【課題】半導体ウエハの外周に欠陥が発生していても、欠けや割れを大きく進行させることなく保護テープを的確に剥離する。
【解決手段】半導体ウエハの外周部をＣＣＤカメラで撮影し、その画像データを画像解析し、ウエハ外周の欠けや割れなどの欠陥を検出してその位置を記憶する。記憶した位置情報から隣り合う欠陥同士の間隔を算出する。この算出結果と予め決まっている剥離テープの幅を比較し、剥離テープよりも大きい間隔部分を演算処理により求める。演算の結果、剥離テープよりも広い幅の間隔が見つかれば、この間隔部分を剥離テープの貼り付け位置として決定し、ウエハの位置合わせ行う。その後に剥離テープをウエハ上の保護テープに貼り付けながら剥離することにより、ウエハ表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された表面に保護テープが貼付けられた半導体ウエハに対してバックグラインド処理を行いた際に発生するウエハ表面側に凹入する反りを抑制する。
【解決手段】ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル５の裏面に冷却パイプ２３を蛇行状に内装した冷却プレート２２を積層装備する。この冷却パイプ２３に冷媒を循環させてチャックテーブル５を冷却した状態でウエハＷを吸着保持する。さらに、ウエハＷに保護テープＴを貼付ける過程で冷却されたウエハＷを介して保護テープＴを間接的に冷却しながらウエハＷの表面に保護テープＴを貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】マウントフレームを構成するリングフレームの裏面に、剥れのない状態で粘着テープを精度よく貼付ける。
【解決手段】リングフレームの裏面側に粘着テープを供給して貼付けローラで貼付け、リングフレームに沿ってカッタ刃を旋回させて粘着テープを裁断する。その後、検査機構の検査リングをリングフレームの内周近傍の粘着テープに接触させて吸引する。このときの吸引圧力の変化に基づいて、粘着テープの剥れの有無を判断する。リングフレームからの粘着テープの剥れが検出された場合、カッタ機構に備わった貼付けローラで粘着テープの再貼付けを行う。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された半導体ウエハの表面に保護テープを貼付けるに際して、貼付けられた保護テープの表面を扁平にして半導体ウエハ裏面の研削加工に移行することができるようにする。
【解決手段】半導体ウエハ表面の上方に保護テープを供給し、貼付けローラで押圧しながら転動移動させて半導体ウエハの表面に当該保護テープを貼付け、貼付けられた保護テープを半導体ウエハの外周に沿って切断する。その後に加圧部材３２で保護テープを表面から加圧し、その表面を扁平化する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ外周からはみ出ている不要な保護テープ部分を容易に剥離除去できるように構成する。
【解決手段】チャックテーブル５を、ウエハを載置保持するウエハ載置部４１が備えられたテーブル本体４０と、ウエハ載置部４１の外側においてカッタ走行溝を挟んで配置される環状のテープ支持枠４２とで構成し、このテープ支持枠４２の上面に、テープ貼付け方向に沿って並列された複数の直線溝と、これら直線溝群の間に残存された多数の直線テープ支持部５２と、カッタ走行溝の外側において保護テープを貼付け支持する環状テープ支持部５３を設けてある。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた粘着テープをウエハ外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法において、カッタ刃に付着した粘着剤などの付着物を能率よく清掃除去する。
【解決手段】洗浄液の貯留された容器内において含浸された清掃用部材５６に形成した切り込み５８の開口５９側から側端に刃縁を備えたカッタ刃１２を挿入し、刃面を切り込み５８に沿わせて所定量だけ水平移動する。その後、カッタ刃１２を上方に抜き出すことにより、刃面の付着物を除去する。 （もっと読む）

【課題】基板への粘着フィルム貼付装置において、粘着フィルムおよびベースフィルムの着色の有無、及び着色の濃さ、並びに透明度に関係なく、粘着フィルムを基板上に貼付けるための位置検出器および粘着フィルム貼付装置を提供すること。
【解決手段】
粘着フィルム５の端部に対して斜め方向から光を照射し、その端部より散乱反射した反射光を粘着フィルム５の垂直方向に設置されたＣＣＤカメラ１１にて撮像する。粘着フィルム５の背景には黒色のプレート１３が配置されているので、粘着フィルム５の端部のみが反射光により白く映し出される。この端部のラインを基に粘着フィルム５の位置決めを行う。粘着フィルム５の端部からの反射光を利用するので、粘着フィルム５および粘着フィルムが貼られているベースフィルム３の着色の有無または色の濃さに関係なく正確な位置決めをすることができる。 （もっと読む）

【課題】リングフレームと半導体ウエハなどの電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置において、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】装置を平面視したときに横長の矩形部Ａと当該矩形部Ａの中央部で連接する突出部Ｂとからなる凸形配置であり、その突出部ＢにリングフレームｆとウエハＷに粘着テープＤＴを貼り付ける粘着テープ貼付け部２を配備し、矩形部ＡにウエハＷ、リングフレームｆ、および、リングフレームｆに保持されたウエハＷを搬送する搬送機構１を配備し、突出部Ｂを挟み、矩形部Ａに隣接する２つの領域Ｃ、Ｄの少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた粘着テープをウエハ外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法において、カッタ刃の清掃を能率よく行うとともに、カッタ刃を長期間にわたって使用を可能にする。
【解決手段】粘着テープを切断して待機位置にカッタ刃１２を復帰させた後に、清掃用ユニット５６をカッタ刃１２の下方に移動させてカッタ刃１２を所定高さに下降させる。このとき、洗浄液を含浸させた清掃用部材６６にカッタ刃１２を突き刺してカッタ刃１２の付着物清掃処理を行うとともに、突き刺し清掃過程ごとに清掃用部材６６へのカッタ刃１２の突き刺し位置を変更する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの損傷や刃先の早期損耗を抑制してノッチ形状に沿った保護テープの切断を行う。
【解決手段】カッタ刃１２をウエハ外周に対して一定方向に移動させながらノッチｎの一方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させて切り込み、切り込んだカッタ刃１２の切断移動を一旦停止させ、突き刺し初期位置に反転移動させた後、カッタ刃１２をウエハ外周に対して逆方向に移動させながらノッチｎの他方の開口端からノッチ内奥に向かって移動させることによってノッチ形状に沿ったテープ切断を行う。 （もっと読む）