【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）特定構造を有するポリイミド樹脂２５〜２００質量部、（Ｃ）アミン系硬化剤、（Ｄ）導電性フィラー、（Ｅ）イミダゾール系硬化促進剤ならびに（Ｆ）反応性希釈剤及び／又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有しながら、従来に比べて安価にかつ生産性良く製造することができる高電圧コイルおよびその製造方法を提供する
【解決手段】磁気コアに１次コイルと２次コイルとを巻回したコイル部品に注形用熱硬化性樹脂組成物が注形硬化された高電圧コイルであって、注形硬化したコイル部品が被覆用樹脂により被覆されていることを特徴とする高電圧コイルおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、硬化後の低反り性に富み、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）光重合開始剤と、（Ｃ）有機リン化合物と、（Ｄ）希釈剤と、（Ｅ）キサンテン骨格を有するエポキシ樹脂熱硬化成分と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性熱硬化型樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】危険物に該当せず、安全性が高く、輸送、保管、取り扱いが容易で、塗膜形成に好適な組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、チクソ付与剤、及び反応性モノマーを必須成分とし、非水性で、かつ引火点を持たないことを特徴とする塗料組成物であり、熱硬化性樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂および／またはエポキシエステル樹脂であり、分解温度が１４０℃未満の有機過酸化物を含む塗料組成物およびそれを用いた塗膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性、寸法安定性に優れ、かつ屈曲特性に優れ、またフレキシブル内層回路のカバーレイフィルムの使用を削減できることで板厚を薄くできるとともに、生産性が高くコスト低減に寄与する多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フィルム１０ｃと金属箔１０ａとを接着シート１０ｂで接着したフレキシブル片面金属張板のフィルム１０ｃ側に接着剤層１０ｄを形成した接着剤付きフレキシブル片面金属張板であって、接着剤層１０ｄの塑性変形率が８０％以上、９８％以下である接着剤付きフレキシブル片面金属張板１０Ａ。 （もっと読む）

【課題】離型性、接着性、透明性および信頼性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および、これを用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子中にエステル基とポリオキシエチレン基を合わせ有する特定の化合物群から選択される少なくとも１種の離型剤、および（Ｅ）変性シリコーンオイルを含むことを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物によって光半導体素子を封止してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】水系懸濁重合法において、粒子径及び粒子径分布の制御を簡易に行うことができる重合トナーの製造方法を提供するとともに、狭小化された目的とする粒子系分布を有する、上記着色剤及び離型剤などの粒子を含む懸濁重合トナーを提供する。
【解決手段】少なくとも着色剤及び離型剤を含有する重合性単量体系を水系媒体系中で懸濁重合して製造する懸濁重合トナーであって、該懸濁重合トナーは、粒子径１０〜１００μｍの１次粒子を、剪断力により粉砕し、乳化及び分散させ、背圧を与える高圧乳化装置に１回かけて２次粒子を得たものであり、重合後、乾燥工程の後、分級工程を行なわずに外添剤が外添され、該トナーの粒子径の４μｍ以下の個数粒度分布において、個数％をＺとしたとき、Ｚが３％未満であり、該母体トナーを酸化金属微粒子で外添する懸濁重合トナー。 （もっと読む）

【課題】水系媒体中にて油性重合性単量体を造粒後に懸濁重合してなる粒子又は油性重縮合物を油系溶剤に溶解した溶液を水系媒体中に造粒後、溶剤分を除去して得られる粒子の製造法において、得られる粒子を不定形化させることのできる製造方法を提供する。
【解決手段】油溶重合性モノマーを水系媒体中での造粒工程後に加熱する加熱工程又は油溶性ポリマーを溶解した油溶性ポリマー溶解油液を水系媒体中での造粒工程後に減圧する減圧工程を有する懸濁粒子の製造方法において、加熱工程又は減圧工程で、円盤型攪拌翼により５００〜１０００ｒｐｍで懸濁液を攪拌することを特徴とする不定形化を行う。 （もっと読む）

【課題】適度な平均粒径と非常に狭い粒径分布を有し、また、個々の粒子における組成が均一で、解像性、帯電安定性、環境安定性に優れる懸濁重合トナー、及びそのような懸濁重合トナーを、生産性良く、低コストで、かつ安定して製造することができる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも着色剤及び離型剤を含有する重合性単量体系を水系媒体中で懸濁重合して製造する際に、前記重合性単量体系中に分散助剤としてイミダゾール化合物を含有させるとともに、該重合性単量体系からなる粒径８〜１００μｍの一次粒子を高圧ホモジナイザー装置に１回投入し、剪断力により粉砕して粒径３〜１０μｍの二次粒子とし、この二次粒子に前記懸濁重合を実施する。 （もっと読む）

【課題】常温からハンダリフロー時における全てのプロセスにおいて反りが少なく極めて安定な状態であり、実装性、実装後の信頼性に優れた片面樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３が基板５の片面に搭載され、この半導体素子３が搭載された基板面側の片面のみを樹脂組成物により封止した半導体装置において、樹脂組成物が、その硬化物におけるガラス転移温度Ｔｇ（℃）、Ｔｇ以下の熱膨張係数α１（ｐｐｍ／℃）、Ｔｇ以上の熱膨張係数α２（ｐｐｍ／℃）と、製造条件である封止材部の厚みｔ（μｍ）、常温Ｔｒｏｏｍ（℃）、リフロー温度Ｔｒｅｆｌｏｗ（℃）との間に次の数式（１）：−３×ｔ＋４８００＜（Ｔｇ−Ｔｒｏｏｍ）×α１＋（Ｔｒｅｆｌｏｗ−Ｔｇ）×α２＜−３×ｔ＋９５００(ただし、２００＜ｔ＜８００）…（１）で表される関係を満たす樹脂組成物を用いた片面樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）