【課題】ウエハの薄型化に関わらず、ウエハ表面に貼付けられている保護テープへの剥離用粘着テープの貼付け、および剥離用の粘着テープを用いての保護テープの剥離をウエハの破損を招くことなく精度よく行う。
【解決手段】ウエハ裏面外周には、裏面研削域を囲繞する環状凸部４１が残存形成されている。環状凸部４１を保持テーブル６に密着させて吸着保持し、ウエハＷの裏面と保持テーブル６との間に形成された空間Ｓに流体を供給して空間Ｓの内圧を高め、保護テープＰＴの表面に剥離用の粘着テープＴを供給し、貼付け部材で粘着テープＴの非粘着表面を押圧しながらウエハＷの一端側から他端側に移動させ、粘着テープを保護テープＰＴの表面に貼り付ける。貼り付けられた粘着テープＴをウエハＷの一端側から他端側に移動する案内部材２８で反転案内し、粘着テープＴと保護テープＰＴを同時にウエハ表面から剥離する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴの周縁から先端が先鋭なニードル４９を引っ掛けて、保護テープＰＴの周縁部分の一部を剥離して剥離部位を形成する。その後、剥離部位から保護テープＰＴの表面に剥離テープを貼り付けるとともに、この剥離部位を起点にして剥離テープを剥離することで保護テープＰＴを一体にしてウエハＷから剥離してゆく。 （もっと読む）

【課題】両面粘着シートを介して半導体ウエハなど凹凸の設けられたワークに支持用の基板を精度よく貼り合せることのできる基板貼合せ方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】バンプの設けられたウエハＷの表面に貼付けローラを押圧して転動させながらウエハＷと支持基板Ｇを、その間に介在させた両面粘着シートＳによって貼り合せた後に、さらに支持基板Ｇの周縁に沿って貼付けローラ１９を押圧して転動させながら支持基板Ｇの周縁部分を両面粘着シートＳに貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】テープ供給部から繰出されてきた粘着テープを転動移動する貼付けローラで押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆくとき、粘着テープを半導体ウエハに不当な張力をかけることなく均一に貼り付けることができるようにする半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法およびその装置を提供する。
【解決手段】貼付けローラ２３の転動移動に連動し、この貼付ローラ２３の移動位置をモータ２５の回転量から回転センサ３６を利用して検出する。制御装置３７は、その検出結果を利用して粘着テープＴの強制送り込み量を変更制御し、貼付け作動中における粘着テープＴの張力を設定範囲内に維持する。 （もっと読む）

【課題】繰り出されたセパレータ付きの粘着テープからセパレータを剥離して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく半導体ウエハの粘着テープ貼付け方法において、セパレータ剥離点に残された剥離停止跡が半導体ウエハに重複することなく粘着テープの貼付けを行えるようにする。
【解決手段】粘着テープＴの供給およびセパレータｓの剥離が停止された時点における粘着テープ上のセパレータｓの剥離点ｐが、次のテープ貼付け作動によって半導体ウエハＷから外れた位置に移動されるように、粘着テープＴの供給作動に対応してセパレータｓの剥離回収作動を制御する。 （もっと読む）

【課題】シワを発生させることなく支持用粘着テープに薄板状のワークを好適に貼り付け支持することができるワーク貼付け支持方法およびこれに用いたワーク貼付け支持装置を提供する。
【解決手段】放熱プレート８０を支持用粘着テープＤＴに近接させて加温状態にし、テープ幅方向および搬送方向の前後に適度の張力で引き伸ばして緊張状態にする。この緊張された支持用粘着テープＤＴの粘着面に加熱された薄板状のワークを貼り付け支持する。 （もっと読む）

【課題】駆動機構で発生した故障や異常などの箇所の特定と、エラー復旧を効率よく行うことのできる復旧支援装置を提供する。
【解決手段】駆動機構で発生した故障などのエラーをセンサが検出するとエラー信号を制御部に送信する。制御部は、エラー信号に応じたエラー内容を示す文字情報と、エラーの発生した駆動機構とその駆動機構に備わったセンサの位置を示す画像とを記憶手段から選択して読み出し、文字情報の第１画像と駆動機構のエラー発生箇所の絵柄の第２画像とを重ね合わせて１組にしたエラー情報を液晶表示装置に表示する。そして、画面に表示される最上層のエラー内容に従って順番に復旧処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの取り扱い位置を精度よく決定する半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】光源２５から投光された光のうちウエハＷの外周端を通過した透過光を受光センサ２１とによって検出し、この結果を利用してウエハＷの外周座標を求め、さらに、この座標群を利用して中心位置を求める。また、照明装置３６Ｂからウエハ外周部分に照射され、反射した反射光を光学カメラ３６Ａで検出し、この検出結果を利用してウエハＷの外周に形成されたＶノッチの位置を求める。これら求めるウエハの中心位置とＶノッチの位置からウエハＷの取り扱い位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】駆動機構で発生した故障や異常などの箇所の特定と、復旧後の動作確認を容易に行うことのできるエラー表示装置を提供する。
【解決手段】駆動機構で発生した故障などのエラーをセンサが検出するとエラー信号を制御部に送信する。制御部は、エラー信号に応じたエラー内容を示す文字情報と、エラーの発生した駆動機構とその駆動機構に備わったセンサの位置を示す画像とを記憶手段から選択して読み出し、文字情報の第１画像と駆動機構のエラー発生箇所の絵柄の第２画像とを重ね合わせて１組にしたエラー情報を液晶表示装置に表示する。復旧後は、画面のＧＵＩに触れることにより、駆動機構の動作確認を行える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、剥離用接着テープ類を用いて精度よく剥離する。
【解決手段】エッジ部材５０を半導体ウエハＷに接近させて保護テープの端部に剥離テープを押圧接触さて貼り付ける。このとき、エッジ部材５０をヒータによって所定温度に維持し、剥離テープの接着層を重合反応させて熱硬化させてゆく。熱硬化によって保護テープに強固に接着した剥離テープを保護テープの端縁から剥離してゆく。 （もっと読む）