実装方法及び実装品
【課題】接続端子間の幅が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。
【解決手段】第１電子部品本体１４及び電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２を有する電子部品１０に対して、第１電子部品本体１４における複数の第１接続端子１２間の部分上に導電粒子１２２を配置することなく、これら複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する工程と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａと、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に配置された導電粒子１２２を用いて電気的に接続する工程と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装方法及び実装品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１に開示されるように、基板やＩＣ等の電子部品に設けられた複数の接続端子と、他の電子部品の複数の接続端子とを電気的に接続する実装方法として、種々のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２９１１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の高密度化に伴い、各電子部品の接続端子間の幅が今後一層狭くなることが予想される。接続端子間の幅が狭くなった場合、従来の方法、例えば、異方性導電シートを用いた方法では、短絡が発生する場合があることが判明した。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、接続端子間の間隔が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る実装方法は、
第１電子部品本体及び第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する電子部品に対して、第１電子部品本体における複数の第１接続端子間の部分上に導電粒子を配置することなく、これら複数の第１接続端子の各先端部上に導電粒子を選択的に配置する工程と、
第１電子部品の複数の第１接続端子の各先端部と、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子の各先端部上に配置された導電粒子を用いてそれぞれ電気的に接続する工程と、
を備える。
【０００７】
本発明によれば、複数の第１接続端子の各先端部に選択的に導電粒子が配置され、第１電子部品本体における第１接続端子間の部分上に導電粒子が配置されないので、第１接続端子間や第２接続端子間の間隔が狭くなっても第１接続端子と第２接続端子との接続時の導電粒子による短絡が抑制できる。
【０００８】
ここで、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、導電粒子含有液を含浸した材料に接触させ、その後離間させることがこのましい。
【０００９】
また、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、容器内に形成された導電粒子含有液の液面に接触させ、その後離間させることも好ましい。
【００１０】
また、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、支持板及び支持板上に設けられた導電粒子含有粘着層を有するシートの導電粒子含有粘着層に接触させ、その後、前記シートから離間させることも好ましい。
【００１１】
これらによれば、先端部上に選択的に導電粒子を配置することが容易である。
【００１２】
本発明にかかる実装品は、第１電子部品本体及び第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品と、複数の第２接続端子を有する第２電子部品と、第１接続端子と第２接続端子との間にそれぞれ配置されて電気的接続を行なう導電粒子と、を備え、第１電子部品本体における複数の第１接続端子間の部分上には導電粒子が配置されていない実装品である。
【００１３】
本実装品は、上述の方法により得られるものであり、短絡が少ないものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続端子間の間隔が狭くても短絡を抑制できる実装方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る実装方法を示す図１に続く概略図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【図４】図４は、第３実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態について説明する。
まず、図１（ａ）に示す第１電子部品１０を用意する。第１電子部品１０は特に限定されず、接続端子付基板、ＩＣ等が挙げられる。第１電子部品１０は、第１電子部品本体１４及び複数の第１接続端子１２を有する。第１電子部品本体１４は、例えば、基板であったり、ＩＣチップを封止したものであったりすることができる。第１電子部品本体１４の第１接続端子１２が設けられる面（図１の上面）は、通常、樹脂や酸化物等の絶縁体により形成されている。
