【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】高感度及び高解像度を有し、透明性、耐熱性、接着性に優れる透明絶縁保護膜を与える感光性樹脂組成物、及び上記感光性樹脂組成物を用いて形成されてなる透明絶縁保護膜を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルカリ水溶液可溶性樹脂、（Ｂ）重合性多官能化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）絶縁粒子、及び（Ｅ）溶剤を含む透明絶縁保護膜形成用ネガ型感光性樹脂組成物であって、前記（Ｄ）絶縁粒子の粒子径が１０ｎｍ〜２００ｎｍである透明絶縁膜形成用感光性樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いて形成された透明絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】高信頼性の半導体パッケージを製造できるエポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を、均一に混合して複合材料粉末とする混合機２と、複合材料粉末を溶融混練してシート状の混練シートとする、二段以上の二軸の加熱ロール機を有する多段加熱ロール機３と、混練シートを冷却、固化させて固形シートとする冷却機４と、固形シートを粉砕して、粉末状のエポキシ樹脂成形材料とする粉砕機５と、を有するエポキシ樹脂成形材料の製造装置１及びこれを用いたエポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】粒子内部及び表面に部分的に空孔を有するポリマー粒子を容易に製造する方法及び部分多孔質ポリマー粒子を提供する。
【解決手段】単官能ビニルモノマー、多官能ビニルモノマーとしてトリアリルシアヌレート、重合開始剤及び特定の多孔質化剤を水中に分散させ懸濁状態とし、懸濁重合法により重合した後に多孔質化剤を除去することを特徴とする部分多孔質ポリマー粒子の製造方法及び該製造方法により製造した部分多孔質ポリマー粒子である。 （もっと読む）

【課題】電解液の滲みあがり抑制作用が良好なマスキング用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）芳香族テトラカルボン酸及び/または脂環式テトラカルボン酸からなる酸成分、（Ａ−２）シロキサン単位を含まないジアミン成分、および（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンを反応させて得られるシロキサン変性ポリイミド前駆体、（Ｂ）平均粒径１０〜１００ｎｍの微細シリカ、（Ｃ）有機溶剤を必須成分とし、
（Ａ−３）ジアミノポリシロキサンの官能基当量が３００〜４０００、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体中のジアミノポリシロキサン（Ａ−３）の含有量が１５〜４５モル％、樹脂組成物中の成分（Ａ）と（Ｂ）の合計量が２５質量％〜７０質量％であり、
（Ｂ）微細シリカを、前記（Ａ）シロキサン変性ポリイミド前駆体に対して１質量％〜２０質量％含有することを特徴とするマスキング用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ本体の積層体と電極端子との電気的接続が確実かつ安定に行われるとともに、電気特性の変動も十分に抑制することができる電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】電気二重層キャパシタ１０は、正極体と陰極体とをセパレータを介して積層させた積層体２１の正極体側に正極用電極端子２２を、陰極体側に陰極用電極端子２２を、それぞれ設けたキャパシタ本体１１と、各電極端子２２をそれぞれ積層体２１側に向けて押圧付勢するばね部材１２と、キャパシタ本体１１及びばね部材１２を一体に被覆し封止するモールド樹脂部１３とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部クッションを使用せずに低フローでかつボイドフリーの成形が可能な層間接着シートおよびそれを用いた多層フレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】プリプレグ２の片側に接着剤層３を設けた層間接着シート１を用い、予め回路形成したフレキシブル内層回路板の両面に、該層間接着シート１の接着剤層３を回路に接するように内側にして重ね合わせ、さらに層間接着シート１の外側に銅箔を重ね合わせて加熱加圧により一体成形してなる多層フレキシブル配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金からなる金属部材と成形用樹脂とを射出成形により一体成形してなる複合成形体の表面に焼付け塗装してなる電子機器用筐体において、反りが小さく、かつ金属部材と成形用樹脂との接合部における塗装部分に浮きや剥がれが発生しにくいものを提供すること。
【解決方法】電子機器用筐体は、マグネシウム合金からなる金属部材と非結晶性の熱可塑性樹脂からなる成形用樹脂とからなる複合成形体の表面に焼付け塗装が行われたものである。金属部材と成形用樹脂とは接着剤層を介して接合されている。接着剤層は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、および（Ｃ）エラストマーを必須成分として含有し、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して前記（Ｃ）エラストマーを５〜４０質量部含有する接着剤組成物からなる。また、前記焼付け塗装は２液混合型焼付け塗料を用いて行われている。 （もっと読む）

【課題】耐リフロー性、耐湿性、および高温電気特性の優れた高信頼性の半導体封止装置およびこれに使用される封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）トリ（ｐ−トリル）ホスフィン、（Ｄ）無機質充填剤、および（Ｅ）ハイドロタルサイトを必須成分として含有する封止用樹脂組成物の硬化物によって回路基板上に搭載された半導体チップとワイヤーを封止してなる半導体封止装置であって、前記回路基板と前記半導体チップとを接続するワイヤーが銅ワイヤーである半導体封止装置、およびこれに使用される封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属濃度を低減させることで、製造時の金属の混入も防止し、半導体封止を行った際には装置の信頼性を損なうことのない金属異物を実質的に含まない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供する。
【解決手段】常温で固形のエポキシ樹脂、常温で固形のフェノール樹脂及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合して液状の混合物とし、混合物を液体用マグネットフィルターに通して金属成分を除去し、金属成分を除去した混合物から前記溶剤を除去する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）