【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープを、剥離用接着テープ類を用いて精度よく剥離する。
【解決手段】エッジ部材５０を半導体ウエハＷに接近させて保護テープの端部に剥離テープを押圧接触さて貼り付ける。このとき、エッジ部材５０をヒータによって所定温度に維持し、剥離テープの接着層を重合反応させて熱硬化させてゆく。熱硬化によって保護テープに強固に接着した剥離テープを保護テープの端縁から剥離してゆく。 （もっと読む）

【課題】 支持シートに表面実装型のワークを貼付け支持した積層体から支持シートを確実かつ能率よく剥離してワークを分離回収することができるシート剥離装置を提供する。
【解決手段】 ワークを支持シートの下面に貼付け支持した下向き姿勢の積層体を保持テーブル９に吸着保持し、ワークｗからはみ出た支持シートｓの角部をチャック３４によって把持し、その状態のままチャック３４を上昇させるとともに、保持テーブル９をチャックの上昇速度に同調させて水平移動させる。 （もっと読む）

【課題】 両面粘着テープを介して半導体ウエハと支持板を貼り合せたワークから半導体ウエハと支持板を能率よく分離回収できるようにする。
【解決手段】 位置合わせされたワークを保持テーブル９で載置保持し、支持板分離機構１０により半導体ウエハと支持板とを分離する。このとき、分離したいずれかに一方に両面粘着テープを残す。両面粘着テープの残った物は、保持テーブル９に保持された状態で粘着テープ剥離機構１１に搬送され、その表面から両面粘着テープが剥離除去される。分離されて単体となった半導体ウエハと支持板は、それぞれ個別に回収される。 （もっと読む）

【課題】 カッタ刃に粘着剤が付着残留するのを防止して良好な切れ味を長く維持できるようにする保護テープ切断方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】 第１温度制御装置３６により冷却ノズル３２からカッタ刃１２に吹き付ける冷却空気の温度や流量、および電熱ヒータ３１によるカッタ刃１２の加熱を調整し、カッタ刃１２を常温以下に保ちながら保護テープＴを切断する。 （もっと読む）

【課題】 支持板の貼り合わされた半導体ウエハなどのワークと支持板の端縁を精度よく求めることができ、適正な取り扱い位置を決めることができる支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた装置を提供する
【解決手段】 ガラス基板である支持板Ｇが両面粘着テープＴを介してパターン面に貼り合わされたウエハＷの裏面周縁と、支持板Ｇの裏面周縁とにわたって所定波長のレーザーを投光器４１から照射しながら回転走査し、各裏面から反射して戻る反射光に基づいて取得した両端縁の位置情報を利用し、両端縁間の距離、両部材の中心位置、および支持板Ｇの中心位置に対するウエハＷの中心位置のズレ量を求めて位置補正を行なう。 （もっと読む）

【課題】 ワークと種類の異なる支持板を判別し、それぞれの取り扱い位置を決定する判別機能付き位置決め装置を提供する。
【解決手段】 保持テーブル３０に吸着保持された対象物の裏面に投光器から投光し、当該裏面で反射する反射光の変化量に応じて対象物がウエハＷであるか、ガラス基板Ｇであるかを判別し、判別結果に応じて、第１または第２周縁測定機構３３，３４により対象物の周縁の位置情報を取得する。この位置情報を利用して、保持テーブル３０を移動させて対象物の取り扱い位置の位置合せを行なう。 （もっと読む）

【課題】 周縁に不連続部分を有する半導体ウエハの取り扱い位置を決定する半導体ウエハの位置決定方法およびこれを用いた装置を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープの種類に応じた所定波長の光の強度をコントローラ２１により調節し、当該半導体ウエハＷの保持された保持ステージ７を回転走査する。このとき、ウエハＷに形成された位置決め用のＶノッチ部分では、その表面を覆う保護シートから光が透過し、受光センサ２１により受光される。この受光センサ２１の受光量の変化に基づいて、検出部位の位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】 リングフレームの中央に粘着テープを介して貼り付ける半導体ウエハの粘着テープ貼付け開始位置において、粘着テープの貼り付けを確実に行えるようにする。
【解決手段】 ウエハ保持テーブル１５に保持されたウエハの裏面高さを裏面高さ検出センサ４４で検出し、当該検出結果に応じてリングフレームｆを吸着保持したリング保持テーブル４１を備えたリングフレーム昇降機構２６を昇降させてリングフレームｆの裏面高さをウエハＷの裏面高さと略同じにした後に、両部材にダイシングテープＤＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハに粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 保持部に吸着保持されたウエハＷの表面に供給される保護テープを貼付ローラによって押圧しながらウエハの表面に貼り付けてゆくとと同時に、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面高さを検出する（ステップＳ３）。該検出結果と、予め決めた表面高さの基準値を比較する（ステップＳ４）。両値が一致しない場合は、保護テープを剥離してウエハと粘着面の界面に存在する異物などを除去した後（ステップＳ５）、新たな保護テープをウエハの表面に貼り付ける。 （もっと読む）