【００１７】
第１接続端子１２は、第１電子部品本体１４から突出して形成されている。突出高さは特に限定されないが、例えば、０．１〜５００μｍとすることができる。また、第１接続端子１２の幅も特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍとすることができる。
【００１８】
また、第１接続端子１２間の距離は特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍとすることができる。
【００１９】
次に、インクパッド１００を用意する。インクパッド１００は、図１において、Ｚ軸に垂直な断面の表面形状が凸面１０２ａになっている台座１０２を有しており、その台座１０２の凸面１０２ａ上に、液体を含浸可能な含浸材料層１０４が設けられている。含浸材料としては、スポンジ、綿、発泡ウレタン等の多孔質材料、繊維状材料等が挙げられる。
【００２０】
ここでは、台座１０２上の含浸材料層１０４の面積は、全ての接続端子１２の先端部を覆うことができるように広くされている。
【００２１】
含浸材料層１０４には、導電粒子１２２及び溶媒を含有する導電粒子含有液１２０が含浸されている。導電粒子１２２の材料は特に限定されず、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の半田等の金属や合金から形成された粒子や、無機材料の表面にＮｉやＡｕ等の導電材料をコーティングした粒子等が挙げられる。導電粒子１２２の粒径は特に限定されないが、例えば、０．１〜５０μｍとすることが好ましい。
【００２２】
溶媒は特に限定されず、水、トルエン等の有機溶媒等が挙げられる。
【００２３】
溶媒には、添加剤として、粒子を安定に分散させるための分散剤（例えば、イオン性、非イオン性の界面活性剤等）、粒子を固定するための接着剤（例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等）等を含んでいてもよい。溶媒中の導電粒子の濃度は、配置したい粒子の量等に応じて適宜選択できる。
【００２４】
そして、インクパッド１００を、Ｚ軸周りに図示左側（−Ｘ方向）に傾けて、含浸材料層１０４の−Ｘ側の端部を、最も−Ｘ側にある第１接続端子１２の−Ｘ方向側の端部と接触させた後、図１の（ｂ）（ｃ）に順に示すように、インクパッド１００を、Ｚ軸周りに図示右側（＋Ｘ方向）に傾斜させることにより、各第１接続端子１２の先端部１２ａに対して、含浸材料層１０４を接触させ、その後離間させることをそれぞれ行い、図１（ｃ）に示すように、各第１接続端子１２の先端部１２ａに選択的に、導電粒子１２２を含有する導電粒子含有液１２０を塗布する。ここで、各先端部１２ａにおける導電粒子１２２の数は特に限定されず、１個でもよく、複数個でもよいが、複数個が好ましい。
【００２５】
その後、図２（ａ）に示すように、導電粒子含有液１２０の溶媒を公知の乾燥法により除去する。なお、溶媒を除去しなくても実施は可能である。
【００２６】
次に、接続の相手方となる第２電子部品３０を用意する。第２電子部品３０も、第１電子部品同様特に限定されず、ＩＣや、接続端子付基板等が挙げられ、第２電子部品本体３４、及び、複数の第２接続端子３２を有する。複数の第２接続端子３２の間隔は、第１電子部品１０の第１接続端子１２間の間隔と対応している。第２電子部品本体３４の第２接続端子３２は、図２では第２電子部品本体３４から突出して設けられているが必ずしも突出していなくてもよい。このような第２電子部品３０は、吸引ノズルＳＮで吸引して移動させることが好ましい。
【００２７】
続いて、この第２電子部品３０の複数の第２接続端子３２と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２とを電気的に接続させる。具体的には、図２（ｂ）に示すように、第２接続端子３２の先端部３２ａと第１接続端子１２の先端部１２ａとを導電粒子１２２を介して電気的に接触させた後に、第１電子部品１０と第２電子部品３０との間に、例えば、熱硬化性、光硬化性等の接着性の樹脂７０を供給し、硬化させることにより、電子部品１０，３０を固定すればよい。また、第２電子部品３０の第２接続端子３２を、第１電子部品１０の第１接続端子１２上の導電粒子１２２と接触させ、第２接続端子３２、第１接続端子１２、及び、導電粒子１２２を所定の高温雰囲気に晒すことにより、導電粒子１２２を一部又は全部溶融させて第２接続端子３２と第１接続端子１２とを電気的に接続させてもよい。
これにより、第１接続端子１２と、第２接続端子３２とを電気的に接続した実装品５０が得られる。
【００２８】
なお、本実施形態では、インクパッド１００の台座１０２の表面が凸面１０２ａであるが、平面でも実施可能である。また、上記実施形態では、インクパッド１００の含浸材料層１０４の大きさは、一回の塗布操作で塗布作業を完了すべく、全ての第１接続端子１２の先端部１２ａを覆うことができるように大きくされているが、含浸材料層１０４の大きさを一部の第１接続端子のみを覆うことができる大きさとし、一部の第１接続端子１２に対してインクパッド１００の接触及び離間を行なった後、インクパッド１００をＸ方向又はＺ方向に平行移動させて、他の第１接続端子１２に対してインクパッド１００の接触及び離間を繰り返してもよい。
