【課題】粒子内部及び表面に部分的に空孔を有するポリマー粒子を容易に製造する方法及び部分多孔質ポリマー粒子を提供する。
【解決手段】単官能ビニルモノマー、多官能ビニルモノマーとしてジアリルマレート、重合開始剤及び特定の多孔質化剤を水中に分散させ懸濁状態とし、懸濁重合法により重合した後に多孔質化剤を除去することを特徴とする部分多孔質ポリマー粒子の製造方法及び該製造方法により製造した部分多孔質ポリマー粒子である。 （もっと読む）

【課題】光素子を樹脂組成物で封止してなる光電子部品の、前記光素子から副次的に発せられる紫外線による、前記樹脂組成物の着色を抑制する。
【解決方法】基板上に搭載された光素子と、前記光素子を封止するための、波長４００ｎｍの光の透過率が１ｍｍ当たり８０％以上の硬化性樹脂組成物からなる封止剤と、前記封止剤の、少なくとも前記光素子と相対向する側の主面において、前記封止剤と接着するようにして形成されたガラス板と、を具えるようにして光電子部品を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた硬化物を与え、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物、および、そのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜２０００の可とう性エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）銀粉と、を必須成分とする導電性樹脂組成物であって、（Ｄ）銀粉が、その全量を１００質量部としたとき、（ｄ１）不定形銀粉が６０質量部以上、（ｄ２）フレーク状銀粉が３０質量部以上、を含有してなることを特徴とする導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板３は、第２樹脂層１０ｂと、第２樹脂層１０ｂ上に形成された無機絶縁層１１とを備える。無機絶縁層１１は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下であるとともに互いに結合した第１無機絶縁粒子１１ａを含む。第２樹脂層１０ｂは、無機絶縁層１１に接着されており、熱膨張率が１０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下、弾性率が０．１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下、ガラス転移温度が１７０℃以上である熱硬化性樹脂組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化されたシールドケース集合体を提供すると共に、チップ部品がプリント配線基板に多数個実装された、電子部品集合体から低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースを、板チョコ状に並べてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント配線基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、同素子部品集合体に前記のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、同電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】作業環境の安全性や衛生面が損なわれず、また、塗膜形成工程におけるエネルギー損失が少なく、かつ被塗装面に対し緻密で良好な物性を有する塗膜を形成することができる親水性樹脂組成物、水性塗料組成物、および塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）無水マレイン酸と不飽和脂肪酸のディールスアルダー反応物１０〜２１５質量％、（Ｂ）塩基性化合物５〜２０質量％および（Ｃ）硫酸バリウム５５〜８５質量％を含有する親水性樹脂組成物、この親水性樹脂組成物を含有する水性塗料組成物、およびこの水性塗料組成物を用いる塗膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、難燃性、強度、成形性が良好で、成形時の金型からの離型性、バリの抑制に優れた環境対応型の封止用エポキシ樹脂組成物、およびそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック樹脂、（Ｃ）トリフェニルホスフィン、（Ｄ）平均粒径１０〜３０μｍの結晶シリカ７０質量％以上、平均粒径３．０μｍ未満の結晶シリカ１０質量％以下、平均粒径３．０μｍ未満の溶融球状シリカ５〜１５質量％、および平均粒径５〜１５μｍの溶融球状シリカ５〜１５質量％からなる混合物、（Ｅ）ホスファゼン化合物、並びに（Ｆ）金属水和物および／またはホウ酸金属塩を必須成分とし、（Ｄ）成分の組成物全体に対する割合が７０〜８５質量％である封止用エポキシ樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張係数が小さく、溶融粘度が低く、溶融樹脂によるワイヤ流れ率が極めて低い、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾリジノン骨格を中心部に有する窒素含有フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）球状シリカを必須成分とし、球状シリカを樹脂組成物基準で８０質量％〜９５質量％含有する半導体封止用樹脂組成物であり、同半導体封止用樹脂組成物を圧縮成形してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】粒子内部及び表面に部分的に空孔を有するポリマー粒子を容易に製造する方法及び部分多孔質ポリマー粒子を提供する。
【解決手段】単官能ビニルモノマー、多官能ビニルモノマーとしてジアリルフタレート、重合開始剤及び特定の多孔質化剤を水中に分散させ懸濁状態とし、懸濁重合法により重合した後に多孔質化剤を除去することを特徴とする部分多孔質ポリマー粒子の製造方法及び該製造方法により製造した部分多孔質ポリマー粒子である。 （もっと読む）

【課題】高性能で、かつ高い信頼性を有するサーミスタセンサを、安価に、かつ作業性良く製造する。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）可撓性エポキシ樹脂２〜２０質量部、（Ｃ）反応性希釈剤２〜２０質量部、（Ｄ）アミン系硬化剤８０〜２００質量部、及び（Ｅ）アルミナ粉末３００〜５００質量部を含有するサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、並びに、サーミスタ素子１１と、このサーミスタ素子に接続された絶縁電線１３と、前記サーミスタ素子及び前記絶縁電線端部外周に注形によって形成された樹脂部１５とを備え、前記樹脂部が、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなるサーミスタである。 （もっと読む）