【課題】振動波形（音）を効率良く生成し、前記振動波形の減衰を抑制して遠方まで伝達させることができ、かつ音の反射を抑制して残響を削減し、指向性や周波数特性などの音質を十分に改良してなるスピーカーを提供する。
【解決方法】一対のシートと、その間に挟まれ、中空部が密封されるように接着された中空ハニカム構造のハニカムコアとを具えるスピーカー用振動板に対して曲げ応力が負荷されてなり、このような形態のスピーカー用振動板を含むようにしてスピーカーを構成する。 （もっと読む）

【課題】両主面に被覆層が設けられた被覆フレキシブル配線板において、折り曲げ半径が小さくされたときでも外側に膨らもうとする反発力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールの液晶表示パネルに好適に接続されて用いられるものを提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材２ａ、および前記基材２ａの両主面に設けられ、スルーホール２ｄによって接続される回路２ｂ、２ｃを有するフレキシブル配線板２と、前記フレキシブル配線板２の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層３と、前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層４とを有する被覆フレキシブル配線板１。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維布帛の目開きや目曲がりによる強度低下及び電磁波シールド性の低下を抑えた炭素繊維布帛強化プラスチック成形品及びその成形品を製造するために適した炭素繊維布帛プリプレグを提供する。
【解決手段】炭素繊維布帛に熱硬化性樹脂を含浸させた炭素繊維布帛プリプレグ２と、該炭素繊維布帛プリプレグ２の片面に貼着された金属箔３と、からなるプレス加工用炭素繊維布帛プリプレグ１及び該プレス加工用炭素繊維布帛プリプレグ１をプレス加工して賦形する炭素繊維布帛強化プラスチック成形品。 （もっと読む）

【課題】電子機器に用いられる封止樹脂の難燃性の実使用に即した評価方法を提供する。
【解決手段】この封止樹脂の難燃性評価方法は、発熱体を内蔵する封止樹脂成形体である試験体に対して、通電により発熱体を発熱させて溶断させる工程と、発熱体の溶断後通電を継続して封止樹脂を発火させる工程と、発熱体の溶断から封止樹脂の発火までに印加された電圧および／または電流を測定する工程を備える。また、この試験体は、この難燃性評価方法に使用される試験体であり、電熱線と、この電熱線の両端に接続された該電熱線よりも電気抵抗の低い金属から成る通電用端子と、前記電熱線の外周に被覆された封止樹脂層を備えている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームとの密着性に優れ、流動性、成形性、実装時の半田耐熱性、実装後の耐湿性に優れ、長期間に渡って信頼性を確保することのできる封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイル、（Ｅ）無機質充填剤、および（Ｆ）硬化促進剤を必須成分として含有する封止用樹脂組成物であって、前記封止用樹脂組成物全体に対して前記（Ｃ）ポリカルボジイミド化合物を０．０１重量％以上３重量％以下、（Ｄ）エポキシ変性またはアミノ変性の変性シリコーンオイルを０．０１重量％以上２重量％以下含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】担持させることのできる触媒成分の活性を維持し、また使用時の触媒成分の脱離が抑制され、使用後の反応生成物等からの分離、回収も容易な触媒担持フィルムを提供する。
【解決手段】極性有機溶媒に可溶なフッ素樹脂をフィルム状にしてなる担体と、該担体の表面に担持された触媒活性をもつ微粒子と、からなることを特徴とする触媒担持フィルム及び極性有機溶媒中に溶解させたフッ素樹脂に、触媒活性を有する微粒子を混合、分散させて触媒含有樹脂溶液を得た後、これをフィルム状に形成することを特徴とする触媒担持フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】気密性、信頼性に優れた電気化学二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】電気化学二重層キャパシタセルが一対の電極に狭持され金属製外装体に収納されてなる電気化学二重層キャパシタにおいて、前記電極の外部取り出し端子の封口部をガラスシール材で気密封止したことを特徴とする電気化学二重層キャパシタおよび予め一対の外部取り出し端子を金属製外装体にガラスシール材で固定した後、セルを前記金属製外装体に挿入して前記一対の外部取り出し端子と接続し、さらにセパレータの積層方向に金属製蓋体を加圧しながら前記金属製外装体とレーザー溶接することによって、封口することを特徴とする電気化学二重層キャパシタの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、低温での速硬化性に優れると共に、ボイドの発生が抑制され、熱時接着強度、応力緩和性に優れるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）アルコキシシラン、および（Ｄ）無機フィラーを必須成分として含有するダイボンディングペーストであって、前記（Ａ）シリコーン変性脂環式エポキシ樹脂１００重量部に対して、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物を０．１重量部以上３０重量部以下、前記（Ｃ）アルコキシシランを０．１重量部以上５０重量部以下、かつ前記（Ｄ）無機フィラーを１００重量部以上２０００重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】折り返し部の折り曲げ信頼性や放熱性に優れ、大電力供給用途等に使用した場合でも損傷しにくく、信頼性に優れるフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】導体パターンと、前記導体パターンを被覆するフィルム状の絶縁層とを有し、長手方向の少なくとも一部で折り返して使用されるフラットケーブルにおいて、前記フラットケーブルの折り返し部の表面に金属箔を接着する。 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）