【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貼り付ける保護テープのテープ切り口の仕上がりを周方向において均一かつ精度よくテープ切断処理を行う。
【解決手段】ウエハ径方向に移動可能に支持したカッタ刃１２を半導体ウエハＷの外周縁に押し付け付勢するとともに、カッタ刃１２の旋回走行時に作用する遠心力の影響でカッタ刃１２の押し付け付勢力が変化しないように、カッタ刃１２の走行速度変動に対応させてカッタ刃１２の押し付け付勢力が一定となるように自動調整制御し、半導体ウエハＷの外周縁に対するカッタ刃１２の接触圧力を安定維持させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って精度よく切り抜く。
【解決手段】半導体ウエハＷからはみ出た保護テープＴの外端部をテープ保持部４７で固定保持し、はみ出た保護テープ部分を、カッタ走行溝１３の外側に設けた難接着面のテープ支持部４８で受け止め支持し、テープ保持部４７とテープ支持部４８との間に位置させて設けたテープ入れ込み凹部４６に、外端部がテープ保持部４７で固定保持された保護テープ部分を強制的に入れ込み変形させることでカッタ走行溝１３に位置する保護テープ部分を外方に向けて緊張する。この緊張部分にカッタ刃１２を突き刺してウエハ全周に沿って切断する。 （もっと読む）

【課題】リングフレームに半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断不良を検出することのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームｆに帯状の支持用粘着テープＤＴを貼り付け、この支持用の粘着テープＤＴにカッタ刃を突き刺して貫通させ、リングフレームｆのテープ貼付け面に先端を接触させた状態でカッタ刃２７とリングフレームｆとに電流を流して導通をとりながら、カッタ刃２７をリングフレームｆの形状に沿って切断する。この切断過程で、センサＳにより導通状態をリアルタイムにモニタリングする。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】カッタ刃４２を装着したカッタホルダ４３の先端側の基準面６２を支持用粘着テープＤＴの基材ｂの表面に接触させた状態で、カッタホルダ４３の基準面を基材表面に追従させながら支持用粘着テープＤＴを切断してゆく。このとき、カッタ刃４２の先端が、粘着層ａを貫通させずにリングフレームｆとの接着界面の間際を通過させる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】支持基板供給部３からロボットアームにより取り出した支持基板Ｗ２を第１アライメントステージ９で位置合せした後、保持部１２に移載して支持基板Ｗ２に両面接着シートＴ１を貼り付ける。両面接着シート付きの支持基板Ｗ２と、ウエハ供給部４のカセットＣ２から取り出したウエハＷ１とを基板貼合せ機構２０内で対向配備し、支持基板Ｗ２の非接着面を貼合せローラ４０で押圧しながら、両面接着シートＴ２の面をウエハＷ１に貼り合わせてゆく。 （もっと読む）

【課題】リングフレームの半導体ウエハを接着保持する支持用粘着テープの切断精度を向上させることのできる粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームに帯状の支持用粘着テープを貼り付け、この支持用粘着テープに先端を楔状に切り落とした扁平面５９を有するカッタ刃４２を突き刺して貫通させ、この扁平面５９をリングフレームのテープ貼付け面に接触させながらリングフレームの形状に沿って切断する。切断後に、切り抜いた帯状の支持用粘着テープを剥離する。支持用粘着テープの貼り付けられたリングフレームの中央にウエハを載置保持し、裏面から貼付ローラを転動させてマウントフレームを作製する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくウエハを支持用粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する方法および保持構造を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷの裏面外周には、バックグラインドによって形成された扁平凹部を囲繞するように環状凸部が残存形成されており、この半導体ウエハＷの裏面側を、リングフレームｆに貼付けられた支持用粘着テープの粘着面に押圧して、環状凸部を支持用粘着テープに貼付けるとともに、支持用粘着テープを非粘着面側から押圧変形させて、ウエハ裏面の扁平凹部に押し込み貼付けする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化に関わらず、ウエハ表面に貼付けられている保護テープへの剥離用粘着テープの貼付け、および、剥離用の粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行う。
【解決手段】ウエハ裏面外周には、研削裏面域を囲繞するように環状凸部４１が残存形成されており、表面を上向きにしたウエハＷを保持テーブル６に載置するとともに、環状凸部４１の外周を保持テーブル６に備えた係止部材４５で当接支持してウエハＷを固定し、ウエハＷ表面上の保護テープＰＴの表面に剥離用の粘着テープＴを供給し、貼付け部材で粘着テープＴの非粘着表面を押圧しながらウエハＷの一端側から他端側に移動させて、粘着テープを保護テープの表面に貼り付け、粘着テープをウエハの一端側から他端側に移動する案内部材で反転案内して、粘着テープと一体化された保護テープをウエハＷの表面から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット１でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部ｒを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハＷを搬送ユニット２のロボットアーム８で取り出して検査ユニット２で欠損を検査し、欠損のないウエハＷをロボットアーム８でマウントフレーム作製ユニット３に搬送して支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け支持し、表面から保護テープＰＴを剥離してマウントフレームＭＦを作製する。 （もっと読む）