【課題】半導体ウエハなどのワークと補強用の支持基板との貼り合せ精度の向上を図ることのできる基板貼り合わせ方法を提供する。
【解決手段】複数個の係止爪３８で周縁部分を係止保持された支持基板Ｗ２をウエハＷ１の両面接着シート貼付け面に近接するように対向配備し、この支持基板Ｗ２の非貼合せ面の略中央から略半球形状の弾性体で構成された押圧部材３９を押圧し、この押圧部材３９を弾性変形させて支持基板面に扁平接触させながら支持基板Ｗ２をウエハＷ１に貼り合せる。 （もっと読む）

【課題】ワークの種類に関わらずワークを精度よく搬送可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】同心円周上に所定ピッチで複数個の貫通孔が形成さえた、保持面から僅かに突出したパッド７７を先端のＵ形の保持アーム３４に、さらに所定ピッチで複数個有し、当該パッド７７から保護シートに向けて圧縮空気を吹き付けて保持アーム３４の保持面と保護シートとの間に負圧を発生させて保護シートを浮遊させた状態で懸垂保持し、あるいは当該パッド７７で表面の回路の露出したウエハの裏面を吸着保持してそれぞれを搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に形成された回路を破損させることなく半導体ウエハの裏面とリングフレームとにわたって粘着テープを精度よく貼り付けてマウントフレームを作成する半導体ウエハマウント方法および半導体ウエハマウント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する保持テーブル７の中央に形成された凹入部分に半導体ウエハＷの保持域の略全域に弾性体７３を備え、この弾性体７３で半導体ウエハＷの回路形成面である表面側から受け止め支持した状態で、貼付ローラを転動移動して粘着テープを半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆとにわたって貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】フレーム搬送ユニットによってリングフレームｆを保持テーブルのフレーム保持部７３に載置するとともに、保持アームで懸垂保持した保護シートＰをウエハ保持テーブル７２に載置し、さらに保持アームで吸着保持したウエハＷをその回路面を下向きにして保護シートＰ上に載置し、当該保護シートＰを介して吸着保持したウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの形状に切り抜いた後の不要な粘着テープを精度よく巻き取るとともに、粘着テープをウエハに精度よく貼付ける方法及び装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切り抜き、この切り抜かれた不要テープを巻き取り回収する過程で、テープ両端の狭小部位を案内するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する。この実測による実回転角と予め決めた基準回転角とを比較して不要テープの狭小部位の破断を判別部が判断する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープを精度よく剥離できる粘着テープの剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】ダイオード１１によってウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴに紫外線が照射され、この紫外線照射と同時にヒータ７１によって保護テープＰＴが設定された温度に加熱されるので、ダイオード１１による紫外線の反応とヒータ７１による加熱の反応とによって、重合反応が確実に促進され、紫外線のみでは硬化しきれない粘着剤を硬化させることができる。その結果、この保護テープＰＴの接着力は十分に弱まる。このダイオード１１による紫外線照射およびヒータ７１による加熱の後、保護テープ剥離機構が保護テープＰＴをウエハＷから剥離するので、ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴを精度よく剥離できる。 （もっと読む）

【課題】小型化で処理速度を向上させつつも支持用の粘着テープを半導体ウエハの裏面に精度よく貼付ける粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの外周からリングフレームｆまでの間で露出した支持用の粘着テープＴを下ハウジング２０と上ハウジング２１とで挟持し、両ハウジングでチャンバ１３を構成する。このとき、リングフレームｆの幅よりも大きい粘着テープＴによって下ハウジング２０と上ハウジング２１とが分割され、２つの空間が形成される。下ハウジング２０内を上ハウジング２１内よりも減圧した状態で両空間に差圧をもたせて粘着テープＴをウエハＷに貼付ける。 （もっと読む）

【課題】大型化する粘着テープの原反ロールの装置への搬入、あるいは不要となった残渣テープやキャリアテープの装置からの搬出を容易にする
【解決手段】供給ボビン１８の軸心を通る鉛直線上に回収ボビン４３を配備し、テープ収容室２４の前側両端に一対の連結機構２４を備える。台枠先端に連結部を有する粘着テープ搬送台車を装置本体の連結機構２５と連結し、粘着テープの原反ロール１９を供給ボビン１８に搬入するとともに、同じ位置で切断後の残渣テープＴ’のロールを回収ボビン４３から搬出する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング後のチップ部品の表面に形成された回路パターンや電極の汚染や破損を防止する保護テープ剥離方法およびその装置を提供する。
【解決手段】マウントフレームＭＦの粘着テープＤＴに接着保持されたウエハをダイシング処理して分断されたチップ部品ＣＰを、テープ剥離機構４で吸着して基板保持ステージ３６上の基板ＧＷの実装位置に移載するとともに、その実装位置でチップ部品ＣＰの表面に貼付けられている加熱により発泡膨張して接着力を失う保護テープＴをヘッドを介してヒータで加熱する。その後に保護テープＰＴを吸着しながらテープ剥離機構４を上昇させ、この保護テープＴをチップ部品ＣＰから剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】粘着テープの貼付け方向の先端および後端の少なくとも一方にタブを形成した粘着テープを被着体に貼付けることのできる粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】エッジ部材１７で折り返されてセパレータＳから剥離された粘着テープＴの先端部分を開放した一対の把持ブロックからなる把持部２５の把持面で吸着保持し、先端側の把持ブロックを枢動させて両把持ブロックの把持面を突き合わせることにより、粘着テープＴを内側に折り曲げて粘着剤層同士を接着させてタブを形成する。後端側は、切断後の粘着テープＴの後端部分を把持ブロックで吸着保持し、後端側の把持ブロックを枢動させて粘着テープＴを内側に折り曲げてタブを形成する。 （もっと読む）