【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによる特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでの半田リフロークラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）銀粉と、（Ｂ）次の一般式（１）等の所定の構造を有するキサンテン骨格を有するエポキシ化合物
【化１】


（式中、Ｘは酸素原子、メチレン基、炭素原子数１〜４のアルキル基で置換されたメチレン基、フェニル基で置換されたメチレン基、ナフチル基で置換されたメチレン基、ビフェニル基で置換されたメチレン基又は９−フルオレニル基で置換されたメチレン基を表し、ｎ及びｍは０〜３の整数を表し、ｐは平均繰り返し単位数で０〜１である。）と、（Ｃ）硬化剤と、を必須成分とする導電性樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】機械強度に優れ、初期だけでなく通電状態での絶縁破壊電圧も高く維持することができ、かつコイルへの含浸性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いたモールドコイル装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）シリカ粒子と、（Ｃ）酸無水物と、（Ｄ）硬化促進剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）シリカ粒子が、球状溶融シリカを８０質量％以上含んでおり、該球状溶融シリカとして、（Ｂ−１）数平均粒径３〜７μｍの球状溶融シリカと（Ｂ−２）数平均粒径３０〜６０μｍの球状溶融シリカとを合わせて８０質量％以上含み、かつ（Ｂ−１）：（Ｂ−２）が３０：７０〜７０：３０の質量比であるモールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いたモールドコイル装置。 （もっと読む）

【課題】担持させることのできる触媒成分の種類が制限されず、また触媒活性に優れ、使用時の触媒成分の脱離が抑制されると共に、使用後の反応生成物等からの分離、回収も容易な担持触媒を製造する方法を提供すること。
【解決手段】樹脂からなる粒子状の担体と、前記担体の表面に担持される触媒成分とを有する担持触媒の製造方法であって、前記触媒成分を水系媒体に分散させる分散工程と、前記触媒成分を分散させた水系媒体と前記担体を構成する樹脂の水溶性初期縮合物とを混合する混合工程と、前記水溶性初期縮合物をさらに重合させて粒子状の非水溶性縮合物とする重合工程とを有するもの。 （もっと読む）

【課題】被研磨物のスクラッチ発生を抑制し、使用寿命が長く、かつ加工性が良好な被研磨物保持材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含浸させたガラス長繊維とポリアリレート長繊維を組み合わせて加熱加圧成形してなる被研磨物保持材であって、該被研磨物保持材を構成する全繊維の体積に対する上記ガラス長繊維の体積比率が４０％以上であることを特徴とする被研磨物保持材及び研磨物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】搭載された電子部品から発生する熱を効率よく放出し、薄型、軽量に優れ、且つ、塑性加工により所望の立体構造に形成可能な金属基板を提供する。
【解決手段】ステンレス箔の片面に形成した銅を主成分とする層が、絶縁層によって、銅箔と接着されたことを特徴とする金属基板および同金属基板が、塑性加工され、立体構造を形成し、電子部品が実装されてなる電子回路モジュールである。 （もっと読む）

【課題】Ｐｄ−Ａｕ、Ａｇ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）分子中に連続した２〜４個の硫黄原子を含む有機化合物、（Ｄ）トリフェニルフォスフィン、および（Ｅ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記（Ｃ）成分を０．０１〜５重量％、前記（Ｄ）成分を０．００１〜１重量％、前記（Ｅ）成分を２５〜９５重量％の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージでの取り扱い性が良好なビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子量１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂または／およびフェノキシ樹脂、（Ｅ）無機フィラーを必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂または／および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤がビフェニル骨格または／およびナフタレン骨格を含むものを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／およびエポキシ樹脂用液状硬化剤を１．５から２５質量％含有することを特徴とするビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】表裏を容易に識別でき、表裏の誤使用によるトラブルを防止しうる作業性の優れたフレキシブル基板材料用離型シート並びにそれを用いたボンディングシート及びカバーレイを提供する
【解決手段】原紙又はプラスチックシートからなるコア材２の両面に熱可塑性プラスチックフィルム３を貼り合わせてなるフレキシブル基板材料用離型シートであって、離型シートの表裏が目視にて相互に識別できる色差となるように、着色層４，５を形成したフレキシブル基板材料用離型シート１。 （もっと読む）

【課題】耐酸性、耐アルカリ性に優れ、電気絶縁性の良好な熱硬化性樹脂成形材料およびそれを成形してなる低比重成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び/又はエポキシエステル樹脂、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）低収縮剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）平均粒径８０〜１５０μｍの無機質バルーン、（Ｆ）ガラス繊維、および（Ｇ）硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成形材料およびそれを成形してなる低比重成形体である。 （もっと読む）