【課題】 過渡応答誤差を低減するのに適した、過渡応答特性を形成する装置を提供する。
【解決手段】 過渡応答発生回路Ａは、第１極性方向の過渡応答ＯＵＴ１を発生する第１の回路３と、第１極性とは逆の第２極性方向の過渡応答ＯＵＴ２を発生する第２の回路４と、第１極性方向過渡応答ＯＵＴ１と第２極性方向過渡応答ＯＵＴ２とを組み合わせて、合成過渡応答ＯＵＴＣを発生する過渡応答合成回路６と、を備える。 （もっと読む）

高感度高Ｓ／Ｎ比を維持したままで広ダイナミックレンジ化できる固体撮像装置、ラインセンサおよび光センサと、高感度高Ｓ／Ｎ比を維持したままで広ダイナミックレンジ化するための固体撮像装置の動作方法を提供するために、光を受光して光電荷を生成するフォトダイオードＰＤと、光電荷を転送する転送トランジスタＴｒ１と、少なくとも転送トランジスタＴｒ１を介してフォトダイオードＰＤに接続して設けられ、蓄積動作時にフォトダイオードＰＤから溢れる光電荷を少なくとも転送トランジスタＴｒ１を通じて蓄積する蓄積容量素子Ｃ_Sとを有する画素がアレイ状に複数個集積されてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高速動作信号や微小信号も正確に又ノイズの影響を受けずに測定することができるプローブカードを提供する。
【解決手段】 このプローブカード１は多層基板で構成されており、外周部分の接続領域１０内には、テスタヘッドへの接続が行われる接続手段１１が配置されている。内周部の部品実装領域２０には、ウェハ内に形成された半導体デバイスの特性を測定する電子回路が形成できるように構成されている。接続領域１０からプローブまでを電気的に接続する信号パターン２１には、それを取囲むようにシールドパターン２２が設けられている。接続手段１１内に挿入される接続ピンにはシールド部材が設けられ、シールドパターン２２と接続されている。プローブカード１上の電子回路により、高速信号を測定できる。シールドパターン２２により、測定結果にノイズが侵入しない。 （もっと読む）

【課題】 特にＣＳＰ型の半導体パッケージにおいて、その厚みを抑え、放熱性を向上すると共に、実装できる接続端子数を多く確保する。
【解決手段】 本発明は、第一の面に複数の導体リード７を備える絶縁基板３を含む。主面１ａに複数の電極パッド２を備える半導体チップ１は、その主面を上記第一の面に向けて上記絶縁基板３上に搭載される。絶縁基板３は、第二の面側に導体リードのインナーリード７ａ及び複数の電極パッド２を露出させる開口４及び５を備える。上記開口４及び５を通して伸びる導体ワイヤ９により、インナーリード７ａと電極パッド２とが接続される。導体リードのアウターリード７ｂには、外部接続端子１１が接続される。 （もっと読む）

【課題】 製造工程数及び製造コストを抑制することのできる異方性導電膜付回路基体及び回路チップ並びにその製法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１上に導電性粒子を含む感光性の接着剤溶液２を塗布し、シリコン基板１上に塗布された接着剤溶液２を半硬化させる。リソグラフィ技術により、シリコン基板１上に形成された各回路領域１ａ間のスクライブライン５上の異方性導電膜２Ａと、各回路領域１ａの中央部分６の異方性導電膜２Ａを除去する。その後、シリコン基板１をチップ状に切断し、異方性導電膜２Ａ付のチップ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】ディジタル端末機をアナログ電話回線に接続するためのモデムの動作モードをアナログ電話回線の起呼側と被呼側の両端において整合すること。
【解決手段】同期モードで通信を行う場合、電話回線１００の一端に接続されたディジタル端末機ＤＴＥ１を操作して、端末機はモデムＤＣＥ１に対して記憶されている相手方のモデムの動作モードを操作指令によって指示し、モデムはこの指令を解析して動作モード参照データを選択し、モデムの動作モードを所定のモードに設定する整合方法及び通信装置である。 （もっと読む）

【課題】集積回路チップで発生した熱を外部に効率良く放散する熱抵抗の低いテープＢＧＡパッケージを提供する。
【解決手段】本発明は、一面側に複数の半田バンプを形成した可撓性絶縁基板上に集積回路チップを搭載したテープＢＧＡパッケージに関するものである。テープＢＧＡパッケージ１は、可撓性絶縁基板３上に補強板８を有している。集積回路チップ２は、この補強板８上に搭載され、その電極パッド２ａは補強板の開口８ａを介して可撓性絶縁基板上の導体パターン４と接続される。その上で、集積回路チップは樹脂１０により封止される。さらに、補強板と半田バンプのうちの一部５ａとを熱的に接続する。集積回路チップ２の熱は、補強板のダイパッド８ｂからブリッジ８ｃを通って樹脂で覆われない周辺部８ｄに至る。熱の一部は、周辺部８ｄの表面から空気中へ放熱され、一部は半田バンプ５ａを介して外部基板側へ放熱される。 （もっと読む）

［目的］複数のメモリが互いに干渉を起こすことなく独立的に動作できるようにし、メモリの個数が増えても容易に対応できるアービタ回路を提供する。
［構成］複数のメモリの各々に対して標準化された回路構成の受付回路１０(i)および調停回路１２(i) とが割り当てられる。メモリサイクル発生器１６より共通のメモリサイクルクロックARB-CLK が全てのアービタユニット１４(1) 〜１４(N) に供給され、それらのアービタユニット１４(1) 〜１４(N) からそれぞれのメモリに対する命令がメモリサイクルクロックARB-CLK に基づいて互いに同期したタイミングで出力される。 （もっと読む）