【００２９】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａを、導電粒子含有液を含浸した含浸材料層１０４に接触させ、その後、この含浸材料層から離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図１（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａに選択的に導電粒子１２２を配置することができる。これにより、第１接続端子１２間や第２接続端子３２間の間隔が狭くなっても、実装時にこれらの間が短絡することが抑制できる。
【００３０】
なお、本実施形態では、含浸材料層１０４と接触させる前に予め、第１接続端子１２の先端部１２ａに、導電粒子含有液１２０との濡れ性を高くするための表面処理を行なうことが好ましい。このような表面処理の手段としては、エキシマレーザや低圧ＵＶランプの照射、エッチング処理等が挙げられる。
【００３１】
（第２実施形態）
図３を参照して、第２実施形態について説明する。
【００３２】
本実施形態では、第１実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では、図３（ａ）に示すように、容器２０２内に、導電粒子１２２及び溶媒を含有する導電粒子含有液１２０を貯留し、導電粒子含有液１２０の液面１２０ａを形成する。そして、吸引ノズル等の支持手段により支持された第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａを、図３（ｂ）に示すように、導電粒子含有液１２０の液面１２０ａと接触させ、その後、第１接続端子１２の各先端部１２ａを液面１２０ａから離間させることにより、第１接続端子１２の先端部に選択的に、導電粒子１２２を含有する導電粒子含有液１２０を塗布する。この後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００３３】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部を、容器２０２内に形成された導電粒子含有液１２０の液面１２０ａに接触させ、その後、この液面１２０ａから離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図３（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に選択的に導電粒子１２２を配置することが容易である。これにより、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００３４】
（第３実施形態）
図４を参照して、第３実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では、まず、図４（ａ）に示すように、インクパッド１００に代えて、シート３００を用意する。
【００３５】
シート３００は、支持板３０１と、支持板３０１上に設けられた導電粒子含有粘着層３０３と、を有する。
【００３６】
支持板３０１は、導電粒子含有粘着層３０３を保持でき、導電粒子含有粘着層３０３の剥離が可能、すなわち、支持板３０１と導電粒子含有粘着層３０３との接着力が、第１電子部品１０の第１接続端子１２と導電粒子含有粘着層３０３との接着力よりも弱ければ、材質は特に限定されず、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。支持板３０１の表面に、粘着力を弱めるべく離型剤（例えば、フッ素系やシリコーン系の市販の離型剤）等による表面処理がされていてもよい。
【００３７】
導電粒子含有粘着層３０３は、導電粒子１２２及び第１電子部品１０の第１接続端子１２の先端部と粘着可能な粘着剤を有する。導電粒子１２２は、第２実施形態と同様である。
【００３８】
粘着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系等の公知の種々の粘着剤が挙げられる。このような導電粒子含有粘着層３０３としては、いわゆる、異方性導電シートと呼ばれるものも利用できる。導電粒子含有粘着層３０３の厚みは特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましい。
【００３９】
そして、図４（ｂ）に示すように、第１電子部品１０の第１接続端子１２の先端部１２ａを、シート３００の導電粒子含有粘着層３０３と接触させて十分に押圧し、その後、図４（ｃ）に示すように、第１接続端子１２の先端部１２ａをシート３００から離間させることにより、第１接続端子１２の先端部１２ａに選択的に導電粒子含有粘着層３０３ａを粘着させる。すなわち、導電粒子含有粘着層３０３の内先端部１２ａと接触しなかった部分は、支持板３０１上に残る。この後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００４０】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部を、支持板３０１上に形成された導電粒子含有粘着層３０３に接触させ、その後、シート３００から離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図４（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部に選択的に導電粒子含有粘着層３０３を配置することが容易である。これにより、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形態様が可能である。
例えば、第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する方法は、上記に限定されず、例えば、インクジェット印刷機等によって行っても良い。
