【課題】高品質の表示が可能な電気泳動表示装置を提供する。
【解決手段】本実施形態の電気泳動表示装置は、第１の基板と、第１の基板に対向配置される第２の基板と、第１の基板から第２の基板に向かって延びる隔壁と、第２の基板と隔壁との間に配置されるスペーサと、第１の基板、第２の基板及び隔壁によって囲まれた空間内に収容され、絶縁性流体中に分散された帯電粒子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気泳動表示装置の電極の表面上に形成される塗膜であって、帯電粒子の駆動性及びメモリー性を高めることができると共に、電極の表面に均一に形成された塗膜を提供する。
【解決手段】本実施形態の塗膜は、絶縁性流体中に分散された帯電粒子を電界により移動させるための電極を備えた電気泳動表示装置の電極の表面上に形成される。塗膜は、チオール基、ジスルフィド基、ヒドロシリル基及び加水分解性シリル基のうち少なくとも１つの活性官能基と、疎水性官能基とを有する分子を含む分子膜である。 （もっと読む）

【課題】 模様のグラデーション感が良好な化粧板を提供する
【解決手段】 化粧板10は、化粧面をなす基板層2と、化粧面2aに設けた着色塗料層3と、着色塗料層3上に、直接、模様を印刷した模様層4と、着色塗料層3及び模様層4を覆う透明なクリア層5と、を備える。基板層2及び着色塗料層3のうち少なくとも着色塗料層3は、模様層4の印刷に用いるインクの溶剤が浸透する材質で構成されてなり、模様層4は、そのエッジ部分4eににじみが生じて、模様4mの色調が、エッジ部分4eでグラデーション状に変化してなる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品の接続端子同士を、導電性粒子および樹脂を用いて電気的に接続するのに際して、電子部品の密度向上に対応し、かつ接続端子の隙間への導電性粒子の移動などによる短絡を確実に防止できる構造体を提供する。
【解決手段】電子部品７は、複数の接続端子２を備えている電子部品本体と、接続端子２の接続面２ａ上に印刷されている導電層４を備えている。導電層４が、接続面上２ａに定着されている樹脂層と、この樹脂層中に分散されている導電性粒子６とを備える。導電層４と接続面２ａのエッジ２ｂとの間に導電層４の全周にわたって、導電層が設けられていない領域がある。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、TN-TFT型およびIPS型液晶表示素子用の光抜け変化防止表面処理スペーサにおいて発生する糸状ドメインを抑制できるようなスペーサを提供することである。
【解決手段】キシレンにて加温条件で抽出した場合の標準物質に対する抽出物の抽出量が400以下であることを特徴とする、TN-TFT型またはIPS型液晶表示素子用スペーサに係るものである。 （もっと読む）

【課題】、顔料を必要とすることなく、透明度の低い不透明膜を容易に形成することが可能な液状組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を有するカルボキシル化合物と、イソシアネート基又はブロックイソシアネート基を有するイソシアネート化合物と、を含有する、不透明膜形成用液状組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料等に配合されたとき耐光性、耐候性等の物性を良好かつ持続的に発揮することができるオリゴマー被覆金属酸化物微粒子を提供する。
【解決手段】オリゴマー被覆金属酸化物微粒子は、酸化チタン等の金属酸化物微粒子の表面にシリケートオリゴマーによる被覆層が形成されたものである。シリケートオリゴマーとしては下記の化学式（１）で表される化合物であることが好ましい。


但し、Ｒはアルキル基、ｎは平均値として２〜３０である。
さらに、ヒンダードアミン系光安定剤とシランカップリング剤とが結合されて構成されているシランカップリング剤含有光安定剤重合体が前記シリケートオリゴマーと反応して結合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 化粧単板に自然な風合いの模様を浮かび上がらせると共に、基材の影響による化粧単板の変色や合板強度の低下を防止できる塗装化粧合板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 塗装化粧合板１００の製造方法は、アルカリ水溶液を化粧合板１１０の化粧単板１１３に塗布して模様を浮かび上がらせるアルカリ処理工程であって、ＮａＯＨを含み、ｐＨ＝１３．０以上としたアルカリ水溶液を用いて、化粧単板１１３の処理前後の材色の色差をΔＥ≧４．５とするアルカリ処理工程と、その後、化粧単板１１３に非透水性及び耐アルカリ性を有するクリア塗料を塗布して、化粧単板１１３上にクリア塗料層１２５を形成するクリア塗装工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子のマイグレーションを防止でき、導通性を高く維持でき、粒子の凝集に起因する短絡を防止でき、かつ基材微粒子からのメッキ層の剥離を防止できるような、導電性粒子を提供することである。
【解決手段】導電性粒子は、基材微粒子、および基材微粒子を被覆する金属被覆層を備えている。金属被覆層が、無電解メッキされた内側銅メッキ層および外側錫メッキ層を備えており、外側錫メッキ層が、還元剤を含む無電解錫メッキ浴によって形成されており，銅メッキ層の膜厚が０．０４０μｍ以上であり、錫メッキ層の膜厚が０．０５０μｍ以上であり、銅メッキ層の膜厚と錫メッキ層の膜厚との合計値が０．０９０μｍ以上、０．１８０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。 （もっと読む）