【課題】離形紙の折り返し反転によって剥離されたラベルを吸着ヘッドでラベル表面側から吸着保持して搬出し、離形紙から剥離したラベルの表面の印刷を傷つけることなく吸着ヘッドで吸着保持する。
【解決手段】離形紙折り返し箇所から前方に送り出されて前方下方に垂れ下がるラベル２の先端部を下方から受け台１０で受け止め、ラベル２を所定の前下り傾斜姿勢に保持する。この状態でラベル２を剥離しながら送り出す過程で、ラベル２の後端側の一部が離形紙３に貼付け保持されている状態で、下向きの吸着面が前下り方向に傾斜された吸着ヘッド２７を剥離中のラベル２に上面側から接近させて吸着する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープをウエハ外形に沿って切り抜く半導体ウエハの保護テープ切断方法において、保護テープ切断処理によって発生した塵埃を適切に除去する。
【解決手段】半導体ウエハＷの外周に沿ってカッタ刃１２を相対移動させるとともに、カッタ刃１２によるテープ切断部位に発生して保護テープＴの上面に付着した塵埃を、半導体ウエハＷに対してカッタ刃１２とともに相対移動する集塵部材５６で掃き集め、テープ切断終了後に、所定箇所に掃き集めた塵埃を吸引ノズル６１で吸引除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】剥離テーブルに載置保持されたウエハに貼り付けられた保護テープの表面高さを検出し、この検出情報に基づいてニードルの下降作動距離を算出するとともに、貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる降下作動量を算出する。これら算出された降下作動量に基づいて、各部材の高さを制御しながら、保護テープを剥離部位の形成および保護テープの剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型の保護テープの粘着剤を均一に硬化させ、保護テープを精度よく剥離できる状態にする。
【解決手段】保護テープＰＴの表面には紫外線発生装置５２により紫外線を照射する。それとは別に、紫外線発生装置５２よりも紫外線強度の高い紫外線を照射銃５４によりスポット径状にしてウエハエッジに照射する。このとき、ウエハエッジ部分の単位面積当たりの紫外線照射量が保護テープＰＴの貼付け面と均等になるように、制御装置５６により紫外線強度と保持テーブル８の回転速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに損傷を与えることなく、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを剥離テープを用いて剥離する。
【解決手段】剥離テーブルに載置保持されたウエハに貼り付けられた保護テーの表面高さを検出し、この検出情報に基づいて貼付け部材に巻き掛けた剥離テープを保護テープに接触するまで貼付け部材を保護テープに接近させる作動量を算出し、算出された作動量で貼付け部材を保護テープに接近作動制御し、貼付け部材の高さを保持した状態で貼付け部材と剥離テーブルとを保護テープ面方向に沿って相対移動させて剥離テープを保護テープに貼り付けるとともに、剥離テープを保護テープと一体にしてウエハ表面から剥離する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ外周部に発生した欠けや割れなどの欠陥の影響が少なく粘着テープを半導体ウエハに好適に貼り付け、あるいは、半導体ウエハから保護テープを好適に剥離することができる方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの外周部に発生した欠けや割れなどの欠陥の位置を検出し、その位置情報をコントローラ内のメモリなど記憶する。当該記憶した欠陥の位置情報を各工程のコントローラがネットワークなどを介して読み出し、その位置情報を基づいて、半導体ウエハへのダイシングテープの貼付け方向を決定したり、または、半導体ウエハの表面に貼り付けられている保護テープの剥離方向を決定したりする。 （もっと読む）

【課題】ノッチより小さい微細な欠けやパターンから外れたウエハ外周領域の割れなどの欠陥を精度よく検出することができる半導体ウエハの欠陥位置検出方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの外周形状を第１検出手段で検出し、第１検出手段の検出結果に基づいてウエハの中心位置を求める。また、ウエハ面からの反射光を第２検出手段で受光し、第２検出手段の検出結果に基づいて位置決め部位を検出し、当該位置決め部位の位置を求める。さらに、第２検出手段の検出結果に基づいて欠陥を検出し、当該欠陥の位置を求める。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの薄型化に関わらず、破損のおそれを少なくしながらダイシングテープを介してウエハをリングフレームに貼付け保持する方法を提供する。
【解決手段】表面に保護テープＰＴが貼付けられた半導体ウエハＷの裏面に、外周部位を環状に残してバックグラインド処理を施す工程と、裏面外周部位に環状凸部ｄが形成された半導体ウエハＷの表面から保護テープＰＴを剥離する工程と、保護テープＰＴが剥離された半導体ウエハＷの表面と、リングフレームｆの表面とに亘って保持テープＳＴを貼り付ける工程と、保持テープＳＴに貼付け保持された半導体ウエハＷにおける外周部位を環状に切断して保持テープＳＴから剥離除去する工程と、扁平となった半導体ウエハＷの裏面とリングフレームｆの裏面とに亘ってダイシングテープＤＴを貼り付ける工程と、リングフレームｆと半導体ウエハＷから保持テープＳＴを剥離する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】帯状の粘着テープとプリカット粘着テープを使い分けてこれら粘着テープをリングフレームと半導体ウエハの裏面とにわたって貼り付ける粘着テープ貼付け装置を提供する。
【解決手段】リングフレームおよびウエハを保持するワーク保持機構５と、連続したダイシングテープＤＴ、あるいは、プリカットダイシングテープが貼付け保持された連続したキャリアテープを、貼付け位置に供給するテープ供給手段と、連続したダイシングテープＤＴ、あるいは、キャリアテープから剥離したプリカットダイシングテープを、リングフレームおよび半導体ウエハに貼り付けてゆく貼付けユニット２４と、リングフレームに貼り付けられたダイシングテープをリングフレームに沿って切断するテープ切断機構２８と、切断後の残渣テープＤＴ’を巻取り回収する残渣テープ回収部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハなどの基板に補強用の支持基板を貼り合わせる両面粘着テープを能率よく貼り付けることができる粘着テープ貼付け方法および装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗ１を載置保持するチャックテーブル１２と、第１セパレータｓ１および第２セパレータｓ２が備えられた両面粘着テープＴから第１セパレータｓ１を剥離してチャックテーブル上に供給するテープ供給手段と、第１セパレータｓ１が剥離された状態でチャックテーブル上に供給された両面粘着テープＴを第２セパレータ側から押圧転動して基板Ｗ１の表面に貼り付けてゆく貼付けローラと、貼付けローラで巻回反転した第２セパレータｓ２を貼付け前進移動に伴って両面粘着テープＴから剥離して、貼付けローラの貼付け前進移動に同調して巻き取るセパレータ回収手段と、基板Ｗ１に貼り付けられた両面粘着テープＴを基板Ｗ１の外形に沿って走行するテープ切断機構１５とを備える。 （もっと読む）