【００４２】
また、上記実施形態では、第１接続端子１２の先端部１２ａが平面だが、曲面等でも実施は可能である。
【００４３】
また、電子部品としては、例えば、基板、ＩＣ、センサ等種々のものを含むことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０…第１電子部品、１２…第１接続端子、１２ａ…先端部、１４…第１電子部品本体、１４ａ…第１電子部品本体における第１接続端子間の部分、３０…第２電子部品、３２…第２接続端子、３２ａ…先端部、５０…実装品。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装方法及び実装品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、特許文献１に開示されるように、基板やＩＣ等の電子部品に設けられた複数の接続端子と、他の電子部品の複数の接続端子とを電気的に接続する実装方法として、種々のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２９１１６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の高密度化に伴い、各電子部品の接続端子間の幅が今後一層狭くなることが予想される。接続端子間の幅が狭くなった場合、従来の方法、例えば、異方性導電シートを用いた方法では、短絡が発生する場合があることが判明した。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、接続端子間の間隔が狭くても短絡を抑制できる実装方法及び実装品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る実装方法は、
第１電子部品本体及び第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する電子部品に対して、第１電子部品本体における複数の第１接続端子間の部分上に導電粒子を配置することなく、これら複数の第１接続端子の各先端部上に導電粒子を選択的に配置する工程と、
第１電子部品の複数の第１接続端子の各先端部と、第２電子部品の複数の接続端子とを、複数の第１接続端子の各先端部上に配置された導電粒子を用いてそれぞれ電気的に接続する工程と、
を備える。
【０００７】
本発明によれば、複数の第１接続端子の各先端部に選択的に導電粒子が配置され、第１電子部品本体における第１接続端子間の部分上に導電粒子が配置されないので、第１接続端子間や第２接続端子間の間隔が狭くなっても第１接続端子と第２接続端子との接続時の導電粒子による短絡が抑制できる。
【０００８】
ここで、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、導電粒子含有液を含浸した材料に接触させ、その後離間させることがこのましい。
【０００９】
また、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、容器内に形成された導電粒子含有液の液面に接触させ、その後離間させることも好ましい。
【００１０】
また、導電粒子を選択的に配置する工程では、各先端部を、支持板及び支持板上に設けられた導電粒子含有粘着層を有するシートの導電粒子含有粘着層に接触させ、その後、前記シートから離間させることも好ましい。
【００１１】
これらによれば、先端部上に選択的に導電粒子を配置することが容易である。
【００１２】
本発明にかかる実装品は、第１電子部品本体及び第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品と、複数の第２接続端子を有する第２電子部品と、第１接続端子と第２接続端子との間にそれぞれ配置されて電気的接続を行なう導電粒子と、を備え、第１電子部品本体における複数の第１接続端子間の部分上には導電粒子が配置されていない実装品である。
【００１３】
本実装品は、上述の方法により得られるものであり、短絡が少ないものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続端子間の間隔が狭くても短絡を抑制できる実装方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、第１実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る実装方法を示す図１に続く概略図である。
【図３】図３は、第２実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【図４】図４は、第３実施形態に係る実装方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
図１を参照して、第１実施形態について説明する。
まず、図１（ａ）に示す第１電子部品１０を用意する。第１電子部品１０は特に限定されず、接続端子付基板、ＩＣ等が挙げられる。第１電子部品１０は、第１電子部品本体１４及び複数の第１接続端子１２を有する。第１電子部品本体１４は、例えば、基板であったり、ＩＣチップを封止したものであったりすることができる。第１電子部品本体１４の第１接続端子１２が設けられる面（図１の上面）は、通常、樹脂や酸化物等の絶縁体により形成されている。
【００１７】
