との接続信頼性が高いとともに、配線導体に剥がれが発生し難く、かつ配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れる配線基板を提供することである。
【解決手段】 最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体５ａが複数並んで形成されているとともに、帯状配線導体５ａの一部に半導体素子１０１の電極端子１０１ａがフリップチップ接続される素子接続パッド５ａｐが形成されており、かつ最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５ａ上に、前記素子接続パッド５ａｐを露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６が被着されている配線基板であって、素子接続パッド５ａｐはその幅寸法がその両端から中央部に向けて徐々に広くなっているとともに、ソルダーレジスト層６は帯状配線導体５ａを素子接続パッド５ａｐの少なくとも両端まで覆っている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】 絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層上に半導体素子接続用の帯状配線導体５ａが複数並んで形成されているとともに該帯状配線導体５ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が前記帯状配線導体５ａの幅と一致する幅で形成されており、かつ前記最外層の絶縁層上および前記帯状配線導体５ａ上に前記導電突起１２の少なくとも上面を露出させるソルダーレジスト層６が被着されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）