【課題】常温からハンダリフロー時における全てのプロセスにおいて反りが少なく極めて安定な状態であり、実装性、実装後の信頼性に優れた片面樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が基板５の片面に搭載され、この半導体素子３が搭載された基板面側の片面のみを樹脂組成物により封止した半導体装置において、樹脂組成物が、その硬化物におけるガラス転移温度Ｔｇ（℃）、Ｔｇ以下の熱膨張係数α１（ｐｐｍ／℃）、Ｔｇ以上の熱膨張係数α２（ｐｐｍ／℃）と、製造条件である封止材部の厚みｔ（μｍ）、常温Ｔｒｏｏｍ（℃）、リフロー温度Ｔｒｅｆｌｏｗ（℃）との間に次の数式（１）：−３×ｔ＋４８００＜（Ｔｇ−Ｔｒｏｏｍ）×α１＋（Ｔｒｅｆｌｏｗ−Ｔｇ）×α２＜−３×ｔ＋９５００(ただし、２００＜ｔ＜８００）…（１）で表される関係を満たす樹脂組成物を用いた片面樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム基材と貴金属メッキ層との間に形成される局部電池に起因する腐食が抑制されると共に、装飾性、光線正反射性に優れる表面光沢性マグネシウム成形品を提供すること。
【解決手段】マグネシウム金属単体またはマグネシウム合金からなるマグネシウム基材と、前記マグネシウム基材の表面に陽極酸化処理またはプラズマ電解酸化処理によって５μｍ以上５０μｍ以下の厚みで形成され、該形成後に研磨処理により表面粗さＲａが０．４μｍ以下とされた酸化物皮膜と、前記酸化物皮膜の表面に湿式メッキ法により形成された表面粗さＲａが０．３μｍ以下の貴金属メッキ層とを具備する表面光沢性マグネシウム成形品。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の脱落が極めて少なく、熱膨張率が低いプリプレグおよび耐熱性、密着性および耐湿性に優れた金属張り積層板並びに接続信頼性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格およびジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂および（Ｄ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布または不織布を基材として用いることを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】板厚精度及び曲げ弾性率に優れ、寸法収縮率が小さく、カスレ、ボイド残り、及び板厚ダレがなく、反り及びねじれが少なく、生産性のよい板状成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の繊維糸に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたのち加熱金型により硬化して得られた引き抜き成形品の複数を、接着剤、接着シート、及びプリプレグのいずれか１種以上で接着して製造された板状成形品及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の常温での超音波によるワイヤボンディング方式による接続を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子支持部材上に、常温で超音波によるワイヤボンディング方式により電気的接続がなされる電極を有する半導体素子を接着するために使用される接着剤組成物であって、数平均粒径５〜４０μｍ、圧縮弾性率１〜４ＧＰａの（メタ）アクリル樹脂からなる樹脂ビーズを０．０１〜１質量％含有する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】レンズユニットと独立するとともに、フレキシブル基板を用いたモジュール構造であって、低コストかつ薄型化のモジュール構造を提供する。
【解決手段】主面上において、撮像用素子を搭載するための配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記主面と対向するようにして配置されたガラス部材と、前記フレキシブル基板の前記主面上において略鉛直上方に延在し、前記ガラス部材を支持する樹脂製の側壁部と、を具えるようにしてモジュール基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】チップ積層型の半導体装置において良好なワイヤボンディング接続信頼性を確保しながら、製造工程を簡素化し、製造コストを低減する方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に半導体チップを接着してなるチップ積層型半導体装置に用いる接着剤組成物であって、Ｅ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、チクソ指数η_0.5rpm／η_5.0rpm（ここで、η_0.5rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_5.0rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数５．０ｒｐｍで測定した粘度である。）が３．０以下であり、かつ温度２５℃で測定した前記支持部材に対する接触角が３０°以下である接着剤組成物、並びに、そのような組成物を用いた半導体装置およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】脱バインダが良好に行われ、かつ、ポアや亀裂の少ない電極を形成しうるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、有機バインダおよび有機溶剤を含有し、前記ガラス粉末は、前記有機バインダの熱分解終了温度をＴとしたとき、軟化点Ｔｓ_１が（Ｔ＋１０）℃以下である低軟化点ガラス粉末と、軟化点Ｔｓ_２が（Ｔ＋１０）℃を超える高軟化点ガラス粉末からなり、かつ、前記低軟化点ガラス粉末の含有量が、前記金属粉末１００質量部に対して、０．１質量部以上、５質量部未満であるセラミック電子部品用導電性ペースト、および、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】水系懸濁重合法において、粒子径及び粒子径分布の制御を簡易に行うことができ、狭小化され目的とする粒子系分布を有し、かつ内添される添加剤を均一に分散することで、高温高湿下での特性低下を抑制し、帯電安定性、環境安定性に優れたトナーを提供する。
【解決手段】少なくとも着色剤及び離型剤を含有する重合性単量体系を水系媒体系中で懸濁重合して製造する懸濁重合トナーの製造方法において、重合性単量体系中に炭素数３０以下の脂肪酸の２価又は３価の金属塩である脂肪酸金属塩を分散させ、粒子径１０〜１００μｍの１次粒子を、剪断力により粉砕し、乳化及び分散させ、背圧を与える高圧ホモジナイザーに１回かけて粒子径３〜１０μｍの二次粒子とし、この二次粒子に前記懸濁重合を実施して前記懸濁重合トナーを得る懸濁重合トナーの製造方法。 （もっと読む）