【課題】ヤング率が高く、高純度のセラミックス多孔体を提供する。また、加工が容易であり、高精度に加工でき、緻密質セラミックスとの嵌合体としたときにもクラックが生じ難いセラミックス多孔体を提供する。
【解決手段】結合材を実質的に含まず、セラミックス粒子同士の結合により形成され、ヤング率が５０ＧＰａ以上であることを特徴とするセラミックス多孔体。前記セラミックス粒子は、平均粒径が１０μｍ以上、純度が９９．５％以上である。 （もっと読む）

【課題】各種基材の内面、中でも細溝状および細筒状などの微小部分の内面に金属酸化物膜を形成するための大気開放型ＣＶＤ装置を提供する。
【解決手段】大気開放型ＣＶＤ装置のノズル７のガス噴出部分を基材１０の穴径より細い管状部材１２とすることで、基材１０としての細溝状や細筒状といった微小部分の内面に原料混合ガスを強制送入することが可能となる。その結果、緻密で、かつ効率的な金属酸化物膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】効率の高い圧電アクチュエータへの適用に好ましい非鉛系圧電セラミックス、それを応用した積層型圧電デバイスおよび非鉛系圧電セラミックスの製造方法を提供する。
【解決手段】非鉛系圧電セラミックスは、ｘ（Ｂｉ_０．５Ｎａ_０．５ＴｉＯ_３）−ｙ（ＢａＴｉＯ_３）−ｚ（ＳｒＴｉＯ_３）（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）の組成で表される化合物を主成分とする非鉛系圧電セラミックスであって、前記非鉛系圧電セラミックス材料に対して、酸化銅を０．１重量％（ｗｔ％）以上２重量％以下添加するとともに、二酸化マンガン（ＭｎＯ_２）を添加し、１１００℃以下で焼成して得られる。これにより、非鉛系圧電セラミックスは、低温焼結性を有し、大きい機械的品質係数を有する。その結果、非鉛系の材料で効率の高い積層型の圧電アクチュエータを作製することができる。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れ、プラズマ環境で使用したときに発生するパーティクルを低減できる耐食性部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】耐食性部材は、基材と、基材上に溶射により形成され、５％以上２０％以下の気孔率を有する酸化ガドリニウム皮膜とを備える。耐食性部材の皮膜は、低気孔率の酸化ガドリニウムにより形成されているため、耐食性に優れ、プラズマ環境で使用したときに発生するパーティクルを低減できる。また、酸化ガドリニウム皮膜の気孔率が２０％以下であるため、皮膜の強度が向上し、カケや剥離等が発生しにくく、プラズマが皮膜を透過して基材を損傷する可能性も低い。一方、酸化ガドリニウム皮膜の気孔率は５％以上であり、皮膜が緻密すぎないため、クラックが発生しにくい。 （もっと読む）

【課題】セラミックコーティング膜を表面に被覆した静電チャックにおいて、ガス流路の絶縁性を向上させアーキングの発生を防止するとともに、ガス流量を確保する。
【解決手段】静電チャック１０は、貫通する空間またはその一部として基材孔２１を設けられた金属製基材２０と、基材孔２１の内面に密着し、絶縁性を有するセラミック焼結多孔体３０と、金属製基材２０およびセラミック焼結多孔体３０が形成する主面２２を被覆し、表面からセラミック焼結多孔体３０まで達する貫通孔として、膜孔４２を設けられたセラミックコーティング膜４０と、を備え、セラミック焼結多孔体３０の構造および膜孔４２がガス流路を形成する。これにより、膜と多孔体との密着性を向上させ、ガス流路におけるアーキングの発生を防止することができる。また、基材孔２１内で空隙が生じずアーキングの発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】被吸着物に流れる漏洩電流が小さく、被吸着物の平面度を小さくすることができ、パーティクルの発生が少ない静電チャックを提供する。
【解決手段】直径２００ｍｍ以上の、円板状のセラミックス基材と、該セラミックス基材の一方の主面に形成された複数の突起と、該突起の間の主面に形成された電極と、該電極を被覆し、前記突起の間に形成された樹脂と、からなる静電チャック。複数の前記突起の頂部で形成される面の平面度が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ターゲット材として使用したときに割れ及びアーキングの発生が少ない酸化亜鉛焼結体を提供する。
【解決手段】ＺｎＯを主体とし、ＺｎＯの粒界及び粒子内に存在するＡｌ_２Ｏ_３と、ＺｎＯとＡｌ_２Ｏ_３の反応により生成し、ＺｎＯの粒界及び粒子内に存在するＺｎＡｌ_２Ｏ_４とからなり、ＺｎＯの平均粒径Ｄ１とＺｎＡｌ_２Ｏ_４の平均粒径Ｄ２との比Ｄ１／Ｄ２が０．１〜６０であることを特徴とする酸化亜鉛焼結体。ＺｎＯの粒界に存在するＺｎＡｌ_２Ｏ_４粒子の個数と、粒内に存在するＺｎＡｌ_２Ｏ_４粒子の個数の比が粒内／粒界で０．１５〜０．３５である。 （もっと読む）

【課題】皮膜の質のさらなる向上を図ることができる複合トーチ型のプラズマ溶射装置を提供する。
【解決手段】本発明のプラズマ溶射装置によれば、主陽極１２の先端部に第１凹部１２１および第２凹部１２２が形成されている。第１凹部１２１は主陽極１２の径方向について材料搬送管１１よりも外側から連続的に縮径しながら主陽極１２の軸方向後方に向かってくぼんでいる。第２凹部１２２は主陽極１２の径方向について第１凹部１２１の内縁１２４から材料搬送管１１に至るまで連続的または断続的に縮径しながら主陽極１２の軸方向後方に向かって第１凹部１２１よりも大きくまたは急峻にくぼんでいる。第２凹部１２２が形成されている分だけ、第１凹部１２１のみが形成されている場合と比較して、材料搬送管１１の先端部から放出された材料がプラズマに接触するまでの間に拡散しうる空間が広く確保される。 （もっと読む）

【課題】割れ及びアーキングの発生が少ない酸化亜鉛焼結体からなるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】焼結体密度が５．３〜５．５ｇ／ｃｍ^３であって、ヤング率と曲げ強度の比Ｅ／σが３００〜１５００である酸化亜鉛焼結体を用いたスパッタリングターゲット。酸化亜鉛焼結体はＺｎＯを主体とし、ＺｎＯの粒界及び粒子内に存在するＡｌ_２Ｏ_３と、ＺｎＯとＡｌ_２Ｏ_３の反応により生成し、ＺｎＯの粒界及び粒子内に存在するＺｎＡｌ_２Ｏ_４とからなる。 （もっと読む）

【課題】焼結体単体と同程度の曲げ強度及び剛性を有し、経時的な寸法変化が小さい低熱膨張セラミックス接合体を提供する。
【解決手段】低熱膨張セラミックスからなる焼結体同士を、介在物を配せずに接合してなる低熱膨張セラミックス接合体であって、前記焼結体を構成する材料が、リチウムアルミノシリケートと、炭化珪素および／または窒化珪素とからなり、２０〜３０℃における平均の熱膨張係数が−１×１０^−６〜１×１０^−６／℃であることを特徴とする低熱膨張セラミックス接合体。 （もっと読む）