第１接続端子１２は、第１電子部品本体１４から突出して形成されている。突出高さは特に限定されないが、例えば、０．１〜５００μｍとすることができる。また、第１接続端子１２の幅も特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍとすることができる。
【００１８】
また、第１接続端子１２間の距離は特に限定されないが、例えば、５〜１００μｍとすることができる。
【００１９】
次に、インクパッド１００を用意する。インクパッド１００は、図１において、Ｚ軸に垂直な断面の表面形状が凸面１０２ａになっている台座１０２を有しており、その台座１０２の凸面１０２ａ上に、液体を含浸可能な含浸材料層１０４が設けられている。含浸材料としては、スポンジ、綿、発泡ウレタン等の多孔質材料、繊維状材料等が挙げられる。
【００２０】
ここでは、台座１０２上の含浸材料層１０４の面積は、全ての接続端子１２の先端部を覆うことができるように広くされている。
【００２１】
含浸材料層１０４には、導電粒子１２２及び溶媒を含有する導電粒子含有液１２０が含浸されている。導電粒子１２２の材料は特に限定されず、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等の半田等の金属や合金から形成された粒子や、無機材料の表面にＮｉやＡｕ等の導電材料をコーティングした粒子等が挙げられる。導電粒子１２２の粒径は特に限定されないが、例えば、０．１〜５０μｍとすることが好ましい。
【００２２】
溶媒は特に限定されず、水、トルエン等の有機溶媒等が挙げられる。
【００２３】
溶媒には、添加剤として、粒子を安定に分散させるための分散剤（例えば、イオン性、非イオン性の界面活性剤等）、粒子を固定するための接着剤（例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等）等を含んでいてもよい。溶媒中の導電粒子の濃度は、配置したい粒子の量等に応じて適宜選択できる。
【００２４】
そして、インクパッド１００を、Ｚ軸周りに図示左側（−Ｘ方向）に傾けて、含浸材料層１０４の−Ｘ側の端部を、最も−Ｘ側にある第１接続端子１２の−Ｘ方向側の端部と接触させた後、図１の（ｂ）（ｃ）に順に示すように、インクパッド１００を、Ｚ軸周りに図示右側（＋Ｘ方向）に傾斜させることにより、各第１接続端子１２の先端部１２ａに対して、含浸材料層１０４を接触させ、その後離間させることをそれぞれ行い、図１（ｃ）に示すように、各第１接続端子１２の先端部１２ａに選択的に、導電粒子１２２を含有する導電粒子含有液１２０を塗布する。ここで、各先端部１２ａにおける導電粒子１２２の数は特に限定されず、１個でもよく、複数個でもよいが、複数個が好ましい。
【００２５】
その後、図２（ａ）に示すように、導電粒子含有液１２０の溶媒を公知の乾燥法により除去する。なお、溶媒を除去しなくても実施は可能である。
【００２６】
次に、接続の相手方となる第２電子部品３０を用意する。第２電子部品３０も、第１電子部品同様特に限定されず、ＩＣや、接続端子付基板等が挙げられ、第２電子部品本体３４、及び、複数の第２接続端子３２を有する。複数の第２接続端子３２の間隔は、第１電子部品１０の第１接続端子１２間の間隔と対応している。第２電子部品本体３４の第２接続端子３２は、図２では第２電子部品本体３４から突出して設けられているが必ずしも突出していなくてもよい。このような第２電子部品３０は、吸引ノズルＳＮで吸引して移動させることが好ましい。
【００２７】
続いて、この第２電子部品３０の複数の第２接続端子３２と、第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２とを電気的に接続させる。具体的には、図２（ｂ）に示すように、第２接続端子３２の先端部３２ａと第１接続端子１２の先端部１２ａとを導電粒子１２２を介して電気的に接触させた後に、第１電子部品１０と第２電子部品３０との間に、例えば、熱硬化性、光硬化性等の接着性の樹脂７０を供給し、硬化させることにより、電子部品１０，３０を固定すればよい。また、第２電子部品３０の第２接続端子３２を、第１電子部品１０の第１接続端子１２上の導電粒子１２２と接触させ、第２接続端子３２、第１接続端子１２、及び、導電粒子１２２を所定の高温雰囲気に晒すことにより、導電粒子１２２を一部又は全部溶融させて第２接続端子３２と第１接続端子１２とを電気的に接続させてもよい。
これにより、第１接続端子１２と、第２接続端子３２とを電気的に接続した実装品５０が得られる。
【００２８】
なお、本実施形態では、インクパッド１００の台座１０２の表面が凸面１０２ａであるが、平面でも実施可能である。また、上記実施形態では、インクパッド１００の含浸材料層１０４の大きさは、一回の塗布操作で塗布作業を完了すべく、全ての第１接続端子１２の先端部１２ａを覆うことができるように大きくされているが、含浸材料層１０４の大きさを一部の第１接続端子のみを覆うことができる大きさとし、一部の第１接続端子１２に対してインクパッド１００の接触及び離間を行なった後、インクパッド１００をＸ方向又はＺ方向に平行移動させて、他の第１接続端子１２に対してインクパッド１００の接触及び離間を繰り返してもよい。
【００２９】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａを、導電粒子含有液を含浸した含浸材料層１０４に接触させ、その後、この含浸材料層から離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図１（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａに選択的に導電粒子１２２を配置することができる。これにより、第１接続端子１２間や第２接続端子３２間の間隔が狭くなっても、実装時にこれらの間が短絡することが抑制できる。
