【課題】インライン方式とバッチ方式の両方式による硬化が可能で、十分な接着力等を有する半導体接着用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリサルファイド骨格を分子内に有する（メタ）アクリレート、（Ｂ）１分子内に少なくとも１つのメタクリル基あるいはアクリル基を有する化合物、（Ｃ）ラジカル重合触媒、および（Ｄ）充填材を必須成分とする半導体接着用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度及び高解像度であり、さらに、高透明性、高接着性、高バリア性を有する感光性樹脂組成物及びこの感光性樹脂組成物を用いて形成される透明絶縁膜を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂、（Ｂ）重合性多官能化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）溶剤を含むネガ型感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂が、（ａ１）エチレン性不飽和結合を有するカルボン酸及び／又はエチレン性不飽和結合を有するカルボン酸無水物モノマーと、（ａ２）エチレン性不飽和結合を有し、かつ、オキセタン環を有するオキセタンモノマーと、（ａ３）エチレン性不飽和結合を有する不飽和モノマー（前記（ａ１）及び（ａ２）のモノマーを除く）と、の共重合体からなる樹脂である感光性樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いて形成された透明絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板上に形成されたグランド回路との接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースのプリント基板との接合部に導電性バンプを形成する工程と、該導電性バンプを前記シールドケースの上から加熱加圧してプリント基板上に形成したグランド回路と接続する工程とを有し、該シールドケースと該プリント基板が熱硬化性接着剤を介して接着、導通させることにより、接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】反応性官能基が導入されたポリスチレン系樹脂粒子の表面が多孔質であるポリスチレン系樹脂粒子の製造方法及び該製造方法により得られたポリスチレン系樹脂粒子を提供する。
【解決手段】ハロアルキルスチレン系モノマーと芳香族多官能ビニル系モノマー、及び重合開始剤を含むモノマー混合物を、分散安定剤を含有する水中で懸濁重合させることによって得られる多孔質樹脂粒子の製造方法であって、樹脂粒子表面に細孔を有し、その平均孔径が０．１〜５０μｍであリ、かつ反応性のハロゲン基を持つ多孔質樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与えるシロキサンハイブリッド樹脂及びそれを含有する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）多官能アルコール化合物と（ｂ）有機アルコキシシランとのアルコール交換反応によって製造されてなる末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂、前記（ａ）と（ｂ）にさらに(ｃ)シラノール基またはアルコール性水酸基を持つシロキサン化合物を加えてアルコール交換反応させてなるシロキサンハイブリッド樹脂、ならびに前記末端アルコキシシリル基を有するシロキサンハイブリッド樹脂を含む熱または光硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を要せずに、簡易かつ安価に基板又は筐体に振動モーターを固定する方法、及びこの方法によって得ることのできる薄型の振動発生装置を提供する。
【解決手段】回転部に偏心分銅１２２を取り付け、必要に応じて振動を発生させる振動モーター１２において、基板１１又は筐体と振動モーター１２とに接触するようにシート状の熱可塑性又は熱硬化性の樹脂材料１３を配置し、前記基板１１又は前記筐体と前記振動モーター１２とを前記樹脂材料１３で固定することにより薄型の振動発生装置１０を得る。 （もっと読む）

【課題】被研磨物保持材に対するドレッシング時間の短縮、被研磨物へのスクラッチ抑制、薄肉基板における反り精度、板厚精度及び使用寿命を向上させた経済的にも有利な被研磨物保持材を提供する。
【解決手段】金属板、繊維強化プラスチック板、プラスチック板の何れかの板状材料４の基層からなる両面に、熱硬化性接着剤を介して、液晶ポリマーフィルム１層を接合してなる被研磨物保持材、または、複数枚の熱硬化性樹脂を含浸させたガラス長繊維基材２（プリプレグ）の両面に液晶ポリマーフィルム１層を積層してなる被研磨物保持材。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との電気的接続を簡易かつ歩留まりよく行うことが可能な新規な方法を提供する。
【解決方法】接続用の第１の電極を有する基板と、接続用の第２の電極を有する電子部品とを、前記第１の電極及び前記第２の電極を介して電気的に接続する方法であって、前記基板の前記第１の電極上に導電性ペーストを配置する工程と、前記基板の前記第１の電極の非形成領域において、熱硬化性樹脂シートを配置する工程と、前記電子部品を、前記第２の電極と前記基板の前記第１の電極とが接触するようにして前記基板上に搭載し、０．１Ｐａ以下の圧力下において、８０〜１５０℃の温度で加熱し、前記導電性ペースト及び前記熱硬化性樹脂シートを同時に加熱硬化させて、前記電子部品を前記基板に電気的に接続する工程と、を具える。 （もっと読む）

【課題】接着物の損傷を抑制しつつ、適切な位置、形状に薄膜状の接着剤層を形成することができ、さらには接着時の接着物の位置ずれを抑制できるとともに、界面もしくは内部における空隙の発生および残留を抑制できる接着剤層を形成することができる接着剤層の形成方法を提供すること。
【解決手段】接着剤層の形成方法は、接着面上に、熱硬化性成分および有機溶媒を含む接着剤組成物を非接触型の塗付装置を用いて選択的に塗布する接着剤層形成工程と、接着面上に塗布された接着剤組成物から溶媒を除去する溶媒除去工程とを有する。接着剤組成物は、平均粒子径が１〜２００ｎｍの無機フィラーを１〜２０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】成形時には十分な流動性を有することで射出成形性に優れ、さらに硬化後は熱伝導性および耐クラック性に優れる射出成形用エポキシ樹脂組成物、およびこれを用いてコイルを封止成形してなる高信頼性のコイル部品を提供する。
【解決手段】平均エポキシ当量が４００〜４９０のビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂を主成分として含む固形エポキシ樹脂と、硬化剤全量に対してフェノール類とベンズアルデヒド類および／またはヒドロキシベンズアルデヒド類との重縮合単位を有する多官能フェノール樹脂を７０質量％以上含有する固形フェノール樹脂硬化剤と、シリカと、ジメチルウレア系硬化促進剤と、を必須成分とし、樹脂組成物全量に対して、シリカを７５〜９０質量％含有することを特徴とする射出成形用エポキシ樹脂組成物およびこれを射出成形することによりコイルを封止して得られるコイル部品。 （もっと読む）