【課題】所定長さの粘着テープを繋ぎ合わせた長尺の粘着テープを被着体に貼付ける過程で、その繋ぎ目を除去して被着体の貼付け部位に貼付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】テープ供給部１から供給される粘着テープＴの繋ぎ目を繋ぎ目検出器３により検出し、この検出結果に基づいて演算処理部３１が繋ぎ目を除去するのに最適な切断位置を算出する。制御部３０は、この演算処理部３１の算出結果を満たすように各機構を作動制御し、繋ぎ目部分を含む粘着テープＴを切断除去する。 （もっと読む）

【課題】保護テープを貼付けた状態の半導体ウエハに対してダイシング処理を行った後に、所定サイズに分断されたチップ部品から保護テープを剥離する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】保護テープＰＴの貼付けられた状態でダイシング処理の施されたマウントフレームＭＦを裏面からチャックテーブル２により吸着保持するとともに、ヒータを埋設した吸着プレート２５を当接させて加熱することにより粘着層を発泡膨張させて接着力を失わせた後、吸着力を維持しつつ吸着プレート２５を上昇させて全てのチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを剥離する。 （もっと読む）

【課題】両面粘着テープを介して補強部材を板状物である建築用パネルなどの板状物に貼付けて裏打ち補強する板状物の補強方法および補強構造を提供する。
【解決手段】テープ長手方向に沿って矩形状の貫通孔７が規則正しく形成された両面粘着テープ２の表面に貼付けられたセパレータ上から貼付けローラを押圧して転動させながら、この両面粘着テープ２を建築用パネル１に貼付ける。その後、セパレータを剥離し、両面粘着テープ２と平行に対向させた姿勢を維持させながら補強部材３を両面粘着テープ２の粘着剤層６に押圧して貼付ける。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型の保護テープの粘着剤を均一に硬化させ、保護テープを精度よく半導体ウエハの表面から剥離できるとともに、紫外線照射装置を小型化する。
【解決手段】保持テーブル８に載置保持された保護テープ付きのウエハＷの表面に紫外線を照射する前に、複数個の紫外線発光ダイオード１１がアレー状に配備された紫外線照射ユニット１２と対向する測定位置に照度センサ１４を移動させ、保護テープ表面に相当する位置の照度を測定し、当該測定結果と保持テーブル８の回転速度から求まる各ダイオード１１の紫外線照射位置における積算光量が一定となるように各ダイオード１１の出力を調節する。 （もっと読む）

【課題】テープ供給部から繰り出された保護テープを、半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルの上方に導き、保持テーブルに対して相対移動する貼付け部材で保護テープを押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく保護テープ貼付け方法において、供給された保護テープと保持テーブルとの間に半導体ウエハを円滑に搬入できるようにする。
【解決手段】保持テーブル５の上方に供給された保護テープＴの貼付け開始側の所定位置におけるテープ高さをテープ高さ検出機構７により検出し、検出されたテープ高さが予め設定した高さ範囲内に収まるように、テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置でのテープ高さを調節する。 （もっと読む）

【課題】保護テープ剥離処理の処理能率の低下を回避させつつも、半導体ウエハの破損を招くことなく保護テープを半導体ウエハの表面から円滑に剥離してゆく。
【解決手段】テープ剥離機構８の可動台２６と連結する駆動ブロック３１が移動するのにともって、当該駆動ブロック３１が進行方向に位置する可動台２６を押圧移動させるときの圧力を圧力センサ３３で検出し、当該検出結果を保護テープの剥離負荷とする。当該剥離負荷に基づいて制御装置３４がモータM3の駆動を操作し、テープ剥離機構８の移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】自重で撓み変形する程度に薄型化されたウエハの周縁の位置を正確に計測し、ウエハ位置決めを正確な行うことができるアライメント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷの外形以上の大きさを有する保持ステージ１と、保持ステージ１に載置されて吸着保持された半導体ウエハＷの周縁位置を光学的に検知する光センサ２とを備えている。保持ステージ１は、例えば、その周縁に載置された半導体ウエハＷの外周部に臨むスリット１０を上下に貫通して形成する。このスリット１０を上下から挟んで対向配備された投光器２ａと受光器２ｂとからなる透過型の光センサ２でスリット１０の部分で保持ステージ１から露出するウエハＷの周縁を計測する。 （もっと読む）

【課題】ウエハのパターンを破損させることなく位置決めを正確に行うことができるとともに、簡単な構造で安価に製造できるアライメント装置を提供する。
【解決手段】外周部に沿って環状凸部からなる補強部を備えたウエハＷのこの補強部の内側に形成されたパターン面を下向きにしてウエハＷの外形以上の大きさを有するウエハ載置面を備えた保持ステージ１に載置し、複数本のガイドピン３を補強部に形成された各切欠き７に進入させて中心位置合わせをする。その後、ウエハＷの補強部を吸着保持した状態で保持ステージ１を回転させながらウエハＷの外周に備えられた位置決め部を光センサ２で検出する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材５４に帯状の剥離テープＴｓを巻き掛け供給し、貼付けブロック５６により半導体ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープＴｓを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ５４を押圧転動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ５４とウエハＷの相対的な水平移動に伴って、保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 （もっと読む）