【００３０】
なお、本実施形態では、含浸材料層１０４と接触させる前に予め、第１接続端子１２の先端部１２ａに、導電粒子含有液１２０との濡れ性を高くするための表面処理を行なうことが好ましい。このような表面処理の手段としては、エキシマレーザや低圧ＵＶランプの照射、エッチング処理等が挙げられる。
【００３１】
（第２実施形態）
図３を参照して、第２実施形態について説明する。
【００３２】
本実施形態では、第１実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では、図３（ａ）に示すように、容器２０２内に、導電粒子１２２及び溶媒を含有する導電粒子含有液１２０を貯留し、導電粒子含有液１２０の液面１２０ａを形成する。そして、吸引ノズル等の支持手段により支持された第１電子部品１０の複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａを、図３（ｂ）に示すように、導電粒子含有液１２０の液面１２０ａと接触させ、その後、第１接続端子１２の各先端部１２ａを液面１２０ａから離間させることにより、第１接続端子１２の先端部に選択的に、導電粒子１２２を含有する導電粒子含有液１２０を塗布する。この後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００３３】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部を、容器２０２内に形成された導電粒子含有液１２０の液面１２０ａに接触させ、その後、この液面１２０ａから離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図３（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に選択的に導電粒子１２２を配置することが容易である。これにより、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００３４】
（第３実施形態）
図４を参照して、第３実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態との差異についてのみ説明する。本実施形態では、まず、図４（ａ）に示すように、インクパッド１００に代えて、シート３００を用意する。
【００３５】
シート３００は、支持板３０１と、支持板３０１上に設けられた導電粒子含有粘着層３０３と、を有する。
【００３６】
支持板３０１は、導電粒子含有粘着層３０３を保持でき、導電粒子含有粘着層３０３の剥離が可能、すなわち、支持板３０１と導電粒子含有粘着層３０３との接着力が、第１電子部品１０の第１接続端子１２と導電粒子含有粘着層３０３との接着力よりも弱ければ、材質は特に限定されず、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。支持板３０１の表面に、粘着力を弱めるべく離型剤（例えば、フッ素系やシリコーン系の市販の離型剤）等による表面処理がされていてもよい。
【００３７】
導電粒子含有粘着層３０３は、導電粒子１２２及び第１電子部品１０の第１接続端子１２の先端部と粘着可能な粘着剤を有する。導電粒子１２２は、第２実施形態と同様である。
【００３８】
粘着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系等の公知の種々の粘着剤が挙げられる。このような導電粒子含有粘着層３０３としては、いわゆる、異方性導電シートと呼ばれるものも利用できる。導電粒子含有粘着層３０３の厚みは特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましい。
【００３９】
そして、図４（ｂ）に示すように、第１電子部品１０の第１接続端子１２の先端部１２ａを、シート３００の導電粒子含有粘着層３０３と接触させて十分に押圧し、その後、図４（ｃ）に示すように、第１接続端子１２の先端部１２ａをシート３００から離間させることにより、第１接続端子１２の先端部１２ａに選択的に導電粒子含有粘着層３０３ａを粘着させる。すなわち、導電粒子含有粘着層３０３の内先端部１２ａと接触しなかった部分は、支持板３０１上に残る。この後の工程は、第１実施形態と同様である。
【００４０】
本実施形態によれば、第１電子部品１０の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子１２の各先端部を、支持板３０１上に形成された導電粒子含有粘着層３０３に接触させ、その後、シート３００から離間させるので、第１電子部品本体１４における第１接続端子１２間の部分１４ａ（図４（ｃ）参照）上に導電粒子１２２を配置することなく、複数の第１接続端子１２の各先端部に選択的に導電粒子含有粘着層３０３を配置することが容易である。これにより、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００４１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形態様が可能である。
例えば、第１接続端子１２の各先端部１２ａ上に導電粒子１２２を選択的に配置する方法は、上記に限定されず、例えば、インクジェット印刷機等によって行っても良い。
【００４２】
