【課題】内部に冷媒を流通させても、冷媒の圧力によって変形や漏洩の発生が無い、軽量な冷却管を提供すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維で補強された炭素繊維強化プラスチックを、板状冷却管の外表面に配し、内側にポリアクリロニトリル系炭素繊維で補強された炭素繊維強化プラスチックを組み合わせて、冷媒流通路を形成する管体を備えた板状冷却管である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、ＸＹ方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を有するアクリル系ゴム、（Ｂ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するエポキシ樹脂、（Ｃ）ナフトール骨格、ナフタレンジオール骨格、ビフェニル骨格及びジシクロペンタジエン骨格から選ばれる少なくとも一つを有するノボラック型フェノール樹脂、（Ｄ）ビスマレイミドとアミノフェノールとの付加反応物及び（Ｅ）溶融シリカを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物と有機繊維で構成された織布又は不織布を基材として用いることとを特徴とするプリプレグ、同プリプレグを用いた金属張り積層板並びに同金属張り積層板を用いたプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】自重による撓み、荷重による撓みの両方共に優れた耐性を有し、軽量で形状安定性にも優れた搬送用シャフト製品を提供する。
【解決手段】複数本の繊維糸に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、金型を通過させながら硬化させて得られる中空引抜成形品からなる搬送用シャフトであって、繊維糸として、中空引抜成型品の外周側に引張り弾性率が４００ＧＰａ以上のピッチ系炭素繊維２を配し、中空引抜成型品の内周側に引張り強度が３〜６ＧＰａのＰＡＮ系炭素繊維３を配した搬送用シャフト１。 （もっと読む）

【課題】素子部品が気密に封止された電子部品を低価格かつ高効率で製造することのできる電子部品用中空パッケージ、それに用いられる接着シート、および蓋体を提供する。
【解決手段】素子部品を収納するための凹部を有するパッケージ本体３と、凹部を封止する板状の蓋体４とを有する電子部品用中空パッケージ１であって、蓋体４は、基体４ａと、基体４ａの一方の主面に接着され、パッケージ本体と基体との接着に用いられるエポキシ樹脂系接着材組成物からなる接着シート４ｂとを有する。パッケージ本体は、セラミックス材料、樹脂材料、または樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなり、蓋体の基体は、樹脂材料をガラス繊維で強化してなるガラス繊維強化型樹脂材料からなる。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドの少ない硬化物を与える注形用エポキシ樹脂組成物、同注形用エポキシ樹脂組成物を用いた、最外部にコイルケースを使用しなくても十分な強度を有するイグニッションコイルを提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂を１０〜６５質量％含むエポキシ樹脂（Ａ）、シリカ粒子（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および４級アンモニウム塩系硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物、同注形用エポキシ樹脂組成物をコイルに注形後硬化させてなるとともに、最外部にコイルケースを使用しないことを特徴とするイグニッションコイルおよび鉄心に１次コイル、２次コイルを巻き線した磁気回路部品を金型に配置し、前記注形用エポキシ樹脂組成物を金型内に真空注形し、加熱硬化後、金型から取り出すことを特徴とするイグニッションコイルの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】記録密度が高く、肉薄であっても強度が優れ、外部からの振動に影響されにくい記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】マグネシウム合金を射出成形してなる成形品に、ブラスト表面処理してなる記録媒体用マグネシウム合金基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード等のように薄く、使用時に応力のかかる製品において、このような応力に耐えて、接点が外れないような高い接続信頼性を付与できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）ウレタンアクリレート樹脂と、（Ｂ）アクリルモノマーと、（Ｃ）有機過酸化物と、（Ｄ）導電性粉末と、（Ｅ）金属石鹸と、を必須成分とするモジュール接続用導電性ペースト５及びＩＣチップ１を搭載したＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップとＩＣカード基体４との電気的接続が、モジュール接続用導電性ペーストによりなされたＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える物質を含有せず、耐熱性、接着性及び硬化特性に優れると共に、硬化物の機械的特性が改善された耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（ａ−２）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）シリコーンパウダー、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分として含む耐熱性樹脂組成物及びそれを用いた成形品である。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高くボイド発生不良や樹脂硬化による接続不良の発生しない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電極パッド３上に金属突起２を有する半導体素子４を電極パッド３に対応する配線パターン５を有する回路基板６に実装する方法において、半導体素子４上の電極パッド３と回路基板６上の配線パターン５とを位置合わせし、電極パッド３と配線パターン５間に常温可塑性接着材７を介在させて、半導体素子４を回路基板６に押圧し常温可塑性接着材７を押し広げて金属突起２と配線パターン５とを接触させ、圧接又は共晶結合形成により電気的に接続させた後に、常温可塑性接着材７を加熱により硬化して半導体素子４と回路基板６とを固定する半導体素子の実装方法。 （もっと読む）