また、上記実施形態では、第１接続端子１２の先端部１２ａが平面だが、曲面等でも実施は可能である。
【００４３】
また、電子部品としては、例えば、基板、ＩＣ、センサ等種々のものを含むことができる。
【符号の説明】
【００４４】
１０…第１電子部品、１２…第１接続端子、１２ａ…先端部、１４…第１電子部品本体、１４ａ…第１電子部品本体における第１接続端子間の部分、３０…第２電子部品、３２…第２接続端子、３２ａ…先端部、５０…実装品。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品本体及び前記第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品に対して、前記第１電子部品本体における前記複数の第１接続端子間の部分上に導電粒子を配置することなく、前記複数の第１接続端子の各先端部上に導電粒子を選択的に配置する工程と、
前記第１電子部品の複数の第１接続端子の各先端部と、第２電子部品の複数の第２接続端子とを、複数の前記第１接続端子の各先端部上に配置された導電粒子を用いてそれぞれ電気的に接続する工程と、
を備える実装方法。
【請求項２】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、導電粒子含有液を含浸した材料に接触させ、その後離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項３】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、容器内に形成された導電粒子含有液の液面に接触させ、その後離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項４】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、支持板及び前記支持板上に設けられた導電粒子含有粘着層を有するシートの前記導電粒子含有粘着層に接触させ、その後、前記シートから離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項５】
第１電子部品本体及び前記第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品と、
複数の第２接続端子を有する第２電子部品と、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間にそれぞれ配置されて電気的接続を行なう導電粒子と、を備え、
前記第１電子部品本体における前記複数の第１接続端子間の部分上には導電粒子が配置されていない実装品。
【請求項１】
第１電子部品本体及び前記第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品に対して、前記第１電子部品本体における前記複数の第１接続端子間の部分上に導電粒子を配置することなく、前記複数の第１接続端子の各先端部上に導電粒子を選択的に配置する工程と、
前記第１電子部品の複数の第１接続端子の各先端部と、第２電子部品の複数の第２接続端子とを、複数の前記第１接続端子の各先端部上に配置された導電粒子を用いてそれぞれ電気的に接続する工程と、
を備える実装方法。
【請求項２】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、導電粒子含有液を含浸した材料に接触させ、その後離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項３】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、容器内に形成された導電粒子含有液の液面に接触させ、その後離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項４】
前記導電粒子を選択的に配置する工程では、前記各先端部を、支持板及び前記支持板上に設けられた導電粒子含有粘着層を有するシートの前記導電粒子含有粘着層に接触させ、その後、前記シートから離間させる、請求項１記載の実装方法。
【請求項５】
第１電子部品本体及び前記第１電子部品本体の表面に突出して設けられた複数の第１接続端子を有する第１電子部品と、
複数の第２接続端子を有する第２電子部品と、
前記第１接続端子と前記第２接続端子との間にそれぞれ配置されて電気的接続を行なう導電粒子と、を備え、
前記第１電子部品本体における前記複数の第１接続端子間の部分上には導電粒子が配置されていない実装品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−８２２１４（Ｐ２０１１−８２２１４Ａ）
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３０８０５（Ｐ２００９−２３０８０５）
【出願日】平成２１年１０月２日（２００９．１０．２）
【出願人】（０００２１４２７２）長瀬産業株式会社 (137)
【出願人】（３９２００７５６６）ナトコ株式会社 (42)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月２日（２００９．１０．２）
【出願人】（０００２１４２７２）長瀬産業株式会社 (137)
【出願人】（３９２００７５６６）ナトコ株式会社 (42)
【Ｆターム（参考）】
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